【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对在无尘室之间搬送的foup或fosb进行捆包的捆包材料(外罩)、捆包方法及搬送方法。
技术介绍
1、在半导体的制造工厂内，例如在制造半导体晶圆的工序中，对微粒等的垃圾对策、以及金属杂质的污染进行严格的管理。由此，最后的检查和即将出货之前的包装、捆包工序需要在微粒和金属污染受到严格管理的无尘室内进行。
2、在这些无尘室中，微粒和金属污染受到严格管理，在无尘室内进行作业的作业者穿着由特殊的无尘布制作而成的无尘衣(清洁服)，用口罩覆盖口、鼻，且手上佩戴树脂制的手套，采取对策将来自人体的起尘抑制在最小限度内，而在最严格的作业区域中，限制、管理进入无尘室内的人数，对作业区域也限制进入人数，由此进行微粒、金属污染的管理。另外，带进无尘室内的物品(笔、纸)也使用专用品，对于pc和打印机也采取起尘对策。
3、在半导体工厂内，工序与工序之间未必以无尘室连接，由于区域不同而跨越房间(无尘室)之间，或是由于楼层不同而跨越楼层(无尘室)之间，亦或是跨越建筑物(无尘室)之间进行各种物品的搬送。例如，在半导体晶圆的情况下，将半导体晶圆收纳在foup(frontopening unified pod，前开式统一盒)内，在工序之间进行搬送，foup的尺寸和材质根据semi(semiconductor equipment and materials international，半导体设备与材料国际产业协会)标准而详细地规定。另外，在从半导体材料制造商向半导体器件制造商出货、输送成为材料的半导体晶圆的情况下，将半导体晶圆收纳
4、在半导体工厂内的无尘室之间搬送foup和fosb的情况下，虽然在有无尘隧道、无尘电梯的情况下没有特别的问题，但是在没有无尘隧道和无尘电梯的情况下，或在建筑物(无尘室)之间移动的情况下，需要将foup和fosb包装在树脂制的袋子内。
5、在专利文献1中记载有一种搬入无尘室内的搬入物，具体关于半导体器件的制造装置的捆包方法及捆包材料。
6、在专利文献2中记载有一种无尘衣，其在无尘室内进行作业时穿着。
7、在专利文献3中记载有一种临时防尘帐篷和施工方法，其在无尘室内进行配管、配线施工时使用。
8、在专利文献4中记载有一种在无尘室内对搬送物进行搬送时的双重无尘搬送载具。
9、在专利文献5中记载有一种在无尘室内穿着的无尘衣中使用的纤维和无尘衣的制造方法。
10、现有技术文献
11、专利文献
12、专利文献1：日本特开平11-208708号公报
13、专利文献2：日本特开2001-303314号公报
14、专利文献3：日本特开2003-004274号公报
15、专利文献4：日本特开2004-150674号公报
16、专利文献5：日本特开2014-070305号公报
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、在半导体工厂中的无尘室之间的foup或fosb即搬送物的搬送中，直到目前为止，用树脂制的袋子等进行包装，然后从无尘室经由一般外部空气的环境向无尘室内进行搬送、输送。对于这些树脂制的袋子，在无尘室内将不会起尘的树脂材料加工成片状，并成形为袋型，通过热封机将袋子的开口部密封而将搬送物密闭，从而作为包装用的袋子。即使是在无尘室外的一般外部空气的环境中，foup或fosb即搬送物被密闭包装在树脂制的袋子中，由此可在隔绝外部空气所包含的微粒(粉尘)和金属杂质等的尘埃的状态下进行搬送。另外，在进一步严格地进行管理的情况，进行下述方法：对这些树脂制的袋子进行双重包装，在与无尘室相邻的无尘(洁净)度比无尘室低的房间(缓冲室)内，破开双重包装的第一重(外侧的包装)，然后将被内侧的一重包装的搬送物带入无尘室，在该无尘室内将搬送物从树脂制的袋子取出。在该情况下需要进行下述作业：在搬送前的无尘室内进行一重以上的包装，并在搬送后的无尘室内破开这些包装将搬送物取出。另外，作为包装材料，需要一重以上的树脂制的袋子，由于要带入无尘室内，因此需要设为起尘量低的材料或不会受到外部空气的湿度影响的防止透湿和吸湿双方的防湿性材料，或者使用进行了涂布和层叠等特殊加工以发挥低起尘性和防湿性的材料，但是这些材料非常高价。此处所使用的包装材料尽管非常高价，但是如上所述在取出搬送物的时候会破开，因此在使用后要废弃。另外，在将搬送物放入这些树脂制的袋子内之后，将袋子的开口部加热密封的装置和确保将这些进行密封的作业区域等，高成本化成为问题。进而，为了连接无尘室之间，也可以设置无尘隧道和无尘电梯，但是会有进一步花费高昂的设备投资的问题。
