提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。更具体地，本专利技术涉及制造包含两端具有电极 的芯片表面安装器件的电子器件的方法。这些芯片表面安装器件以串联配置的状态安装在 基板上。
技术介绍
迄今为止，在中，已知表面安装器件是通过在将表面安装器 件安装在基板上后进行回流处理而安装在基板上的。通过采用使用回流工艺的制造方法安装表面安装器件以使其彼此接触。例如，图5示出一个例子，其中表面安装器件101、102安装在基板103上。表面安 装器件101安装在基板103上以使位于表面安装器件101的电极IOlb上的焊料隆起107 的位置偏离基板103上的焊盘电极104，且表面安装器件102安装在基板103上以使设置在 表面安装器件102的电极102b上的焊料隆起107的位置偏离基板103上的焊盘电极105。然后，使表面安装器件通过回流炉。当表面安装器件经历回流工艺时，表面安装器 件101的主体IOla和表面安装器件102的主体102a由于受热熔化的焊料隆起107的表面 张力而移动以彼此靠近，如图6箭头所示。结果，如图7所示，表面安装器件101、102固定在基板103上，焊料106夹在安装 器件101、102和基板103之间，形成表面安装器件101的端面与表面安装器件102的端面 接触的状态(例如参见日本特开2005-347660号公报)。电子器件可通过下列方法制造，其中在两端各自具有电极的芯片表面安装器件以 这些器件串联配置的状态安装在基板上。图1A-1C是作为参考例示意地示出制造电子器件IOx的工艺的一个例子的横截面 图。具体地说，如图IA中横截面图所示，例如焊糊的接合材料22、24、26和28被涂敷 在形成于基板11上的焊盘电极12x、15和18x上以使其彼此对齐。然后，如图IB所示，将 芯片型第一和第二表面安装器件30、40安装在基板11上而使其彼此分开。第一表面安装 器件30在其主体32两端包括电极34、36，而第二表面安装器件40在其主体42两端包括电 极44、46。然后，对第一和第二表面安装器件30、40通过回流炉以使接合材料22、24、26和 28熔化。由于接合材料22、24、26和28的表面张力，对第一和第二表面安装器件30、40施 加了使它们移动而彼此靠近的力，如图IB中的箭头38、48所示那样。结果，如图IC所示， 第一和第二表面安装器件30、40由于回流而移动，并因此能制造出电子器件10x，其中第一 和第二表面安装器件30、40安装成使第一表面安装器件30相比回流前的状态更靠近第二 表面安装器件40的状态。然而，由于电极36、44还分别形成在第一和第二芯片表面安装器件30、40的端面 37,47上，因此接合材料25由于毛细作用被吸入第一表面安装器件30的端面37和第二表 面安装器件40的端面47之间，两端面是彼此相对的，如图IC所示。结果，在彼此相对的第一表面安装器件30的端面37和第二表面安装器件40的端面47之间形成间隙50。使第一表面安装器件30的端面37和第二表面安装器件40的端面47之间的间隙 50变窄，可以减小电子器件IOx的尺寸。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的一个目的是提供一种，其中在 以芯片表面安装器件串联配置的状态安装于基板上的芯片表面安装器件之间形成更小的 间隙。根据本专利技术的一个实施例，提供一种制造具有下列结构的电子器件的方法。根据本专利技术实施例的方法用来制造电子器件，其中在两端各自具有电极并且是 芯片型的第一表面安装器件和第二表面安装器件被串联地设置在基板上。该方法包括步 骤经由接合材料将第一表面安装器件和第二表面安装器件安装在基板上以使第一表面安 装器件和第二表面安装器件中的一者或两者偏离与形成在基板上的焊盘电极对应的位置 而彼此对齐并将第一表面安装器件和第二表面安装器件固定在基板上，以形成这样一种状 态通过加热经由接合材料安装在基板上的第一表面安装器件和第二表面安装器件以熔化 接合材料并冷却第一表面安装器件和第二表面安装器件使接合材料凝固，从而使偏离与形 成在基板上的焊盘电极对应位置的第一表面安装器件和第二表面安装器件中的一者或两 者靠近与形成在基板上的焊盘电极对应的位置。在形成在基板上彼此对齐的焊盘电极中， 除却一端焊盘电极或两端焊盘电极的其余焊盘电极被形成为在假想配置状态下与第一表 面安装器件和第二表面安装器件的电极对应的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器 件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面接触第二表面安装器件的 端面，并且一端焊盘电极或两端焊盘电极的形成位置在假想配置状态下朝向其余焊盘电极 地偏离与第一表面安装器件和第二表面安装器件的电极对应的位置。在安装步骤中，第一表面安装器件和第二表面安装器件经由例如设置在电极上的 焊料隆起的接合材料或涂敷于基板的糊状材料安装在基板上。由于固定步骤中熔化的接合材料的表面张力，偏离与焊盘电极对应位置的表面安 装器件试图向与焊盘电极对应的位置移动。