基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，属于硅片承载器技术领域。该小尺寸硅片承载器包括：支撑框架，包括两个对称设置的支撑组件；承载结构，对称设置于两个所述支撑组件之间，且每个所述承载结构的两侧分别与其一所述支撑组件连接；所述承载结构包括对接板、承载板和支撑板，两个所述承载板相背离的一侧端面上部与所述对接板连接，所述承载板的下部与所述支撑板连接，所述承载板上部贯穿开设有若干纵向分布的放置槽。通过将承载结构设置成由对接板、承载板和支撑板组成的特殊结构，同时将支撑框架简化成两侧的支撑组件结构，使得承载结构与支撑框架相互适配，优化了整个装置的结构。优化了整个装置的结构。优化了整个装置的结构。

【技术实现步骤摘要】
基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器


[0001]本技术涉及硅片承载器
，尤其涉及一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器。

技术介绍

[0002]芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成，故晶圆也称为硅片。一般分为2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸规格不等，直径越大，最终单个芯片的成本越低，但是加工难度越高。为提高硅片的生产效率，同时寻求最低成本的现有设备升级改造，部分厂商需要使用大尺寸硅片生产线上生产小尺寸硅片，由此，一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器就需要被开发出来，可以省去再投入一条生产线的成本。目前市面上该情况的解决方案为两种，一种方案为制作一个大尺寸框架，内部再放入小尺寸的硅片承载器，大尺寸的框架适配大尺寸的生产线，大尺寸的框架由一些零部件组装而成，类似积木组装，再通过焊条焊接牢固框架，此种方案的缺点为：首先是框架结构复杂，组装难度大，且由于硅片需要在酸碱液中进行刻蚀，焊接框架在酸碱液长期的使用过程中，焊接处容易出现裂缝的风险，使用周期较短，其次，将小尺寸硅片承载器放入大尺寸框架中，会有一定晃动的空间，在生产线上的某些设备，例如甩干机，会造成硅片碎片的风险；另一种方案为直接将现有的小尺寸硅片承载器直接焊接在现有的大尺寸硅片承载器内部，此方案的缺点为：结构复杂且质量较大，在酸碱液长期的使用过程中，容易出现焊接处不牢固，使用周期较短的风险。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，用以解决现有技术中大尺寸框架结构复杂，组装难度大，大尺寸框架与小尺寸硅片承载结构在组合上不够适配的问题。
[0004]本技术提供一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，包括：
[0005]支撑框架，包括两个对称设置的支撑组件；
[0006]承载结构，对称设置于两个所述支撑组件之间，且每个所述承载结构的两侧分别与其一所述支撑组件连接；所述承载结构包括对接板、承载板和支撑板，两个所述承载板相背离的一侧端面上部与所述对接板连接，所述承载板的下部与所述支撑板连接，所述承载板上部贯穿开设有若干纵向分布的放置槽。
[0007]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述放置槽的底部设置有斜面。
[0008]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述对接板包括竖板和横板，所述竖板与所述承载板的外侧端面上部连接，所述横板与所述竖板的顶部端面连接，所述横板的顶部端面高于所述承载板的顶部端面。
[0009]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述横板在靠近所述承载板一侧的顶部端面上开设有下沉槽，所述下沉槽的底面与所述承载
板的顶部端面位于同一平面内。
[0010]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述支撑板包括倾斜段和竖直段，所述倾斜段的上端与所述承载板的下部连接，所述倾斜段的下端朝所述对接板一侧倾斜，所述倾斜段的下端与所述竖直段的上端连接。
[0011]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述倾斜段上开设有若干条形孔。
[0012]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述竖板的下端部与所述承载板之间设置有加强筋。
[0013]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述横板的下端面与所述加强筋之间设置有加强板。
[0014]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述支撑组件包括两个对称设置的支撑腿和设置在每个支撑腿顶部的支撑面板，所述支撑腿的侧面与对应侧的所述承载结构连接，所述支撑面板的顶部端面与对应侧的所述承载结构的顶部端面平齐，两个所述支撑腿之间和两个所述支撑面板之间设置有一连接架。
[0015]根据本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，所述支撑组件的顶部设置有定位组件，所述定位组件包括定位柱和定位槽，所述定位柱设置在其一所述支撑面板上，所述定位槽设置在另一个所述支撑面板上。
[0016]本技术提供的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，在支撑框架内设置承载结构，支撑框架适用于大尺寸的硅片生产线，承载结构用于承载小尺寸硅片，通过将承载结构设置成由对接板、承载板和支撑板组成的特殊结构，同时将支撑框架简化成两侧的支撑组件结构，使得承载结构与支撑框架相互适配，优化了整个装置的结构，承载结构与支撑框架连接牢固，不会出现晃动的情况。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术提供的基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器的结构示意图；
[0019]图2是承载结构的局部示意图；
[0020]图3是两个承载结构与硅片的位置关系图；
[0021]图4是两个硅片承载器对接时的结构示意图；
[0022]图5是两个硅片承载器对接时的侧视图。
[0023]附图标记：
[0024]100、支撑组件；110、支撑腿；120、支撑面板；121、定位柱；
[0025]122、定位槽；130、连接架；
[0026]200、承载结构；210、对接板；211、竖板；212、横板；
[0027]213、下沉槽；214、加强筋；215、加强板；
[0028]220、承载板；221、放置槽；222、斜面；
[0029]230、支撑板；231、倾斜段；232、竖直段；233、条形孔。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合图1
‑
图5描述本技术的一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，包括支撑框架和承载结构200。
[0032]如图1所示，支撑框架包括两个对称设置的支撑组件100；两个支撑组件100之间的长度、支撑组件100的顶部宽度、支撑组件100的底部宽度与支撑组件100的高度，分别对应了大尺寸硅片承载器框架的长、上宽、下宽及高，使得由两个支撑组件100构成的支撑框架能够适用于大尺寸硅片生产线，因此，只需要在支撑框架的内部设置适配的小尺寸硅片承载结构即可。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，其特征在于，包括：支撑框架，包括两个对称设置的支撑组件；承载结构，对称设置于两个所述支撑组件之间，且每个所述承载结构的两侧分别与其一所述支撑组件连接；所述承载结构包括对接板、承载板和支撑板，两个所述承载板相背离的一侧端面上部与所述对接板连接，所述承载板的下部与所述支撑板连接，所述承载板上部贯穿开设有若干纵向分布的放置槽。2.根据权利要求1所述的基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，其特征在于，所述放置槽的底部设置有斜面。3.根据权利要求1所述的基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，其特征在于，所述对接板包括竖板和横板，所述竖板与所述承载板的外侧端面上部连接，所述横板与所述竖板的顶部端面连接，所述横板的顶部端面高于所述承载板的顶部端面。4.根据权利要求3所述的基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，其特征在于，所述横板在靠近所述承载板一侧的顶部端面上开设有下沉槽，所述下沉槽的底面与所述承载板的顶部端面位于同一平面内。5.根据权利要求1所述的基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，其特征在于，所述支撑板包括倾斜段和竖直段，所述倾斜段...

【专利技术属性】
技术研发人员：马南，朱道峰，李海楠，要博卿，刘哲伟，李佳，张宝庆，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：