【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及硅片加工，尤其涉及用于线切割设备的辅助装置、线切割设备及方法和硅片。
技术介绍
1、多线切割工艺是在半导体制造中对单晶硅棒进行切割的一种方法。作为半导体制造中非常重要的一个环节，多线切割工艺直接影响到硅片的质量和成本，因此需要对其整个过程进行精确控制。
2、在多线切割设备中，通常是将切割线依次缠绕在彼此间隔开的形成于线轴的周向表面上的导引槽内，以使切割线形成切割线段阵列。利用切割线的高速往复运动将磨料带入硅棒的加工区域进行研磨切割，并且利用工作台带动硅棒相对于切割线段阵列的运动实现线切割操作的进给，以此将硅棒一次性切割成若干个具有预定厚度的硅片。
3、对于目前的多线切割工艺，在单次线切割操作结束之后，需要将利用工作台带动硅片沿与进给方向相反的方向运动，以使各切割线段经由相邻硅片之间的间隙与硅片分离，进而便于将硅片从多线切割设备移除。然而，在上述切割线段与硅片分离的过程中，各切割线段不可避免地会对硅片表面造成损伤，为后续的加工带来困难。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例期望提供用于线切割设备的辅助装置、线切割设备及方法和硅片。通过该辅助装置，可以在将多线切割硅棒所获得的硅片从线切割设备移除的过程中，避免切割线对硅片表面造成损伤以及对切割线的破坏，实现硅片从线切割设备的安全卸载。
2、本公开实施例的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种用于线切割设备的辅助装置，所述辅助装置包括：
5、第一连接板，所述第一连接板设置成用于将硅棒以所述硅棒的轴向方向沿水平方向的方式连接至所述基台的下表面；
6、第二连接板，所述第二连接板连接至所述硅棒并且在所述硅棒的直径方向上与所述第一连接板相对，使得所述切割线段阵列能够通过单次线切割操作线切割所述硅棒、所述第一连接板和所述第二连接板，以获得多个硅片，其中，所述多个硅片中的每个硅片均连接有所述第一连接板的一部分和所述第二连接板的一部分；
7、保持模块，所述保持模块用于在将所述多个硅片从所述线切割设备移除的过程中，通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片。
8、在一些可选的示例中，所述保持模块包括底板和用于将线切割后的所述第二连接板固定至所述底板的夹持件。
9、在一些可选的示例中，所述保持模块还包括对准件，所述对准件用于使线切割后的所述第二连接板的各个部分沿水平方向对准，从而使所述多个硅片的中心沿水平方向对准。
10、在一些可选的示例中，所述保持模块设置成以保持所述多个硅片处于竖立状态的方式承载所述多个硅片。
11、在一些可选的示例中，所述第一连接板通过粘接剂连接所述基台，并且
12、所述辅助装置包括加热模块，所述加热模块用于对所述基台与所述第一连接板的连接位置进行加热以使所述粘接剂熔化，从而允许线切割后的所述第一连接板与所述基台分离。
13、在一些可选的示例中，所述基台包括形成在所述基台的下表面上的向下敞开的多个凹槽，所述多个凹槽沿所述基台布置成每个凹槽在竖向方向上与所述切割线段阵列中的一个切割线段对应，使得所述切割线段阵列中的每个切割线段在线切割所述第一连接板之后分别进入所述多个凹槽中的一个凹槽中。
14、在一些可选的示例中，当所述第一连接板通过粘接剂连接所述基台时，所述多个凹槽中的至少一部分凹槽被所述粘接剂填充。
15、第二方面，本公开实施例提供了一种线切割设备，所述线切割设备包括根据第一方面的辅助装置。
16、第三方面，本公开实施例提供了一种线切割方法，所述线切割方法通过使用根据第二方面的线切割设备执行，所述线切割方法包括：
17、通过第一连接板将连接有第二连接板的硅棒连接至基台的下表面，其中，连接至所述基台的下表面的所述硅棒的轴向方向沿水平方向，并且所述第二连接板在所述硅棒的直径方向上与所述第一连接板相对；
18、利用所述切割线段阵列通过单次线切割操作线切割所述硅棒、所述第一连接板和所述第二连接板，以获得多个硅片，其中，所述多个硅片中的每个硅片均连接有所述第一连接板的一部分和所述第二连接板的一部分；
19、在利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片的同时，将所述多个硅片从所述线切割设备移除。
20、在一些可选的示例中，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：利用所述保持模块的夹持件将线切割后的所述第二连接板固定至所述保持模块的底板。
21、在一些可选的示例中，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：通过所述保持模块的对准件使线切割后的所述第二连接板的各个部分沿水平方向对准，从而使所述多个硅片的中心沿水平方向对准。
22、在一些可选的示例中，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：所述保持模块以保持所述多个硅片处于竖立状态的方式承载所述多个硅片。
23、在一些可选的示例中，所述通过第一连接板将连接有第二连接板的硅棒连接至基台包括：通过粘接剂将所述第一连接板连接至所述基台的下表面，并且
24、所述将所述多个硅片从所述线切割设备移除包括：利用加热模块对所述基台与所述第一连接板的连接位置进行加热以使所述粘接剂熔化，从而允许线切割后的所述第一连接板与所述基台分离。
25、在一些可选的示例中，所述利用所述切割线段阵列通过单次线切割操作线切割所述硅棒、所述第一连接板和所述第二连接板，以获得多个硅片包括：
26、使所述切割线段阵列中的每个切割线段在线切割所述第一连接板之后分别进入形成在所述基台的下表面上的向下敞开的多个凹槽中的一个凹槽中，其中，所述多个凹槽沿所述基台布置成每个凹槽在竖向方向上与所述切割线段阵列中的一个切割线段对应。
27、在一些可选的示例中，所述通过第一连接板将连接有第二连接板的硅棒连接至基台包括：利用所述粘接剂填充所述多个凹槽中的至少一部分凹槽。
28、第四方面，本公开实施例提供了一种硅片，所述硅片通过使用根据第三方面的线切割方法获得。
