【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工设备，特别是一种无接触晶圆盒开盒设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
2、目前晶圆在生产过程中，需要对晶圆进行检测以防止将损坏的晶圆传输至后续工位。如中国专利《晶圆检测机构及晶圆装载装置》，专利号为cn202310235579.9，该晶圆检测机构包括检测组件，检测组件用于检测晶圆单片的情况；该晶圆检测机构还包括升降组件，该升降组件带动检测组件上下升降；本方案中的晶圆检测机构，但将晶圆盒放置于或卸料该晶圆检测机构上时，皆需要通过人工进行放置于或卸料，增加了工作者的劳动强度，不利于提高生产效率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种可自动装卸晶圆盒的无接触晶圆盒开盒设备，以满足工业需求。
2、一种无接触晶圆盒开盒设备，包括一个保护壳，一个设置所述保护壳内的工作台，一个设置在所述保护壳上的出料口，一个设置在所述工作台上的滑动槽，所述出料口与所述工作台
3、进一步地，所述取料机构还包括一个设置在所述保护壳侧壁上的取料升降组件，所述取料升降组件的传输方向垂直于所述取料平移组件传输方向。
4、进一步地，所述取料升降组件包括一个设置在所述保护壳上的取料升降驱动装置，一个设置在所述取料升降驱动装置上的驱动杆，以及一个设置在所述驱动杆上的抵顶台。
5、进一步地，所述放置机构包括一个设置在所述工作台上的晶圆盒滑动装置，一个设置在所述滑动装置上且用于放置晶圆盒的晶圆盒放置机构，以及一个设置在所述晶圆盒放置机构上的晶圆盒定位机构，以及至少一个设置在所述圆盒放置机构上的传感器。
6、进一步地，所述晶圆盒滑动装置包括一个设置在所述工作台上的第一滑动驱动装置，一个设置在所述第一滑动驱动装置上的安装台，所述第一滑动驱动装置传输方向于所述取料驱动装置相同。
7、进一步地，所述晶圆盒放置机构包括一个设置在所述安装台上的转动组件，一个设置在所述转动组件上的放置台，以及多个设置在所述放置台上的定位件。
8、进一步地，所述转动组件包括一个设置在所述安装台上的转动座，一个转动连接于所述转动座内的转动台，以及一个设置在所述安装台上且连接所述转动座的驱动电机。
9、进一步地，所述转动组件包括一个设置在所述安装台上的转动座，一个转动连接于所述转动座内的转动台，以及一个设置在所述安装台上且连接所述转动座的驱动电机。
10、进一步地，所述第一定位杆的延伸方向垂直于所述旋转气缸的中心轴垂直。
11、与现有技术相比，本专利技术提供的无接触晶圆盒开盒设备通过所述取料机构将所述放置机构上的晶圆盒自动夹取。所述取料机构中的取料平移组件带动取料夹持组件水平移动。所述取料夹持组件用于夹持所述放置机构上的晶圆盒。所述取料平移组件中的所述取料驱动装置的延伸方向穿过所述出料口，所述取料平移组件带动所述取料夹持组件可出入所述出料口，从而所述取料夹持组件可将所述放置机构上的晶圆盒，传输至所述保护壳外侧，实现晶圆盒自动出料。所述取料夹持组件中的夹持定位装置、以及旋转锁紧装置用于限制晶圆盒的位置，所述旋转锁紧驱动装置驱动所述旋转锁紧装置转动，实现所述旋转锁紧装置锁紧至晶圆盒上。每个所述旋转锁紧装置包括一个穿设于所述安装板上的第二转动轴，一个设置在所述第二转动轴一端端头的第二定位杆，以及一个设置在所述第二转动轴背向所述第二定位杆一端端头的驱动杆，一个设置在所述驱动杆上的滚轮。所述旋转锁紧驱动装置包括一个设置在所述安装板上的锁紧驱动气缸，一个设置在所述锁紧驱动气缸上的驱动板，两个设置在所述以及两个设置在所述驱动板上的滑动槽。每个所述旋转锁紧装置中的所述滚轮皆容置于所述旋转锁紧驱动装置中的一个所述滑动槽内，且所述滑动槽竖直设置，所述锁紧驱动气缸水平驱动所述驱动板滑动，当所述锁紧驱动气缸带动所述驱动板滑动时，每个所述旋转锁紧装置中的所述滚轮沿所述滑动槽滑动，从而驱动板带动所述第二转动轴、以及所述第二定位杆转动，即实现所述第二定位杆在晶圆盒的安装孔内锁紧，以便于所述取料夹持组件带动晶圆盒活动。由此可以看出的是，该无接触晶圆盒开盒设备操作简单，使用方便，实现了晶圆盒的自动卸料，提高了生产的效率。
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1.一种无接触晶圆盒开盒设备，包括一个保护壳，一个设置所述保护壳内的工作台，一个设置在所述保护壳上的出料口，一个设置在所述工作台上的滑动槽，所述出料口与所述工作台相互对应，其特征在于：所述无接触晶圆盒开盒设备包括一个设置在所述工作台上且用于容置晶圆盒的放置机构，以及一个设置在所述保护壳上且与出料口相对应的取料机构，所述取料机构包括一个设置在所述出料口上的取料平移组件，以及一个设置在所述取料平移组件上的取料夹持组件，所述取料平移组件包括一个设置在所述工作台上的取料驱动装置，以及一个设置在所述取料驱动装置上的安装架，所述取料驱动装置的穿过所述出料口，所述取料夹持组件包括一个设置在所述取料平移组件上的安装板，至少一个设置在所述安装板上的夹持定位装置，两个设置在所述安装板上的旋转锁紧装置，以及一个设置在所述安装板上的且连接所述旋转锁紧装置的旋转锁紧驱动装置，每个所述夹持定位装置包括一个设置在所述安装板的夹持定位气缸，以及一个设置在所述夹持定位气缸上的夹持定位杆，每个所述旋转锁紧装置包括一个穿设于所述安装板上的第二转动轴，一个设置在所述第二转动轴一端端头的第二定位杆，一个设置在所述第二转动
