【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用通过外观检查装置得到的图像判定在晶圆背面的硬激光标记的周边产生的碎屑的方法。
技术介绍
1、为了识别硅晶圆的个体，有使用固体激光在晶圆背面的端部平面部分印上个体编号的工序(硬激光标记工序)。关于硬激光标记，一边通过高功率的固体激光熔化晶圆本身，一边以离散的方式形成点而作为文字进行刻印，因此在点部周边的硅会非晶质化，非晶质化的部分在后续的研磨工序中不能以与其他的单结晶部位相同的研磨速度进行研磨。因此认为在点周边的非晶质部会局部性地形成有具有较缓的倾斜的突起。该突起称为碎屑(日语：デブリ)，且指出当碎屑与器件工序的平台发生干涉时，会对器件制造带来不良影响。因此，有必要对在激光标记部产生的碎屑进行检测。
2、之前采用的方法是使用形状测量机，将硬激光标记部的碎屑作为因厚度变化而造成的形状异常进行判别，但发生无法通过形状测量机检测出的碎屑在器件制造工序中成为问题的情况。因此，有必要可靠地对这种无法通过形状测量机检测出的碎屑进行检测。
3、作为现有技术，公开有一种通过图像处理检测表面的凹凸或表面的缺陷的方法。
4、例如，专利文献1中表示对球面状凹部及球面状凸部进行图像处理的情况的一例，并公开以下内容：如果设为rev模式(倒转位置散焦)，则凸形状会被拍摄成较亮(凹形状被拍摄成较暗)，或是在fow模式下(前进位置散焦)，凹形状会被拍摄成较亮(凸形状被拍摄成较暗)。
5、该技术的目的是要检测因加工或结晶造成的低洼状的缺陷，其目的并非要检测平缓的突起(碎屑)。
6、如
7、另外，专利文献2中公开一种缺陷检查方法，其通过微分干涉显微镜对检查对象物的表面进行摄影，并通过图像处理对在表面上观察到的缺陷个数进行计数，且在摄影图像中以亮度变化的点为基础检测缺陷。
8、然而，该技术是计测表面的缺陷个数的方法，并不能检测背面的硬激光标记印刷区域的平缓突起(碎屑)。
9、现有技术文献
10、专利文献
11、专利文献1：日本特开2017-53764号公报
12、专利文献2：日本特开2002-365236号公报
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、如上所述，之前采用的方法是使用形状测量机将硬激光标记部的碎屑作为厚度变化造成的形状异常进行判别，但会发生无法通过形状测量机检测出的碎屑在器件制造工序中成为问题的情况。
3、因此，本专利技术的目的在于提供一种碎屑判定方法，其能够可靠地检测出无法通过上述形状测量机检测出的碎屑，而判定碎屑的有无。
4、(二)技术方案
5、为了达成上述目的，本专利技术提供一种碎屑判定方法，使用通过外观检查装置得到的图像判定碎屑，该碎屑是在晶圆背面形成硬激光标记后，或是在所述硬激光标记形成后对所述背面进行研磨后，在所述背面的硬激光标记周边产生的，其特征在于，包括以下工序：
6、工序a，将通过所述外观检查装置得到的灰阶图像的亮度数据置换为矩阵数据；
7、工序b，从所述矩阵数据提取包含所述硬激光标记的硬激光标记印字区域；
8、工序c，以所述提取的硬激光标记印字区域内的没有所述硬激光标记的部分为基准，求出亮度的最小平方面；
9、工序d，从所述硬激光标记印字区域减去所述亮度的最小平方面，去除所述硬激光标记印字区域的亮度的偏向而求出标准化矩阵数据；
10、工序e，将0代入小于0的矩阵值而从所述标准化矩阵数据求出凸侧矩阵数据；
11、工序f，将所述标准化矩阵数据的符号翻转，并将0代入表示构成所述硬激光标记的点的矩阵值与表示噪声的矩阵值，求出凹侧矩阵数据；
12、工序g，将所述凸侧矩阵数据与所述凹侧矩阵数据相加，求出合成矩阵数据；
13、工序h，求出对所述合成矩阵数据施加了二维的移动平均处理的低通矩阵数据；以及
