【技术实现步骤摘要】
本专利技术的至少一种实施例涉及一种半导体激光器,尤其涉及一种单模半导体激光器及其制作方法。
技术介绍
1、半导体激光器基横模需要通过器件横截面上两个方向实现,其中横向单模由外延结构中量子阱、波导层与上下两个限制层之间的折射率差来实现,技术已经成熟,而侧向上单模的一般依赖于刻蚀限制层造成侧向上折射率差,使波导不能容纳高阶模来实现。利用这种方法制备出的窄脊型激光器的台面宽度普遍在5-8μm,这严重限制了器件输出功率的提高。增大台面宽度虽然能够提高功率,但会容纳更多的多模,破坏器件的单侧模输出特性。具有末端锥形波导结构的mopa(主振荡功率放大器,master oscillator poweramplifier)型激光器虽然通过锥形放大端可以大幅提升功率,但引入的“光丝”效应会破坏器件的光束质量,甚至使器件表现出多模的输出。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提供一种单模半导体激光器,能够实现侧向单模的输出。
2、作为本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种单模半导体激光器,包括
...【技术保护点】
1.一种单模半导体激光器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)远离所述电极区(821)突出,并且所述微结构(8221)靠近所述电极区(821)的宽度与所述微结构末端的宽度不相等。
3.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)的形状包括半圆形、三角形、梯形、不规则多边形中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)的形状为半圆形,半圆形的半径为10μm-30μm。
5.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.一种单模半导体激光器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)远离所述电极区(821)突出,并且所述微结构(8221)靠近所述电极区(821)的宽度与所述微结构末端的宽度不相等。
3.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)的形状包括半圆形、三角形、梯形、不规则多边形中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述微结构(8221)的形状为半圆形,半圆形的半径为10μm-30μm。
5.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述电流隔离沟槽(823)的深度小于所述第二部分(82)的厚度。
6.根据权利要求1所述的单模半导体激光器,其特征在于,所述p...
【专利技术属性】
技术研发人员:常津源,熊聪,祁琼,郝爽,王婷,刘素平,马骁宇,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:
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