2.如权利要求1所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述取料机构还包括一个设置在所述保护壳侧壁上的取料升降组件，所述取料升降组件的传输方向垂直于所述取料平移组件传输方向。
3.如权利要求2所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述取料升降组件包括一个设置在所述保护壳上的取料升降驱动装置，一个设置在所述取料升降驱动装置上的驱动杆，以及一个设置在所述驱动杆上的抵顶台。
4.如权利要求1所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述放置机构包括一个设置在所述工作台上的晶圆盒滑动装置，一个设置在所述滑动装置上且用于放置晶圆盒的晶圆盒放置机构，以及一个设置在所述晶圆盒放置机构上的晶圆盒定位机构，以及至少一个设置在所述圆盒放置机构上的传感器。
5.如权利要求4所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述晶圆盒滑动装置包括一个设置在所述工作台上的第一滑动驱动装置，一个设置在所述第一滑动驱动装置上的安装台，所述第一滑动驱动装置传输方向于所述取料驱动装置相同。
6.如权利要求5所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述晶圆盒放置机构包括一个设置在所述安装台上的转动组件，一个设置在所述转动组件上的放置台，以及多个设置在所述放置台上的定位件。
7.如权利要求5所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述转动组件包括一个设置在所述安装台上的转动座，一个转动连接于所述转动座内的转动台，以及一个设置在所述安装台上且连接所述转动座的驱动电机。
8.如权利要求5所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述晶圆盒定位机构包括一个设置在安装台上的升降气缸，一个设置在所述升降气缸上的旋转气缸，一个设置在所述旋转气缸上的第一定位杆。
9.如权利要求8所述的无接触晶圆盒开盒设备，其特征在于：所述第一定位杆的延伸方向垂直于所述旋转气缸的中心轴垂直。
...【技术特征摘要】
1.一种无接触晶圆盒开盒设备，包括一个保护壳，一个设置所述保护壳内的工作台，一个设置在所述保护壳上的出料口，一个设置在所述工作台上的滑动槽，所述出料口与所述工作台相互对应，其特征在于：所述无接触晶圆盒开盒设备包括一个设置在所述工作台上且用于容置晶圆盒的放置机构，以及一个设置在所述保护壳上且与出料口相对应的取料机构，所述取料机构包括一个设置在所述出料口上的取料平移组件，以及一个设置在所述取料平移组件上的取料夹持组件，所述取料平移组件包括一个设置在所述工作台上的取料驱动装置，以及一个设置在所述取料驱动装置上的安装架，所述取料驱动装置的穿过所述出料口，所述取料夹持组件包括一个设置在所述取料平移组件上的安装板，至少一个设置在所述安装板上的夹持定位装置，两个设置在所述安装板上的旋转锁紧装置，以及一个设置在所述安装板上的且连接所述旋转锁紧装置的旋转锁紧驱动装置，每个所述夹持定位装置包括一个设置在所述安装板的夹持定位气缸，以及一个设置在所述夹持定位气缸上的夹持定位杆，每个所述旋转锁紧装置包括一个穿设于所述安装板上的第二转动轴，一个设置在所述第二转动轴一端端头的第二定位杆，一个设置在所述第二转动轴背向所述第二定位杆一端端头的驱动杆，以及一个设置在所述驱动杆上的滚轮，所述第二定位杆、以及所述驱动杆的延伸方向皆垂直于所述第二转动轴，所述旋转锁紧驱动装置包括一个设置在所述安装板上的锁紧驱动气缸，一个设置在所述锁紧驱动气缸上的驱动板，以及两个设置在所述驱动板上的滑动槽，每个所述旋转锁紧装置中的所述滚轮皆容置于所述旋转锁紧驱动装置中的一个所述滑动槽内，且所述滑动槽竖直设置，所述锁紧驱动气缸水平驱动所述驱动板滑动，当所述锁紧驱动气缸带动所述驱动板滑动时，每个所述旋转锁紧装置中的所述滚轮沿所述滑动槽滑动，从而驱动板带动所述第二转动轴、以及所述第二定位杆转动。
2.如权利要求1所述的无接...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋展雄，高华华，刘出群，
申请(专利权)人：浙江赛瑾半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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