29、本公开实施例提供了用于线切割设备的辅助装置、线切割设备及方法和硅片。该辅助装置包括基台、用于将硅棒连接至基台的第一连接板、连接至硅棒的第二连接板、用于承载线切割操作获得的多个硅片的保持模块。由于设置有保持模块，在线切割设备的切割线段阵列将硅棒线切割成多个硅片之后，可以使切割线段阵列保持在线切割操作结束时的位置，并在保持模块承载所述多个硅片的情况下，将所述多个硅片从线切割设备移除。也就是说，不需要在使切割线段阵列从相邻的硅片之间的间隙退出而与硅片彻底分离之后，再将硅片从线切割设备移除，由此，避免了切割线对硅片的表面造成损伤。而且，保持模块是通过接本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于线切割设备的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置包括：
2.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块包括底板和用于将线切割后的所述第二连接板固定至所述底板的夹持件。
3.根据权利要求2所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块还包括对准件，所述对准件用于使线切割后的所述第二连接板的各个部分沿水平方向对准，从而使所述多个硅片的中心沿水平方向对准。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块设置成以保持所述多个硅片处于竖立状态的方式承载所述多个硅片。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的辅助装置，其特征在于，所述第一连接板通过粘接剂连接所述基台，并且
6.根据权利要求5所述的辅助装置，其特征在于，所述基台包括形成在所述基台的下表面上的向下敞开的多个凹槽，所述多个凹槽沿所述基台布置成每个凹槽在竖向方向上与所述切割线段阵列中的一个切割线段对应，使得所述切割线段阵列中的每个切割线段在线切割所述第一连接板之后分别进入所述多个凹槽中的一个凹槽中。
7.根据权利要求6所述
8.一种线切割设备，其特征在于，所述线切割设备包括根据权利要求1至7中的任一项所述的辅助装置。
9.一种线切割方法，其特征在于，所述线切割方法通过使用根据权利要求8所述的线切割设备执行，所述线切割方法包括：
10.根据权利要求9所述的线切割方法，其特征在于，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：利用所述保持模块的夹持件将线切割后的所述第二连接板固定至所述保持模块的底板。
11.根据权利要求10所述的线切割方法，其特征在于，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：通过所述保持模块的对准件使线切割后的所述第二连接板的各个部分沿水平方向对准，从而使所述多个硅片的中心沿水平方向对准。
12.根据权利要求9至11中的任一项所述的线切割方法，其特征在于，所述利用保持模块通过接触线切割后的所述第二连接板承载所述多个硅片包括：所述保持模块以保持所述多个硅片处于竖立状态的方式承载所述多个硅片。
13.根据权利要求9至11中的任一项所述的线切割方法，其特征在于，所述通过第一连接板将连接有第二连接板的硅棒连接至基台包括：通过粘接剂将所述第一连接板连接至所述基台的下表面，并且
14.根据权利要求13所述的线切割方法，其特征在于，所述利用所述切割线段阵列通过单次线切割操作线切割所述硅棒、所述第一连接板和所述第二连接板，以获得多个硅片包括：
15.根据权利要求14所述的线切割方法，其特征在于，所述通过第一连接板将连接有第二连接板的硅棒连接至基台包括：利用所述粘接剂填充所述多个凹槽中的至少一部分凹槽。
16.一种硅片，其特征在于，所述硅片通过使用根据权利要求9至15中的任一项所述的线切割方法获得。
...【技术特征摘要】
1.一种用于线切割设备的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置包括：
2.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块包括底板和用于将线切割后的所述第二连接板固定至所述底板的夹持件。
3.根据权利要求2所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块还包括对准件，所述对准件用于使线切割后的所述第二连接板的各个部分沿水平方向对准，从而使所述多个硅片的中心沿水平方向对准。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的辅助装置，其特征在于，所述保持模块设置成以保持所述多个硅片处于竖立状态的方式承载所述多个硅片。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的辅助装置，其特征在于，所述第一连接板通过粘接剂连接所述基台，并且
6.根据权利要求5所述的辅助装置，其特征在于，所述基台包括形成在所述基台的下表面上的向下敞开的多个凹槽，所述多个凹槽沿所述基台布置成每个凹槽在竖向方向上与所述切割线段阵列中的一个切割线段对应，使得所述切割线段阵列中的每个切割线段在线切割所述第一连接板之后分别进入所述多个凹槽中的一个凹槽中。
7.根据权利要求6所述的辅助装置，其特征在于，当所述第一连接板通过粘接剂连接所述基台时，所述多个凹槽中的至少一部分凹槽被所述粘接剂填充。
8.一种线切割设备，其特征在于，所述线切割设备包括根据权利要求1至7中的任一项所述的辅助装置。
9.一种线切割方法，其特征在于，所述线切割方法通过使用根据权利要求8所述的线切割设备执行，所述线切割方法包...
【专利技术属性】
技术研发人员：董佳佳，陈曦鹏，孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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