3、本专利技术为解决上述问题而完成，其目的在于提供一种捆包材料、捆包方法及搬送方法，能够在将foup或fosb即搬送物保持在高洁净度的状态下，以低成本在无尘室之间对搬送物进行搬送。
4、(二)技术方案
5、为了解决上述问题，本专利技术提供一种无尘室之间的搬送物捆包用的捆包材料，其特征在于，该捆包材料用于在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送foup或fosb即搬送物时，对所述搬送物进行捆包，包含具有防尘性和防湿性的无尘布。
6、用具有防尘性和防湿性的无尘布制作出的本专利技术的捆包材料可成为这样的捆包材料(外罩)，其能够使foup或fosb即搬送物隔绝起尘、在外部空气中所包含的微粒(粉尘)、金属污染物的尘埃和水分。由此，通过将本专利技术的捆包材料作为在无尘室之间的搬送物捆包用的捆包材料来使用，能够在将foup或fosb即搬送物保持在高洁净度的状态下，在无尘室之间搬送foup或fosb。
7、另外，用无尘布制作出的本专利技术的捆包材料能够清洗，在被尘埃污染的情况下能够进行清洗，并反复使用。由此，能够削减目前为止使用后废弃的树脂制的包装用的袋子包装而成的资材、作业的成本，根据情况也能够削减缓冲室、空气喷淋的设备。
8、也就是说，如果是本专利技术的捆包材料，则能够在将foup或fosb即搬送物保持在高洁净度的状态下，使得以低成本在无尘室之间对搬送物进行搬送成为可能。
9、另外，本专利技术提供一种无尘室之间的搬送物的捆包方法，其特征在于，在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送foup或fosb即搬送物时，使用捆包材料对所述搬送物进行捆包，所述捆包材料包含具有防尘性和防湿性的无尘布。
10、在本专利技术的捆包方法中，使用由具有防尘性和防湿性的无尘布制作出的捆包材料对foup或fosb即搬送物进行捆包，由此，能够使foup或fosb即搬送物隔绝起尘、金属污染物的尘埃、水分。通过这样搬送捆包后的搬送物，能够在将foup或fosb即搬本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无尘室之间的搬送物捆包用的捆包材料，其特征在于，该捆包材料用于在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送FOUP或FOSB即搬送物时，对所述搬送物进行捆包，包含具有防尘性和防湿性的无尘布。
2.一种无尘室之间的搬送物的捆包方法，其特征在于，在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送FOUP或FOSB即搬送物时，使用捆包材料对所述搬送物进行捆包，所述捆包材料包含具有防尘性和防湿性的无尘布。
3.一种无尘室之间的搬送物的搬送方法，该搬送方法在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间对搬送物进行搬送，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种无尘室之间的搬送物捆包用的捆包材料，其特征在于，该捆包材料用于在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送foup或fosb即搬送物时，对所述搬送物进行捆包，包含具有防尘性和防湿性的无尘布。
2.一种无尘室之间的搬送物的捆包方法，其特征在于，在半导体工...
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