【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光伏硅片加工，更具体地说，本专利技术涉及一种单晶硅棒切片机。
技术介绍
1、光伏硅片加工时，生产出的单晶硅棒最终要经过切方和切片，将材料硅变为0.15mm后的方形硅片，这种硅片通常采用金刚线切割而成，多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目的，在切片机使用一段时间后，金刚线频繁切割会产生拉伸变形，张力不足的情况。
2、现有技术中，如申请号为202320045582.x的中国专利，公开了一种金刚线切片机的绕线轮机构，其包括包括收放线辊、排线轮、张力轮以及用于支撑收放线辊的绕线室框架，切割室框架上设有安装板，安装板上设有张紧电机，张力轮设置于张紧电机，张紧电机的输出轴上可以设置胀紧套，胀紧套与张力轮配合设置，便可实现张力轮相对张紧电机可调节设置，具体地是沿着张紧电机的轴向微调，进而实现对金刚线张力的调节。当金刚线频繁张紧和切割后容易产生断裂，但此装置不具有断线检测功能，不能及时发现断线状态进行维护。因此，有必要提出一种单晶硅棒切片机，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、为至少部分地解决
3、机体，机体内转动连接有辊筒组，辊筒组包括呈三角形布置的三个辊筒，辊筒上设有高速转动的金刚线，金刚线沿预设路径缠绕辊筒，在辊筒上方形成用于切割硅棒的线网，辊筒上方设有驱动硅棒移动的硅棒进给单元；
4、断线检测单元，断线检测单元通过在机体上设置图像采集设备，实时获取形成的线网图像，判断线网断线状态和位置。
5、优选的，机体一侧设置有收放线单元，收放线单元包括电机驱动的收线辊和放线辊，金刚线的两端分别连接在收线辊和放线辊上。
6、优选的，所述一种单晶硅棒切片机，还包括：靠近收线辊布置的第一张紧单元，第一张紧单元包括：
7、滑块，滑块滑动连接于机体侧壁的竖直滑槽内；
8、第一张紧辊，第一张紧辊转动连接于滑块上，金刚线缠绕于第一张紧辊上并且第一张紧辊靠近收线辊布置，第一张紧辊上设有压力传感器；
9、液压杆，液压杆连接于机体侧壁且输出端与滑块连接。
10、优选的，机体两侧分别连接有防护板，防护板扣设于辊筒外侧。
11、优选的，所述一种单晶硅棒切片机，还包括：靠近辊筒布置第二张紧单元，第二张紧单元包括：
12、第一导向辊，第一导向辊设置于任意一个上部的辊筒和下部的辊筒之间，第一导向辊两端通过导向辊支架连接在机体上；
13、转杆，转杆一端通过第一转轴转动连接于导向辊支架内侧，第一转轴可锁定于任意位置，转杆中部与导向辊支架之间连接有弹簧；
14、第二张紧辊，第二张紧辊转动连接于转杆另一端并位于导向辊支架一侧；
15、第二导向辊，第二导向辊通过支杆连接于导向辊支架远离第二张紧辊的一侧，第二张紧辊、第一导向辊、第二导向辊与辊筒的长度相等，金刚线由上部的辊筒引出后，依次环绕第二张紧辊底部、第一导向辊顶部和第二导向辊底部后，缠绕在下部的辊筒上。
16、优选的，第二张紧辊和第一导向辊上均环向设置多个弧形槽，弧形槽的深度小于金刚线的直径，金刚线滑动于弧形槽内。
17、优选的，第二张紧单元还包括：锁紧单元，锁紧单元包括：
18、壳体，壳体连接于导向辊支架内，壳体两侧连接有波浪段，壳体设置为导电板并与控制器电连接；
19、转座，转座连接于壳体底端，且转座的高度低于壳体的高度，第一转轴转动连接于转座中心；
20、电流变液，电流变液填充于壳体内，并且与转座和第一转轴均接触，电流变液通电后由液态变为固态。
21、优选的，第一转轴外壁均匀开设有多个加固槽，加固槽沿第一转轴长度方向延伸。
22、优选的，第二张紧辊上设有压力传感器，压力传感器用于获取第二张紧辊上受到的金刚线总压力值，当总压力值达到预设值时，表明金刚线为张紧状态，控制器对壳体通电将第一转轴锁定，当预设值与总压力值的差值查过预设阈值时，表明金刚线存在断线风险。
23、优选的，导向辊支架上连接有夹持单元，夹持单元包括：
24、夹持臂组件，夹持臂组件包括第一夹持臂、第二夹持臂和第三夹持臂，第一夹持臂、第二夹持臂和第三夹持臂均对称设置为两个，两个第一夹持臂的第一端通过第二转轴同时铰接于转杆上，且铰接点处转杆开设有供第二转轴穿过的腰孔；两个第二夹持臂交叉设置且在交叉点处通过第三转轴与导向辊支架连接，两个第二夹持臂的第一端分别与第一夹持臂的第二端铰接；两个第三夹持臂的第一端分别与两个第二夹持臂的第二端铰接，两个第三夹持臂的第二端铰接；
