【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种氧化锆三明治复合承烧板及其制备工艺。
技术介绍
承烧板是承放烧结电子元器件的载体,它的质量与性能的好坏,对烧成制品的质 量、产量、能耗、成本等有直接的影响。使用过程中,承烧板不但要承受电子元件高温烧结温 度以及承烧产品所带来的压力,而且要经受反复的冷热循环,因此要求具有耐高温,机械强 度高,化学性能稳定,抗热震稳定性好,使用寿命长等特点。碳化硅材质的承烧板高温条件 容易氧化,而且容易与承烧的产品发生反应,高温化学稳定性差,在表面涂覆一层防护材料 使制备工艺变得复杂,成本增加;堇青石材质的承烧板使用温度较低,使用过程中容易产生 变形;氧化锆材质的承烧板化学稳定性好,但采用的原料价格昂贵,只在一些高档产品中应 用;莫来石质承烧板强度高,耐温性能好,抗热震稳定性优异,但由于莫来石承烧板在制备 过程中会采用粘土、硅微粉等作为结合相,这些结合相中含有的一些成分会与承烧的产品 发生反应,造成制品污染,为了避免此种状况应用过程中经常采用的办法是在莫来石承烧 板表面撒一层刚玉砂,不但会引起承烧板的抗热震性能变差,而且刚玉砂疏松的附在莫来 石承烧板表面容易脱落 ...
【技术保护点】
一种氧化锆三明治复合承烧板,包括基体莫来石承烧板和氧化锆涂料,其特征在于:所述基体莫来石承烧板所用原料成分以质量百分比计为:粗细度在1mm~1.5mm的红柱石:20~25%,粗细度在0.5mm~1mm的红柱石:5~10%,粗细度<0.5mm的红柱石:5~8%,粗细度在0.5mm~1mm的板状刚玉:10~15%,粗细度<0.5mm的板状刚玉:5~10%,粗细度在0.5mm~1mm的电熔莫来石:5~10%,硅线石粉:8~12%,α-Al↓[2]O↓[3]粉:15~20%,硅微粉:2~3%,粘土:3~4%和外加结合剂:3~4%;所述氧化锆涂料所用原料成分以质量百分比计为:粒度不大 ...
【技术特征摘要】
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