【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆承载盘的清洁工具。
技术介绍
1、晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称之为晶圆，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料。近年来半导体技术突飞猛进，需要在晶圆封装前对晶圆进行验收测试，其中，就包括晶圆的电学性能测试。晶圆的电学性能测试在晶圆电性测试机台上完成，晶圆电性测试机台的腔室内设有晶圆承载盘，待测晶圆放置在晶圆承载盘(chuck)上，测试时要打开机台上的探针卡盖，再伸入探针卡(probe card)，使探针卡(probe card)压触晶圆上的焊垫(pad)或凸块(bump)而构成电性接触，以进行电性测试，经检测合格的晶圆才能进行后续的切割、封装制程，保证封装后的芯片良率。
2、而现有技术中晶圆电性测试时探针卡压触晶圆进行电学性能测试后，会有铝屑等颗粒物残留在晶圆承载盘上，影响后续测试的准确性，如果颗粒物沾染到晶圆上，还会影响后续的晶圆切割封装制程。因此，要对晶圆电学性能测试机台的晶圆承载盘进行定期清洁。
3、由于晶圆电学性能测试机台上的探针卡盖打开后，只露出狭长的开口，透过这个狭长的开口只能清洁到晶圆承载盘的一小部分，因此，目前需要打开晶圆电学性能测试机台的机台盖板才能清洁到晶圆承载盘的全部表面。打开机台盖板需要拧开机台盖板上的四颗螺丝，机台盖板自由端的两颗螺丝的位置下方设有两根液压支撑杆，一旦四颗螺丝都拧开，机台盖板就会被液压支撑杆顶起，因此，需要先松开机台盖板固定端的两
技术实现思路
1、本技术提供一种用于晶圆电性测试机台的晶圆承载盘的清洁工具，以实现不用打开机台盖板，只需打开探针卡盖就可以对晶圆承载盘进行清洁的目的，并且操作简单、便捷，提高了工作效率。
2、为了达到上述目的，本技术提供了一种用于晶圆电性测试机台的晶圆承载盘的清洁工具，其包括：
3、主杆；
4、清洁结构，其包括壳体、压筒、支撑杆和清洁布，所述支撑杆与所述壳体连接，且所述支撑杆穿设所述壳体并与所述压筒连接，所述压筒沿自身径向的一部分位于所述壳体的腔室之外，所述清洁布的相对两侧固定在所述壳体的侧壁，且所述压筒位于所述壳体的腔室之外的部分与所述清洁布压贴；所述支撑杆与所述主杆铰接；
5、连接杆组件，其包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆的一端和所述第二连接杆的一端铰接，所述第二连接杆的另一端与所述主杆铰接，所述第一连接杆的另一端与所述支撑杆铰接，且所述第二连接杆在所述主杆上的铰接位置和所述支撑杆在所述主杆上的铰接位置不同，所述第一连接杆在所述支撑杆上的铰接位置与所述主杆在所述支撑杆上的铰接位置不同。
6、可选的，所述压筒与所述主杆之间的最大夹角不小于90度。
7、可选的，所述支撑杆具有连接部和支撑部，所述连接部位于所述壳体的腔室之外，所述支撑杆通过所述连接部分别与所述主杆和所述第一连接杆铰接，并且所述连接部、所述主杆、所述第二连接杆和所述第一连接杆形成四连杆机构；所述支撑部位于所述壳体的腔室之内，所述压筒与所述支撑部连接。
8、可选的，所述壳体的两个相对的侧壁上设有清洁布放置孔，所述清洁布穿过所述清洁布放置孔并固定在所述壳体的外表面上。
9、可选的，所述清洁工具包括压板，所述压板用于将所述清洁布压靠在所述壳体的侧壁上，所述压板的一端与所述壳体铰接，所述压板的另一端与所述壳体可拆卸地连接。
10、可选的，所述压板的另一端设有用于穿设紧定螺钉的通孔，所述壳体的侧壁上设有对应的螺纹孔。
11、可选的，所述壳体的侧壁上设有与所述支撑杆的支撑部的横截面形状吻合的让位孔；所述支撑杆的连接部贴靠在所述壳体的外表面。
12、可选的，所述壳体上留有给所述压筒让位的第一开口，所述第一开口为所述壳体的侧壁围成的开口；或者，所述壳体的侧壁向所述压筒延伸形成延伸部，所述延伸部与余下的侧壁口端围成所述第一开口。
13、可选的，所述清洁工具包括至少两个清洁结构和至少两个所述连接杆组件，所述清洁结构和所述连接杆组件一一对应，至少两个所述清洁结构围绕所述主杆排布。
14、可选的，所述主杆连接一操作手柄，操作手柄呈多边形。
