一种套件组合式晶体基片承载台制造技术

技术编号:40327948 阅读:32 留言:0更新日期:2024-02-09 14:21
本技术涉及一种套件组合式晶体基片承载台,所述承载台包括台座;所述承载台还包括钼环、钼片,所述台座上设置有环状槽,所述钼环与台座上的环状槽相匹,其嵌在台座上的环状槽内,与台座之间形成一凹槽,所述钼片与钼环相匹,其设置在钼环内、支撑在台座上。解决单层式钼盘无法很好吸附等离子球的问题,解决下沉式架构无法很好处理积碳的问题,使MPCVD长晶过程中,微波等离子球很好地吸附至钼盘内,球形规则、稳定,减少积碳产生,极大方便长晶后钼盘的积碳清理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及长晶技术,具体涉及一种套件组合式晶体基片承载台


技术介绍

1、现有的晶体基片承载台多半为单层或下沉式设计,单层设计的钼盘无法很好地控制等离子球吸附至表面,从而导致长晶过程中可能出现球形不稳定,甚至沉积区脱离钼盘的现象;下沉式设计的钼盘无法很好处理长晶过程中会出现的积碳污染,从而会影响长晶品质。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本技术提出了一种套件组合式晶体基片承载台。

2、本技术的技术方案:

3、一种套件组合式晶体基片承载台,所述承载台包括台座;所述承载台还包括钼环、钼片,所述台座上设置有环状槽,所述钼环与台座上的环状槽相匹,其嵌在台座上的环状槽内,与台座之间形成一凹槽,所述钼片与钼环相匹,其设置在钼环内、支撑在台座上。

4、所述钼环一周圈均匀分布设置有若干开孔。

5、本技术的优点是,设计合理,结构简单,解决单层式钼盘无法很好吸附等离子球的问题,解决下沉式架构无法很好处理积碳的问题,使mpcvd长晶过程中,微波等离子球很好地吸附至钼盘内,球形规则、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种套件组合式晶体基片承载台,所述承载台包括台座;其特征在于,所述承载台还包括钼环、钼片,所述台座上设置有环状槽,所述钼环与台座上的环状槽相匹,其嵌在台座上的环状槽内,与台座之间形成一凹槽,所述钼片与钼环相匹,其设置在钼环内、支撑在台座上。

2.根据权利要求1所述的一种套件组合式晶体基片承载台,其特征在于,所述钼环一周圈均匀分布设置有若干开孔。

【技术特征摘要】

1.一种套件组合式晶体基片承载台,所述承载台包括台座;其特征在于,所述承载台还包括钼环、钼片,所述台座上设置有环状槽,所述钼环与台座上的环状槽相匹,其嵌在台座上的环状槽内,与台座之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:张新峰德米特罗维奇·德米特里缪勇龙安泽高欣徐军辉
申请(专利权)人:江苏卓远半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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