【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片，特别涉及一种光学封装芯片及其制作方法、电子设备。
技术介绍
1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的裸芯片(又称裸片或die，指未经封装的芯片)固定在一封装基板上并引出管脚，然后包装成为一个整体。
2、随着消费电子行业的发展，移动通讯设备的显示模组进入全面屏时代，其屏幕整体的透过率越来越低，位于屏幕后方的光学封装芯片(简称光学芯片)，也亟需在性能上不断作出设计提升。
3、如何提高光学封装芯片的信噪比，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开提供了一种光学封装芯片及其制作方法、电子设备，以提高光学封装芯片的信噪比。
2、根据本公开的一方面，提供了一种光学封装芯片，包括：封装基板；多个裸芯片，设于封装基板的一侧，多个裸芯片包括至少一个感光裸芯片；胶体结构，与封装基板和多个裸芯片的背离封装基板的一侧连接，胶体结构包括覆盖至少一个感光裸芯片的透光部分；以及，透光屏蔽板，与胶体结构的背离封装基板的一侧连接并且接地设置。
3、在一些实施例中，胶体结构包括沿远离封装基板的方向依次设置的第一胶层和第二胶层，其中，第一胶层曝露出至少一个感光裸芯片；第二胶层为透光胶层并且用作透光部分，第二胶层的透过率大于第一胶层的透过率。
4、在一些实施例中，第一胶层为遮光胶层；和/或，第一胶层的材料包括底部填充胶。
5、在一些实施例中，透光屏蔽板的厚度范围为180微米至220
6、在一些实施例中，多个裸芯片中的至少两个裸芯片堆叠设置，其中，封装基板与多个裸芯片中与其相邻的裸芯片之间、以及至少两个裸芯片中相邻的裸芯片之间，均通过第三胶层连接。
7、在一些实施例中，第三胶层的透过率小于第二胶层的透过率；和/或，第二胶层和第三胶层的材料包括芯片粘结胶。
8、在一些实施例中，光学封装芯片还包括支撑结构，支撑结构支撑并连接在封装基板与透光屏蔽板之间。
9、在一些实施例中，封装基板设有第一接地电路；支撑结构为导电支撑结构，透光屏蔽板与封装基板的第一接地电路通过导电支撑结构电连接。
10、在一些实施例中，导电支撑结构包括沿远离封装基板的方向依次设置的焊料层、导电支撑层和导电胶层。
11、在一些实施例中，导电支撑层为印刷电路板；和/或，导电胶层的厚度范围为95微米至105微米。
12、在一些实施例中，透光屏蔽板包括沿靠近封装基板的方向依次设置的透明衬底、透明导电层和绝缘层，其中，绝缘层与导电支撑结构在封装基板上的正投影无交叠。
13、在一些实施例中，支撑结构的数量至少为两个并且分布于封装基板的边缘。
14、在一些实施例中，封装基板设有第一接地电路；多个裸芯片中的至少一个裸芯片设有与第一接地电路电连接的第二接地电路；光学封装芯片还包括导电连接结构，导电连接结构设于至少一个裸芯片中的其中一个裸芯片与透光屏蔽板之间并将透光屏蔽板与其中一个裸芯片的第二接地电路电连接。
15、在一些实施例中，导电连接结构的材料包括导电泡棉或导电银胶中的至少一种。
16、在一些实施例中，光学封装芯片还包括：多个连接线，多个连接线将封装基板与多个裸芯片中的至少一个裸芯片电连接、和/或将多个裸芯片中的至少两个裸芯片电连接，并且，多个连接线嵌入胶体结构中。
17、在一些实施例中，透光屏蔽板在封装基板上的正投影的边缘位于封装基板的边缘内侧、并且与封装基板的边缘之间具有间距。
18、在一些实施例中，透光屏蔽板包括沿靠近封装基板的方向依次设置的透明衬底、透明导电层和绝缘层，其中，透明衬底的材料包括玻璃或者透明树脂；和/或，透明导电层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、或纳米银中的至少一种。
19、根据本公开的一方面，提供了一种光学封装芯片的制作方法，包括：
20、提供一封装基板，并在封装基板的一侧固定多个裸芯片，其中，多个裸芯片包括至少一个感光裸芯片；以及
21、提供一透光屏蔽板，将透光屏蔽板与封装基板和多个裸芯片的背离封装基板的一侧通过胶体结构粘接，并且，将透光屏蔽板接地，其中，胶体结构包括覆盖至少一个感光裸芯片的透光部分。
22、在一些实施例中，胶体结构包括第一胶层和第二胶层，其中，第二胶层为透光胶层并且用作透光部分，第二胶层的透过率大于第一胶层的透过率，将透光屏蔽板与封装基板和多个裸芯片的背离封装基板的一侧通过胶体结构粘接，包括：
23、在透光屏蔽板的朝向封装基板的一侧形成软化的、用于覆盖至少一个感光裸芯片的第二胶层；
24、将透光屏蔽板与封装基板对位，并将第二胶层与至少一个感光裸芯片粘接；
25、在透光屏蔽板与封装基板之间填充第一胶层；以及
26、对第一胶层和第二胶层进行固化处理。
27、在一些实施例中，封装基板设有第一接地电路，制作方法还包括：在将透光屏蔽板与封装基板和多个裸芯片的背离封装基板的一侧通过胶体结构粘接之前，在封装基板的一侧形成用于将透光屏蔽板与第一接地电路电连接的导电支撑结构。
28、在一些实施例中，在封装基板的一侧形成导电支撑结构，包括：在封装基板的一侧依次形成焊料层、导电支撑层和导电胶层。
29、在一些实施例中，透光屏蔽板通过如下方法制作：
30、提供一透明衬底，并在透明衬底的一侧依次形成透明导电层和绝缘层，其中，绝缘层具有窗口区，窗口区曝露出透明导电层的用于与导电支撑结构电连接的区域；以及
31、对曝露于窗口区的透明导电层进行表面处理，以提升其导电性能和/或抗氧化性能。
32、根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括前述任一实施例的光学封装芯片。
33、在一些实施例中，电子设备还包括显示屏，光学封装芯片位于显示屏的背侧。
34、根据本公开的一个或多个实施例，在封装基板和多个裸芯片的一侧通过胶体结构贴合一透光屏蔽板，该透光屏蔽板接地设置，能够有效减弱外部环境的某些源对光学封装芯片造成的电磁干扰，从而提高光学封装芯片的信噪比，进而提升其性能。
35、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光学封装芯片，其特征在于，所述光学封装芯片包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的光学封装芯片，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的光学封装芯片，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的光学封装芯片，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的光学封装芯片，其特征在于，
11.根据权利要求8所述的光学封装芯片，其特征在于，
12.根据权利要求7所述的光学封装芯片，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的光学封装芯片，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，所述光学封装芯片还包括：p>
16.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
17.根据权利要求1至16中任一项所述的光学封装芯片，其特征在于，
18.一种光学封装芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
19.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，
20.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，
21.根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，
22.根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，
23.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
24.根据权利要求23所述的电子设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种光学封装芯片，其特征在于，所述光学封装芯片包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的光学封装芯片，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的光学封装芯片，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的光学封装芯片，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的光学封装芯片，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的光学封装芯片，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的光学封装芯片，其特征在于，
11.根据权利要求8所述的光学封装芯片，其特征在于，
12.根据权利要求7所述的光学封装芯片，其特征在于，
13.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙启博，刘凯，肖鹏，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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