25、导向块，导向块滑动连接于导向辊支架上的导向槽内，导向槽竖直设置，并且导向块与第二转轴连接；
26、夹持辊，夹持辊设置为三个，并分别连接于两个第三夹持臂的第一端和第二端，夹持辊采用弹性材料制成。
27、相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
28、本专利技术提供的一种单晶硅棒切片机，利用图像采集设备实时获取切片机作业过程中的线网图像，对切片过程进行实时监控，依据当前线网和初始线网的图像对比，判断线网的断线状态和断线位置，及时发现断线状态，便于后期维护，提高了硅棒的切片作业效率。
29、本专利技术所述的一种单晶硅棒切片机，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切片机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，机体(1)一侧设置有收放线单元，收放线单元包括电机驱动的收线辊(5)和放线辊，金刚线(3)的两端分别连接在收线辊(5)和放线辊上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，还包括：靠近收线辊(5)布置的第一张紧单元，第一张紧单元包括：
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，机体(1)两侧分别连接有防护板，防护板扣设于辊筒(2)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，还包括：靠近辊筒(2)布置第二张紧单元，第二张紧单元包括：
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，第二张紧辊(13)和第一导向辊(9)上均环向设置多个弧形槽(14)，弧形槽(14)的深度小于金刚线(3)的直径，金刚线(3)滑动于弧形槽(14)内。
7.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，第二张紧单元还包括：锁紧单元，锁紧单元包括：
8.根据权利要求
9.根据权利要求7所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，第二张紧辊(13)上设有压力传感器，压力传感器用于获取第二张紧辊(13)上受到的金刚线(3)总压力值，当总压力值达到预设值时，表明金刚线(3)为张紧状态，控制器对壳体(15)通电将第一转轴(12)锁定，当预设值与总压力值的差值查过预设阈值时，表明金刚线(3)存在断线风险。
10.根据权利要求9所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，导向辊支架(10)上连接有夹持单元，夹持单元包括：
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，机体(1)一侧设置有收放线单元，收放线单元包括电机驱动的收线辊(5)和放线辊，金刚线(3)的两端分别连接在收线辊(5)和放线辊上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，还包括：靠近收线辊(5)布置的第一张紧单元，第一张紧单元包括：
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，机体(1)两侧分别连接有防护板，防护板扣设于辊筒(2)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，还包括：靠近辊筒(2)布置第二张紧单元，第二张紧单元包括：
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于，第二张紧辊(13)和第一导向辊(9)上均环向设置多个弧形槽(14)，弧形槽(14)的深度小于金刚...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜君，胡明昊，周孝鹏，普俊，
申请(专利权)人：曲靖阳光新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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