【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光掩模，特别涉及一种相移光掩模空白板及其制作方法、光掩模板及其制作方法。
技术介绍
1、传统的相移光掩模空白板结构包含4层，从下到上依次为：石英玻璃-硅化钼-铬-光阻。对于此结构，一般需要经过两次曝光流程共10个步骤(如图1所示，图1中竖线填充区域表示曝光区域，横线填充区域表示二次涂膜步骤执行后形成的光阻层)来得到最终设计所需的带硅化钼图形及铬图形的结构，其中中间区域为硅化钼图形，四周边缘区域内为硅化钼图形上覆盖铬图形。四周边缘区域中的图形表面为铬材料，其作用为遮光层，使得在终端应用光穿透相移光掩模板产品时形成黑色mark图形。
2、如图1所示，对于传统相移光掩模板的制作需要执行10个步骤，流程繁琐，导致生产周期长，生产效率低，而且过多的工艺流程也会使用到更多的设备和消耗更多的材料，导致生产成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于改善现有技术中存在的工艺繁琐、生产效率低的问题，提供一种相移光掩模空白板及其制作方法、光掩模板及其制作方法，可以简化光掩模板的工...
【技术保护点】
1.一种相移光掩模空白板，其特征在于，所述相移光掩模空白板为三层结构，从下至上依次为透明基板层、图形材料层和光阻层，所述图形材料层包括主图形材料层和辅助图形材料层。
2.根据权利要求1所述的相移光掩模空白板，其特征在于，所述主图形材料层为硅化钼材料层，所述辅助图形材料层为铬材料层。
3.根据权利要求1所述的相移光掩模空白板，其特征在于，所述透明基板层为石英玻璃层。
4.一种光掩模板，其特征在于，所述光掩模板为两层结构，从下至上依次为透明基板层和图形层，所述图形层包括主图形层和辅助图形层。
5.根据权利要求4所述的光掩模板...
【技术特征摘要】
1.一种相移光掩模空白板，其特征在于，所述相移光掩模空白板为三层结构，从下至上依次为透明基板层、图形材料层和光阻层，所述图形材料层包括主图形材料层和辅助图形材料层。
2.根据权利要求1所述的相移光掩模空白板，其特征在于，所述主图形材料层为硅化钼材料层，所述辅助图形材料层为铬材料层。
3.根据权利要求1所述的相移光掩模空白板，其特征在于，所述透明基板层为石英玻璃层。
4.一种光掩模板，其特征在于，所述光掩模板为两层结构，从...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红娇，曾振瑞，李宥陞，张宇涵，王肖，
申请(专利权)人：兴华芯绍兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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