一种纵向齿和硅片承载器制造技术

本技术涉及硅片承载工具技术领域，提供一种纵向齿和硅片承载器。本技术的纵向齿包括连接组件和纵向齿本体；连接组件与硅片承载器的立面连接；纵向齿本体的端部与连接组件连接，纵向齿本体具有支撑面，支撑面上限定有用于放置硅片的第一水平放置面，第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于支撑面的最高点所处的水平面的高度。在本技术中，通过在纵向齿本体的支撑面上限定出用于放置硅片的第一水平放置面，且使第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于支撑面的最高点所处的水平面的高度，使硅片放置于第一水平放置面上，这样就解决了现有技术中的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片承载工具，尤其涉及一种纵向齿和硅片承载器。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，它的产生使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。由于集成电路行业多采用自动化设备，需要硅片承载器尺寸精度高，以匹配各个流程中的自动化设备，要求设计的硅片承载器可以保证硅片水平度，以匹配自动化机械手臂可以顺利取放硅片。

2、但是硅片承载器在通过模具制造的过程中，为了便于脱模，硅片承载器的纵向齿相对于水平面具有一定的倾斜度(该倾斜度人眼通常无法辨别)，这就导致当用这种硅片承载器承载硅片时，硅片相对于水平面也具有一定的倾斜角度。那么在采用机械手臂取放硅片时，因为机械手臂结构(如图1和图2)的限制使用于抓取硅片的四个可伸缩圆柱是水平的插入到相邻的两个硅片之间缝隙，再实现对硅片的取放。而相邻硅片之间的缝隙(最小处大约4mm)也与水平面具有一定的倾斜角度，进而导致机械手臂在抓取硅片时很容易触碰到硅片，甚至损坏硅片。

技术实现思路

1、本技术提供一种纵向齿和硅片承载器，用以解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纵向齿，用于硅片承载器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的纵向齿，其特征在于，所述纵向齿本体(11)背离所述支撑面(111)的侧面与所述支撑面(111)之间的垂直距离满足：所述垂直距离从所述支撑面(111)的中间向所述纵向齿本体(11)的两端逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的纵向齿，其特征在于，所述支撑面(111)的中间位置限定出所述第一水平放置面(112)。

4.根据权利要求2所述的纵向齿，其特征在于，所述支撑面(111)在水平面上的投影为弧形面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的纵向齿，其特征在于，还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种纵向齿，用于硅片承载器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的纵向齿，其特征在于，所述纵向齿本体(11)背离所述支撑面(111)的侧面与所述支撑面(111)之间的垂直距离满足：所述垂直距离从所述支撑面(111)的中间向所述纵向齿本体(11)的两端逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的纵向齿，其特征在于，所述支撑面(111)的中间位置限定出所述第一水平放置面(112)。

4.根据权利要求2所述的纵向齿，其特征在于，所述支撑面(111)在水平面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马南，朱道峰，刘哲伟，李海楠，要博卿，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：