一种运用于晶圆载具FOUP门底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种运用于晶圆载具FOUP门底座,包括晶圆和门底座，所述门底座的一侧中部设置有安装槽，所述安装槽的中部设置有槽板，所述安装槽内设置有缓冲器，所述缓冲器内两侧等间距安装有若干舌片，所述舌片在靠近槽板的一侧上设置有舌片槽。本实用新型专利技术通过对舌片和槽板进行改进，方便晶圆滑入到舌片槽内，加大了晶圆位置的容错率。加大了晶圆位置的容错率。加大了晶圆位置的容错率。

【技术实现步骤摘要】
一种运用于晶圆载具FOUP门底座


[0001]本技术涉及晶圆载具门底座
，具体为一种运用于晶圆载具 FOUP门底座。

技术介绍

[0002]在晶圆载具FOUP实际应用过程中，设备每次取放晶圆都要开合FOUP的门板；每次的开合过程中，必须确保晶圆每次都压在舌片的槽中间，这就对晶圆的位置提出了较高的要求。
[0003]然而，现有的运用于晶圆载具FOUP门底座在使用的过程中存在以下的问题：由于在将晶圆防止在舌片槽内时，需要保证晶圆位置的精准，导致晶圆位置的容错率低。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种运用于晶圆载具FOUP门底座，解决了因在将晶圆防止在舌片槽内时，需要保证晶圆位置的精准导致的晶圆位置的容错率低的技术问题，提高了晶圆位置的容错率，满足实际使用需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括晶圆和门底座，所述门底座的一侧中部设置有安装槽，所述安装槽的中部设置有槽板，所述安装槽内设置有缓冲器，所述缓冲器内两侧等间距安装有若干舌片，所述舌片在靠近槽板的一侧上设置有舌片槽。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式，所述晶圆位于槽板和舌片之间，所述门底座整体呈圆角长方体结构。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述槽板整体垂直于安装槽，所述槽板的一侧上均匀分布有若干V型槽。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述缓冲器整体成矩形框体结构，所述缓冲器的一侧上均匀设有若干槽块。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述舌片整体呈弯曲状结构。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]通过对槽板进行改进，当FOUP关门时，即使晶圆1位置有轻微偏差，只要能滑入门底座2的“V”型槽A中，就能自然滑进缓冲器3舌片槽B的中间；本设计加大了晶圆位置的容错率，有效保证晶圆在FOUP中的位置度，降低产品不良率,从而解决了晶圆位置的容错率低的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体示意图；
[0013]图2为本技术所述门底座结构图；
[0014]图3为本技术所述缓冲器结构图。
[0015]图中:晶圆
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1，门底座
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2，缓冲器
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3，槽板
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4，安装槽
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5，舌片槽
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6。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种运用于晶圆载具FOUP 门底座，包括：晶圆1和门底座2，门底座2的一侧中部设置有安装槽5，安装槽5的中部设置有槽板4，安装槽5内设置有缓冲器3，缓冲器3内两侧等间距安装有若干舌片，舌片在靠近槽板4的一侧上设置有舌片槽6。
[0018]进一步改进地，晶圆1位于槽板4和舌片之间，门底座2整体呈圆角长方体结构。
[0019]进一步改进地，槽板4整体垂直于安装槽5，槽板4的一侧上均匀分布有若干V型槽。
[0020]进一步改进地，缓冲器3整体成矩形框体结构，缓冲器3的一侧上均匀设有若干槽块。
[0021]进一步改进地，舌片整体呈弯曲状结构。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运用于晶圆载具FOUP门底座，其特征在于：包括晶圆(1)和门底座(2)，所述门底座(2)的一侧中部设置有安装槽(5)，所述安装槽(5)的中部设置有槽板(4)，所述安装槽(5)内设置有缓冲器(3)，所述缓冲器(3)内两侧等间距安装有若干舌片，所述舌片在靠近槽板(4)的一侧上设置有舌片槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种运用于晶圆载具FOUP门底座，其特征在于：所述晶圆(1)位于槽板(4)和舌片之间，所述门底座(2)整...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘出群，李闯，
申请(专利权)人：浙江赛瑾半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：