此时，向其余焊盘电极移动的安装在焊盘电极 上的表面安装器件试图跨过表面安装器件的端面彼此接触的位置朝向其余表面安装器件 移动。因此，由接合材料熔化所引起并致使第一表面安装器件和第二表面安装器件彼此 靠近的力变得比全部焊盘电极形成在与其中第一表面安装器件和第二表面安装器件串联 配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触的假想配置状态对应 的位置的情形更大。结果，第一表面安装器件和第二表面安装器件以第一表面安装器件更 靠近第二表面安装器件的状态固定在基板上。焊盘电极较佳地包括与第一表面安装器件的焊盘电极和第二表面安装器件的相 邻焊盘电极相连的共用焊盘电极。在这种情形下，即使设有共用焊盘电极，相邻表面安装器件的端面之间的距离也 得以减小。根据本专利技术的另一实施例，提供一种具有下列配置的电子器件。 根据本专利技术实施例的电子器件包括在两端各自具有电极并且是芯片型的第一表 面安装器件和第二表面安装器件，第一表面安装器件和第二表面安装器件是串联配置的； 基板；形成在基板上以彼此对齐并连接于第一表面安装器件和第二表面安装器件的电极的 焊盘电极。在形成在基板上以彼此对齐的焊盘电极中，在第一表面安装器件和第二表面安 装器件串联设置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触的假想配 置状态下，除却一端或两端上焊盘电极的其余焊盘电极形成在与第一表面安装器件和第二 表面安装器件的电极对应的位置，而一端或两端焊盘电极的形成位置则在假想配置状态下 朝向其余焊盘电极地偏离与第一表面安装器件和第二表面安装器件的电极对应的位置。通过上述配置，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置在基板上，相比 全部焊盘电极形成在与其中第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表 面安装器件的端面接触第二表面安装器件的端面的假想配置状态对应的位置的情形，形成 第一表面安装器件的端面更接近第二表面安装器件的端面的状态。根据本专利技术，可使安装在基板上以串联配置的芯片表面安装器件之间的间隙尽可 能地变窄。本专利技术的其它特征、要素、特点和优势将参见附图从下面对本专利技术优选实施例的 详细说明变得更为清楚。附图说明图1A-1C示出作为参考例的制造电子器件的工艺的例子；图2A-2C示出根据比较例制造电子器件的工本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制造电子组件的方法，在所述电子组件中，各自在两侧均包括电极并且是芯片型的第一表面安装器件和第二表面安装器件被串联配置在基板上，所述方法包括以下步骤：经由接合材料将所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件安装在所述基板上，以使所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件中的任一者或两者偏离与形成在所述基板上以彼此对齐的焊盘电极对应的位置；以及将所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以如下状态固定在所述基板上，其中通过加热经由所述接合材料安装在所述基板上的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以熔化所述接合材料并冷却所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件以使所述接合材料凝固，从而使所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件中偏离与形成在所述基板上的所述焊盘电极对应位置的任一者或两者靠近与形成在所述基板上的所述焊盘电极对应的位置；其中，在形成在所述基板上以彼此对齐的所述焊盘电极中，除却处在一端的焊盘电极或处在两端的焊盘电极以外的其余焊盘电极形成在与处于假想配置状态的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件的所述电极对应的位置，在所述假想配置状态中，所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件串联配置，以使得所述第一表面安装器件的端面接触所述第二表面安装器件的端面，并且所述处在一端的焊盘电极或所述处在两端的焊盘电极形成在从与处在所述假想配置状态下的所述第一表面安装器件和所述第二表面安装器件的所述电极对应的位置朝向其余焊盘电极偏离的位置。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：横山康夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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