【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆生产加工，尤其涉及晶圆负载锁定装置。
技术介绍
1、晶圆的加工程序中涉及高温制程和低温制程，其中经过高温制程后的晶圆需要快速冷却至室温或者满足其他工艺要求的温度后，才能够进行后续的加工，而且不同工艺之间还需要利用负载锁定装置对晶圆进行暂存以便于输送。
2、现有技术中，负载锁定装置包括两套锁定腔室，其中一套锁定腔室内安装有能够对晶圆进行冷却的冷却模块，专门用于转存高温制程后的晶圆；另一套锁定腔室则没有冷却模块以对应用于低温制程后的晶圆的转运输送。
3、但是上述两套锁定腔室在使用时，当需要传输不同温度制程后的晶圆时，就涉及到两套不同的锁定腔室的整体的拆卸和安装，而每次对锁定腔室整机进行安装时，都需要重新进行水平度的校正，导致整个拆卸和安装过程的工作周期较长，且同时设置两套不同的锁定腔室的生产成本也较高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆负载锁定装置，解决了现有技术中，两套不同的锁定腔室之间在拆卸和安装而更换时，每次安装都需要重新进行水平度的校正，从而导致整个拆卸和安装过程的工作周期较长，且设置两套不同的锁定腔室的生产成本也较高的问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、本技术提供的晶圆负载锁定装置，其包括：
4、锁定壳，所述锁定壳内具有至少两个用于存放晶圆的锁定腔；
5、冷却结构，可拆卸连接于所述锁定壳，以使所述晶圆负载锁定装置能够在第一状态和第二状态之间切换；当处于所述第一
6、可选地，所述锁定壳具有与所述锁定腔连通的切换口，所述冷却结构通过所述切换口与所述锁定壳可拆卸连接。
7、可选地，所述晶圆负载锁定装置还包括盲板和第一支撑手指，当所述晶圆负载锁定装置处于所述第一状态时，所述盲板可拆卸连接于所述切换口处，所述第一支撑手指设置于所述锁定腔内以承接晶圆。
8、可选地，所述锁定腔分隔为不连通的两个子腔体，两个所述子腔体均用于存放晶圆，其中一个子腔体与所述切换口连通。
9、可选地，不与所述切换口连通的所述子腔体内间隔分布至少两个固定支撑手指组晶圆存放工位；和/或
10、与所述切换口连通的所述子腔体间隔分布至少两个晶圆通用工位。
11、可选地，所述冷却结构包括：
12、冷却组件，可拆卸连接于所述切换口；
13、第二支撑手指，位于所述锁定腔内以承接所述晶圆；以及
14、驱动组件，可拆卸连接于所述锁定壳并部分地伸入所述锁定腔内与所述第二支撑手指连接，所述驱动组件用于驱动所述第二支撑手指靠近或远离所述冷却组件。
15、可选地，所述冷却组件和所述第二支撑手指至少设置两个。
16、可选地，所述冷却组件包括：
17、冷却盘，可拆卸连接于所述切换口，所述冷却盘的一侧具有冷却面并伸入所述锁定腔内，另一侧具有冷却腔；以及
18、水冷管，绕设于所述冷却腔内。
19、可选地，所述冷却组件还包括：
20、多个导热件，间隔分布于所述冷却面，所述导热件一端与所述冷却盘连接，另一端穿过所述冷却面以承接所述晶圆。
21、可选地，所述导热件穿过所述冷却面的一端呈弧形。
22、可选地，所述驱动组件包括：
23、升降杆，滑动连接于所述锁定壳，所述升降杆具有相对的第一端和第二端，所述第一端位于锁定腔内并与所述第二支撑手指连接，所述第二端伸出所述锁定壳；
24、驱动件，设置于所述锁定壳并与所述第二端连接以驱动所述升降杆升降。
25、本技术的有益效果：
26、在对低温制程后的晶圆存放时，可以将冷却结构拆卸，使得晶圆负载锁定装置处于第一状态，以对低温制程后晶圆进行传入或传出。在对高温制程后的晶圆存放时，可以将冷却结构安装在锁定壳上，使得晶圆负载锁定装置处于第二状态下，则晶圆就能够在锁定腔内利用冷却结构快速进行冷却。以此该晶圆负载锁定装置在使用时，仅需要对冷却结构进行拆卸和替换，就可以使得晶圆负载锁定装置可以在第一状态和第二状态之间切换，从而使得锁定腔能够对不同温度制程后的晶圆进行传输，有效提高了锁定腔的通用性，也不再需要对锁定壳整体进行拆卸和更换，有效缩短了工作周期。同时也不需要设置两套晶圆负载锁定装置，有效降低了生产成本。
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1.晶圆负载锁定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述锁定壳(6)具有与所述锁定腔(61)连通的切换口，所述冷却结构通过所述切换口与所述锁定壳(6)可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述晶圆负载锁定装置还包括盲板(7)和第一支撑手指(8)，当所述晶圆负载锁定装置处于所述第一状态时，所述盲板(7)可拆卸连接于所述切换口处，所述第一支撑手指(8)设置于所述锁定腔(61)内以承接晶圆。
4.根据权利要求2所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述锁定腔(61)分隔为不连通的两个子腔体，两个所述子腔体均用于存放晶圆，其中一个子腔体与所述切换口连通。
5.根据权利要求4所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，不与所述切换口连通的所述子腔体内间隔分布至少两组晶圆存放工位；和/或
6.根据权利要求2至5中任一项所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述冷却结构包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述冷却组件(100)包括：p>
8.根据权利要求7所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述冷却组件(100)还包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述导热件(3)穿过所述冷却面(11)的一端呈弧形。
10.根据权利要求6所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述驱动组件(300)包括：
...【技术特征摘要】
1.晶圆负载锁定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述锁定壳(6)具有与所述锁定腔(61)连通的切换口，所述冷却结构通过所述切换口与所述锁定壳(6)可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述晶圆负载锁定装置还包括盲板(7)和第一支撑手指(8)，当所述晶圆负载锁定装置处于所述第一状态时，所述盲板(7)可拆卸连接于所述切换口处，所述第一支撑手指(8)设置于所述锁定腔(61)内以承接晶圆。
4.根据权利要求2所述的晶圆负载锁定装置，其特征在于，所述锁定腔(61)分隔为不连通的两个子腔体，两个所述子腔体均用于存放晶圆，其中一个子腔体与所述切换口...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，黄剑利，董朝乾，叶文杰，陈培杰，吴茂敏，张华敏，刘毅，朱凌锋，张文浩，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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