【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆检测，特别涉及一种晶圆裂痕识别方法及相关装置。
技术介绍
1、晶圆作为制作硅半导体电路所用的硅晶片，其制造工艺复杂，且晶圆在制造完成之后，需要进行检测，确定晶圆表面是否存在缺陷。现如今进行晶圆检测大多是采用针测，即通过探针与晶圆表面的接触来确定晶圆上对应的晶粒的电学性能，但通过这种检测方式却无法检测出晶圆是否发生损坏。
技术实现思路
1、本申请提供了一种晶圆裂痕识别方法及相关装置，根据晶圆的测试结果中测试点的分布以及测试点对应的测试结果生成对应的目标图像，并通过目标图像中的色彩分布情况确定晶圆是否存在裂痕，从而确定晶圆是否发生损坏。
2、第一方面，本申请提供了一种晶圆裂痕识别方法，该应用于晶圆测试系统中的处理设备，晶圆测试系统还包括晶圆测试机，该方法包括：
3、获取第一测试结果，第一测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
4、若确定第一测试结果中存在异常的测试点，则对第一测试结果进行处理得到二维数组，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
5、将二维数组转换为目标图像，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
6、根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。
7、可以看出，本申请中，将晶圆的测试结果转换为二维数组，根据二维数组中测试点的测试结果与像素点颜色之间的映射关系将
8、在一个可行的示例中，根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕，包括：确定目标图像中第一像素点的数量，第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；若第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定第一晶圆不存在裂痕；若第一像素点的数量大于第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；若多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定第一晶圆不存在裂痕；若多个第一像素点之间呈线性排列，则确定第一晶圆存在裂痕。
9、在本申请中，通过第一像素点的数量来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率，并在第一像素点的数量大于第一预设阈值后，通过多个第一像素点之间是否呈线性排列来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
10、在一个可行的示例中，该方法还包括：确定多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；若第一距离小于预设距离，则对相邻像素点进行标记；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
11、在本申请中，对多个第一像素点中相邻像素点之间的距离小于预设距离的像素点进行标记，并根据存在多次标记的第一像素点的数量确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
12、在一个可行的示例中，该方法还包括：确定多个第一像素点对应的目标线段，目标线段由相邻像素点连接成的多个目标子线段组成，目标线段为多个第一线段中长度最短的线段，第一线段为多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接成的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量大于第二预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列，第一子线段为长度小于预设长度的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量不大于第二预设数量，则确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内是否存在第一像素点，第二子线段为长度不小于预设长度的线段，预设区域为以第二子线段为原点确定的预设面积的区域；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内不存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
13、在本申请中，通过将多个第一像素点进行不重复连接形成线段，并根据相邻像素点连接形成的子线段中长度小于预设长度的子线段的数量，确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，并在长度小于预设长度的子线段的数量不算多的情况下，结合其他像素点连接方式确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，这样不仅可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性，还可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
14、在一个可行的示例中，预设长度根据目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据二维数组的数量确定。
15、在本申请中，通过目标图像中相邻像素点之间的距离，和/或根据二维数组的数量确定预设长度，可以提高确定第一子线段的准确性，进而提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
16、在一个可行的示例中，该方法还包括：若确定第一晶圆不存在裂痕，且第一晶圆的第一测试结果中存在异常的测试点大于第二预设阈值，则获取第二晶圆的第二测试结果，第二晶圆为在第一晶圆之前进行测试的晶圆；根据第一晶圆的第一测试结果中的测试点的坐标，确定与第二晶圆的第二测试结果中测试结果为异常的测试点对应的第一测试点；将第一晶圆的第一测试结果中的第一测试点的测试结果确定为异常，得到第一晶圆的新的第一测试结果；根据第一晶圆的新的第一测试结果确定第一晶圆是否存在裂痕，并在确定第一晶圆存在裂痕时，对第一晶圆的新的第一测试结果中的第二测试点进行存储，第二测试点为第一晶圆的新的第一测试结果中测试结果为异常的测试点。
17、在本申请中，通过第一晶圆与第二晶圆进行结合判断第一晶圆是否存在裂痕，不仅可以避免对第一晶圆是否存在裂痕的误判，还可以进一步确定晶圆测试机的卡盘上可能存在异物。
18、在一个可行的示例中，该方法还包括：在获取第三测试结果之后，确定第三测试结果中的第三测试点，第三测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第三晶圆进行测试后得到的测试结果，第三测试点为第三测试结果中测试结果为异常的测试点，第三晶圆为在第一晶圆之后进行测试的晶圆；将第三测试点与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度；若确定相似度大于预设相似度，则确定第三晶圆存在裂痕。
19、在本申请中，通过第三晶圆的第三测试结果中的测试结果异常的第三测试点，与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度，在该相似度大于预设相似度时，确定第三晶圆存在裂痕。通过前述方法，相比于通过第三测试结果本身确定第三晶圆是否存在裂痕的效率更高，并且在通过前述方法确定第三晶圆存在裂痕后，还可以进一步确定卡盘存在异物。
20、第二方面，本申请提供了一种晶圆裂痕识别装置，该装置应用于晶圆测试系统中的处理设备，晶圆测试系统还包括晶圆测试机，该装置包括：
21、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆裂痕识别方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设长度根据所述目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据所述二维数组的数量确定。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.一种晶圆裂痕识别装置，其特征在于，所述装置应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述装置包括：
9.一种电子装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆裂痕识别方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设长度根据所述目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧晓永，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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