晶圆包装盒及晶圆储运结构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构，该晶圆包装盒包括：壳体，壳体用于容置晶圆承载器；盖体，盖体与壳体可转动地连接；其中，壳体上设置有第一卡止件，盖体上设置有第二卡止件；扣装件，扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上。在该晶圆包装盒中，通过在壳体上设置第一卡止件，在盖体上设置第二卡止件，并单独设置扣装件，形成扣装结构。可以通过将扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上，扣合该晶圆包装盒。相应的，通过将扣装件从第一卡止件和第二卡止件上分离，打开该晶圆包装盒。这种晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形，可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆包装盒及晶圆储运结构


[0001]本技术涉及晶圆
，尤其涉及一种晶圆包装盒及晶圆储运结构。

技术介绍

[0002]晶圆是指生产集成电路所用的载体，例如，可以是指单晶硅圆片。晶圆一般为薄圆片，可以被放置在晶圆承载器中，便于对晶圆进行清洗。在晶圆的储存和运输过程中，可以将承载有晶圆的晶圆承载器放入相对应尺寸的包装盒内，以便对晶圆进行储运。采用该包装盒储运晶圆，可以减少摩擦，降低污染晶圆的风险，使产品得到更洁净的安全保护，同时更便于运输。
[0003]目前常用的晶圆包装盒通常包括壳体和盖体，并在壳体和盖体之间采用卡扣式结构进行开合，例如，可以在盖体上设置向外且向下凸出的固定式搭扣，搭扣内侧面为斜面，且搭扣上有卡口。壳体上设置有向外的凸起。合盖时，手动下压盖体，搭扣在凸起的支撑下向外产生一定形变，从而使凸起沿搭扣的内侧面滑入卡口内。开盖时，也需要手动向外掰开搭扣。
[0004]上述的晶圆包装盒的卡扣式在开合时，均需要搭扣产生一定形变，长期使用容易出现包装盒变形甚至损坏的情况。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构，用以解决现有技术中晶圆包装盒的卡扣式在开合时，均需要搭扣产生一定形变，长期使用容易出现包装盒变形甚至损坏的情况的缺陷，实现晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形，可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。
[0006]本技术提供了一种晶圆包装盒，包括：
[0007]壳体，所述壳体用于容置晶圆承载器；
[0008]盖体，所述盖体与所述壳体可转动地连接；
[0009]其中，所述壳体上设置有第一卡止件，所述盖体上设置有第二卡止件；
[0010]扣装件，所述扣装件扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。
[0011]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，在所述盖体盖合在所述壳体上的状态下，所述第二卡止件承托在所述第一卡止件上，所述扣装件可滑动地扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。
[0012]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件由所述壳体的顶边缘横向向外凸出，所述第二卡止件由所述盖体的底边缘横向向外凸出。
[0013]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件上成型有下滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述下滑槽的下卡条；
[0014]所述第二卡止件上成型有上滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述上滑槽的上卡条。
[0015]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件的顶部连接有支撑板，且所述支撑板与所述第二卡止件的顶部平齐，以使所述扣装件能够从所述第一卡止件和所述第二卡止件上滑动至所述第一卡止件和所述支撑板上。
[0016]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述支撑板的端部设置有卡止部，在所述扣装件处于所述第一卡止件和所述支撑板上的状态下，所述扣装件与所述卡止部相抵接。
[0017]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述支撑板的侧壁上设置有限位筋，所述限位筋将所述支撑板的侧壁分隔出所述扣装件的扣装位和打开位。
[0018]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述盖体的内顶壁上设置有一对限位条，且所述限位条与所述盖体为一体成型结构。
[0019]根据本技术提供的一种晶圆包装盒，所述限位条的截面为弧形。
[0020]本技术还提供了一种晶圆储运结构，包括晶圆承载器以及上述任一种晶圆包装盒；
[0021]所述晶圆承载器用于承载晶圆并且设置在所述晶圆包装盒的壳体中。
[0022]本技术实施例提供的晶圆包装盒，通过将壳体和盖体设计为可转动地连接的结构，便于安装和拆卸容置有晶圆的晶圆承载器。并且，通过在壳体上设置第一卡止件，在盖体上设置第二卡止件，并单独设置扣装件，形成扣装结构。可以通过将扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上，扣合该晶圆包装盒。相应的，通过将扣装件从第一卡止件和第二卡止件上分离，打开该晶圆包装盒。这种晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形，可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。
[0023]在本技术实施例提供的晶圆储运结构中，由于应用了如上所述的晶圆包装盒，因此同样具备如上所述的各项优势，在此不再赘述。
[0024]本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施例的实践了解到。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术提供的一种晶圆储运结构的结构示意图；
[0027]图2是本技术提供的一种晶圆包装盒的壳体的剖视图；
[0028]图3是本技术提供的一种晶圆包装盒的盖体的剖视图；
[0029]图4是图2中A部分的局部放大图；
[0030]图5是本技术提供的一种晶圆包装盒的扣装件的结构示意图；
[0031]图6是图3中B部分的局部放大图；
[0032]图7是本技术提供的一种晶圆包装盒在扣装状态的结构示意图；
[0033]图8是图7的剖视图；
[0034]图9是本技术提供的一种晶圆包装盒的第一卡止件111的局部示意图；
[0035]图10是本技术提供的一种晶圆储运结构的剖视图；
[0036]图11是图10中C部分的局部放大图；
[0037]附图标记：
[0038]符号说明
[0039]100：晶圆包装盒；
[0040]110：壳体；111：第一卡止件；112：下滑槽；113：支撑板；114：卡止部；115：限位筋；
[0041]120：盖体；121：第二卡止件；122：上滑槽；123：限位条；
[0042]130：扣装件；131：下卡条；132：上卡条；
[0043]200：晶圆承载器；
[0044]300：晶圆；
[0045]1000：晶圆储运结构。
具体实施方式
[0046]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆包装盒，其特征在于，包括：壳体，所述壳体用于容置晶圆承载器；盖体，所述盖体与所述壳体可转动地连接；其中，所述壳体上设置有第一卡止件，所述盖体上设置有第二卡止件；扣装件，所述扣装件扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。2.根据权利要求1所述的晶圆包装盒，其特征在于，在所述盖体盖合在所述壳体上的状态下，所述第二卡止件承托在所述第一卡止件上，所述扣装件可滑动地扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。3.根据权利要求2所述的晶圆包装盒，其特征在于，所述第一卡止件由所述壳体的顶边缘横向向外凸出，所述第二卡止件由所述盖体的底边缘横向向外凸出。4.根据权利要求3所述的晶圆包装盒，其特征在于，所述第一卡止件上成型有下滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述下滑槽的下卡条；所述第二卡止件上成型有上滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述上滑槽的上卡条。5.根据权利要求2至4任一项所述的晶圆包装盒，其特征在于，所述第一卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：马南，朱道峰，刘哲伟，李海楠，要博卿，李佳，张小永，张宝庆，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：