15、如上配置，先将压筒和主杆之间的角度调整至合适的角度，比如二者垂直，此后借助主杆可以将清洁结构送进晶圆电学性能测试机台上的探针卡盖下的狭长的第二开口中，然后旋转主杆就可以通过清洁布对晶圆承载盘进行清洁，因此，本技术可以在不打开机台盖板、只打开探针卡盖的情况下对晶圆承载盘进行清洁，避免了频繁开闭机台盖板带来的繁琐，消除了螺丝滑丝、螺丝磨损掉落金属颗粒的隐患，本技术操作简单、便捷，省时省力，提高了工作效率，避免了晶圆承载盘上存在颗粒物而影响机台测量结果的准确性，并且，本技术由于设有支撑杆、主杆、第二连接杆和第一连接杆形成的四连杆机构，还具有可以收折的功能，即将清洁结构和主杆收折到一起，减小了本清洁工具存储所占用的空间，方便收纳和携带。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述压筒与所述主杆之间的最大夹角不小于90度。
3.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述支撑杆具有连接部和支撑部，所述连接部位于所述壳体的腔室之外，所述支撑杆通过所述连接部分别与所述主杆和所述第一连接杆铰接，并且所述连接部、所述主杆、所述第二连接杆和所述第一连接杆形成四连杆机构；所述支撑部位于所述壳体的腔室之内，所述压筒与所述支撑部连接。
4.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述壳体的两个相对的侧壁上设有清洁布放置孔，所述清洁布穿过所述清洁布放置孔并固定在所述壳体的外表面上。
5.如权利要求4所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述清洁工具包括压板，所述压板用于将所述清洁布压靠在所述壳体的侧壁上，所述压板的一端与所述壳体铰接，所述压板的另一端与所述壳体可拆卸地连接。
6.如权利要求5所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述压板的另一端设有用于穿设紧定螺钉的通孔，所述壳体
7.如权利要求3所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述壳体的侧壁上设有与所述支撑杆的支撑部的横截面形状吻合的让位孔；所述支撑杆的连接部贴靠在所述壳体的外表面。
8.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述壳体上留有给所述压筒让位的第一开口，所述第一开口为所述壳体的侧壁围成的开口；或者，所述壳体的侧壁向所述压筒延伸形成延伸部，所述延伸部与余下的侧壁口端围成所述第一开口。
9.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述清洁工具包括至少两个清洁结构和至少两个所述连接杆组件，所述清洁结构和所述连接杆组件一一对应，至少两个所述清洁结构围绕所述主杆排布。
10.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述主杆连接一操作手柄，操作手柄呈多边形。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述压筒与所述主杆之间的最大夹角不小于90度。
3.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述支撑杆具有连接部和支撑部，所述连接部位于所述壳体的腔室之外，所述支撑杆通过所述连接部分别与所述主杆和所述第一连接杆铰接，并且所述连接部、所述主杆、所述第二连接杆和所述第一连接杆形成四连杆机构；所述支撑部位于所述壳体的腔室之内，所述压筒与所述支撑部连接。
4.如权利要求1所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述壳体的两个相对的侧壁上设有清洁布放置孔，所述清洁布穿过所述清洁布放置孔并固定在所述壳体的外表面上。
5.如权利要求4所述的晶圆承载盘的清洁工具，其特征在于，所述清洁工具包括压板，所述压板用于将所述清洁布压靠在所述壳体的侧壁上，所述压板的一端与所述壳体铰接，所述压板的另一端与所述壳体可拆卸地连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：卢卫柱，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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