14、工序i，从所述低通矩阵数据将表示超过规定的阈值的矩阵值的数据判定为所述碎屑，对该碎屑的数据的个数进行计数并除以所述硬激光标记印字区域的数据数，求出所述碎屑的面积比例，并基于该碎屑的面积比例判定在所述硬激光标记印字区域中有无所述碎屑。
15、根据这样的本专利技术的碎屑判定方法，能够可靠地仅提取无法通过形状测量器检测出的碎屑，而能够比现有方法更可靠地进行碎屑有无的判定。
16、另外，通过求出碎屑的面积比例，能够进行定量的评价。
17、此时，也可以是，在所述工序b中，
18、从由所述矩阵数据构成的所述灰阶图像内的位图数据，提取包含构成所述硬激光标记的点的位置所对应的行编号及列编号的数据的区域，作为所述硬激光标记印字区域。
19、这样，能够更简便地提取硬激光标记印字区域，并能够作为图像处理对象。
20、另外，也可以是，在所述工序h中，
21、作为所述二维的移动平均处理，使用具有高斯分布的加权矩阵进行处理。
22、如果这样设置，则能够更简便且适当地得到低通矩阵数据，该低通矩阵数据去除了在合成矩阵数据中未完全去除的硬激光标记的点的外周缘部的短周期数值变动。
23、另外，也可以是，在所述工序i中，
24、预先求出所述硬激光标记印字区域中的所述碎屑的面积比例与器件制造工序中的碎屑引起的质量不良的关系，并且，预先设定发生所述碎屑引起的质量不良的碎屑的面积比例的阈值(有碎屑)，
25、当来自所述低通矩阵数据的所述碎屑的面积比例为所述阈值(有碎屑)以上时，判定为有碎屑。
26、当已知在器件制造工序中因碎屑而发生的品质特性的不良时，如果如上述那样进行判定，则能够成为精度非常高且有效的碎屑判定方法。
27、另外，也可以是，在所述工序f中，
28、将表示构成所述硬激光标记的点的矩阵值设为30以上，
29、将表示所述噪声的矩阵值设为10以下，
30、在所述工序i中，
31、将所述规定的阈值设为10。
32、如果这样设置，则能够更可靠地仅提取无法通过形状测定器检测出的碎屑，而能够更可靠地进行碎屑有无的判定。
33、另外，本专利技术提供一种晶圆，在背面具有硬激光标记，其特征在于，具有：通过上述本专利技术的碎屑判定方法判定为没有所述碎屑的所述硬激光标记印字区域。
34、这样的本专利技术的晶圆是判定为也没有形状测量机无法检测出的碎屑的合格品，是之后在器件制造工序中也能够抑制发生碎屑引起的问题的合格品。
35、(三)有益效果
36、如果是本专利技术的碎屑判定方法，则能够可靠地检测出无法通过形状测量机检测出的碎屑，从而能够判定有无碎屑。并且，能够进行定量的碎屑评价。
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1.一种碎屑判定方法，使用通过外观检查装置得到的图像判定碎屑，该碎屑是在晶圆背面形成硬激光标记后，或是在所述硬激光标记形成后对所述背面进行研磨后，在所述背面的硬激光标记周边产生的，其特征在于，包括以下工序：
2.根据权利要求1所述的碎屑判定方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的碎屑判定方法，其特征在于，
4.根据权利要求1-3中任一项所述的碎屑判定方法，其特征在于，
5.根据权利要求1-4中任一项所述的碎屑判定方法，其特征在于，
6.一种晶圆，在背面具有硬激光标记，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种碎屑判定方法，使用通过外观检查装置得到的图像判定碎屑，该碎屑是在晶圆背面形成硬激光标记后，或是在所述硬激光标记形成后对所述背面进行研磨后，在所述背面的硬激光标记周边产生的，其特征在于，包括以下工序：
2.根据权利要求1所述的碎屑判定方法，其特征在于，
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