【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块封装，尤其涉及一种功率模块、功率模块封装结构以及注塑模具。
技术介绍
1、功率模块是电力电子器件如肖特基二极管、快恢复整流二极管、整流二极管等按照一定的功能组合封装成的半桥、h桥或者三相全桥模块，其主要用于电源、风力发电、工业变频等各种场合下的电流转换。
2、功率模块的生产工艺较多，灌胶封装是其中一个重要的工艺步骤。但是，现有功率模块产品的结构在注塑过程中，针座会出现溢胶的问题，对产品的良率造成不利影响。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种功率模块、功率模块封装结构以及注塑模具，旨在解决现有的功率模块产品的结构在注塑时容易出现溢胶的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提出一种功率模块封装结构，所述功率模块封装结构包括：
3、衬底；
4、塑封体，与所述衬底层叠设置，所述塑封体具有背离所述衬底的顶面，所述顶面设有朝向所述衬底延伸的压槽；以及
5、针座，嵌埋于所述塑封体内，所述针座的一端与所述衬底电连接，所述针座的另一端显露于所述压槽内。
6、相对于现有技术，本专利技术提出的一个技术方案中，针座埋设在塑封体中，且针座的一端与衬底电连接，针座的另一端显露于压槽内且位于塑封体的顶面朝向衬底的一侧，即针座的顶面低于塑封体的顶面，在封装时，可以直接将pin针与针座进行插接装配。与通过注塑模具强行下压实现针座露出塑封体相比，可以吸收针座的高度公差，防止针座在塑封时出现溢胶风险。而
7、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压槽背离所述针座的一端的内径大于压槽靠近所述针座的一端的内径。
8、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压槽的形状为锥台；或，所述压槽具有远离所述针座的第一端及与所述针座接触的第二端，其中，所述第一端的形状为柱体且第二端的形状为锥台。
9、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压槽的槽底面积大于所述针座的另一端的端面面积。
10、可选地，在本专利技术一实施例中，所述针座具有沿所述针座的轴向延伸的插接通道，所述插接通道的开口朝向背离所述衬底的一侧以用于供引脚插入。
11、可选地，在本专利技术一实施例中，所述针座的另一端设有焊接台，所述焊接台凸设于所述针座的外周。
12、为实现上述目的，本专利技术实施例提出一种功率模块，所述功率模块包括：
13、功率模块封装结构，所述功率模块封装结构为以上描述的功率模块封装结构；及
14、信号插接件，所述信号插接件与所述针座连接。
15、可选地，在本专利技术一实施例中，所述功率模块还包括引线框架，所述引线框架与所述衬底电连接且用于连接功率器件。
16、为实现上述目的，本专利技术实施例提出一种注塑模具，所述注塑模具用于注塑功率模块封装结构，所述功率模块封装结构为以上描述的功率模块封装结构，所述针座间隔设有多个，所述注塑模具包括：
17、上模具；
18、压头，设有多个，多个所述压头分别与所述上模具弹性连接；以及
19、下模具，设于所述压头背离所述上模具的一侧，所述衬底设于所述下模具朝向所述上模具的一侧，所述压头跟随所述上模具朝向所述下模具运动，使得所述压头与对应的所述针座的另一端弹性接触。
20、相对于现有技术，本专利技术提出的一个技术方案中，压头可以跟随上模具同步运动，使得压头压在针座背离衬底的端面上，从而保持针座的固定，防止针座发生倾斜，保障相邻两个针座具有足够的爬电间隙，提高产品良率。而且，压头与上模具是弹性连接的，即压头能够与针座弹性抵压，从而可以吸收多个针座的高度公差，使得压头都能够压在对应的针座上，保持针座的固定，进而防止针座在封装时出现溢胶。
21、可选地，在本专利技术一实施例中，所述注塑模具还包括弹性件，所述压头和所述上模具通过所述弹性件弹性连接。
22、可选地，在本专利技术一实施例中，所述上模具朝向所述下模具的表面设有安装槽，所述弹性件设于所述安装槽内，所述压头与所述安装槽滑动连接。
23、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压头具有朝向所述针座的压接端和朝向所述上模具的连接端，所述压头的压接端的外径小于所述压头的连接端的外径。
24、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压头的形状为锥形；或，所述压头的连接端的形状为柱形，所述压头的压接端的形状为锥形。
25、可选地，在本专利技术一实施例中，所述压头朝向所述针座的一端完全覆盖所述针座背离所述衬底的端面。
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1.一种功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括：
2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽背离所述针座的一端的内径大于压槽靠近所述针座的一端的内径。
3.如权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的形状为锥台；或，所述压槽具有远离所述针座的第一端及与所述针座接触的第二端，其中，所述第一端的形状为柱体且第二端的形状为锥台。
4.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的槽底面积大于所述针座的另一端的面积。
5.如权利要求1-4任一项所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座具有沿所述针座的轴向延伸的插接通道，所述插接通道的开口朝向背离所述衬底的一侧以用于供引脚插入。
6.如权利要求5所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座的一端设有焊接台，所述焊接台凸于所述针座的外周。
7.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引线框架，所述引线框架与所述衬底电连接且用于连接
9.一种注塑模具，其特征在于，所述注塑模具用于注塑功率模块封装结构，所述功率模块封装结构为如权利要求1-6任一项所述的功率模块封装结构，所述针座间隔设有多个，所述注塑模具包括：
10.如权利要求9所述的注塑模具，其特征在于，所述注塑模具还包括弹性件，所述压头和所述上模具通过所述弹性件弹性连接。
11.如权利要求10所述的注塑模具，其特征在于，所述上模具朝向所述下模具的表面设有安装槽，所述弹性件设于所述安装槽内，所述压头与所述安装槽滑动连接。
12.如权利要求11所述的注塑模具，其特征在于，所述压头具有朝向所述针座的压接端和朝向所述上模具的连接端，所述压头的压接端的外径小于所述压头的连接端的外径。
13.如权利要求12所述的注塑模具，其特征在于，所述压头的形状为锥形；或，所述压头的连接端的形状为柱形，所述压头的压接端的形状为锥形。
14.如权利要求9-13任一项所述的注塑模具，其特征在于，所述压头朝向所述针座的一端完全覆盖所述针座背离所述衬底的端面。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括：
2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽背离所述针座的一端的内径大于压槽靠近所述针座的一端的内径。
3.如权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的形状为锥台；或，所述压槽具有远离所述针座的第一端及与所述针座接触的第二端，其中，所述第一端的形状为柱体且第二端的形状为锥台。
4.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述压槽的槽底面积大于所述针座的另一端的面积。
5.如权利要求1-4任一项所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座具有沿所述针座的轴向延伸的插接通道，所述插接通道的开口朝向背离所述衬底的一侧以用于供引脚插入。
6.如权利要求5所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述针座的一端设有焊接台，所述焊接台凸于所述针座的外周。
7.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引线框架，所述引线框架与...
【专利技术属性】
技术研发人员：李剑垒，胡州，刘雪伟，吴小鹏，肖城，汪彬彬，顾以进，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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