【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块封装，尤其涉及一种功率模块、功率模块封装结构以及注塑模具。
技术介绍
1、功率模块是电力电子器件如肖特基二极管、快恢复整流二极管、整流二极管等按照一定的功能组合封装成的半桥、h桥或者三相全桥模块，其主要用于电源、风力发电、工业变频等各种场合下的电流转换。
2、功率模块的生产工艺较多，灌胶封装是其中一个重要的工艺步骤。但是，现有功率模块产品的结构在注塑过程中，针座会出现溢胶的问题，对产品的良率造成不利影响。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种功率模块、功率模块封装结构以及注塑模具，旨在解决现有的功率模块产品的结构在注塑时容易出现溢胶的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提出一种功率模块封装结构，所述功率模块封装结构包括：
3、衬底；
4、塑封体，与所述衬底层叠设置，所述塑封体具有背离所述衬底的顶面，所述顶面设有朝向所述衬底延伸的压槽；以及
5、针座，嵌埋于所述塑封体内，所述针座的一端与...
【技术保护点】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括：
2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽背离所述针座的一端的内径大于压槽靠近所述针座的一端的内径。
3.如权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的形状为锥台；或，所述压槽具有远离所述针座的第一端及与所述针座接触的第二端，其中，所述第一端的形状为柱体且第二端的形状为锥台。
4.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的槽底面积大于所述针座的另一端的面积。
5.如权利要求1-4任一项所述的功率模块封装结构，其...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括：
2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽背离所述针座的一端的内径大于压槽靠近所述针座的一端的内径。
3.如权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的形状为锥台；或，所述压槽具有远离所述针座的第一端及与所述针座接触的第二端，其中，所述第一端的形状为柱体且第二端的形状为锥台。
4.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的槽底面积大于所述针座的另一端的面积。
5.如权利要求1-4任一项所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座具有沿所述针座的轴向延伸的插接通道，所述插接通道的开口朝向背离所述衬底的一侧以用于供引脚插入。
6.如权利要求5所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座的一端设有焊接台，所述焊接台凸于所述针座的外周。
7.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引线框架，所述引线框架与...
【专利技术属性】
技术研发人员：李剑垒，胡州，刘雪伟，吴小鹏，肖城，汪彬彬，顾以进，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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