【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置
[0001]本申请涉及半导体晶圆辅助生产设备
，具体而言，涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
[0002]在相关的
中，晶圆生产完成后，往往需要通过晶圆承载装置对晶圆进行转运，但是由于晶圆承载装置大多为一体式设置，不便于对晶圆承载装置的内部进行清洗。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供了一种晶圆承载装置，旨在将箱体与侧槽板分体式设置，以便于对侧槽板进行拆卸，从而能够对侧槽板和/或箱体进行清洗，进而能够使得放置于箱体内的晶圆保持清洁状态。
[0004]本申请实施例提供了一种晶圆承载装置，包括箱体、盖体、两个侧槽板以及两个安装结构，箱体具有容纳空间，容纳空间具有安装开口以及两个相对设置的安装内壁，容纳空间还具有与安装开口相对的底壁；盖体能够与箱体连接，并安装于安装开口处；两个侧槽板与箱体分体设置，分别与两个安装内壁一一对应设置；两个安装结构分别与对应的侧槽板以及对应的安装内壁连接，以将对应的侧槽板以抽插的方式可拆卸地连接于对应的安装内壁。
[0005]基于上述实施例...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：箱体，具有容纳空间，所述容纳空间具有安装开口以及两个相对设置的安装内壁，所述容纳空间还具有与所述安装开口相对的底壁；盖体，能够与箱体连接，并安装于安装开口处；两个侧槽板，与所述箱体分体设置，分别与两个所述安装内壁一一对应设置；两个安装结构，分别与对应的所述侧槽板以及对应的所述安装内壁连接，以将对应的所述侧槽板以抽插的方式可拆卸地连接于对应的所述安装内壁。2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，每一所述安装结构包括：安装组件，与所述侧槽板以及所述安装内壁连接，用于将所述侧槽板固定安装于所述安装内壁；定位组件，与所述侧槽板以及所述安装内壁连接，且与所述安装组件间隔设置，用于在所述侧槽板插入所述容纳空间时对所述侧槽板进行定位。3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述侧槽板具有朝向所述底壁的安装表面，所述安装组件包括：凸台，凸设于所述安装内壁靠近所述底壁的一侧，所述凸台具有背离所述底壁的凸台抵接面，且所述安装表面与所述凸台抵接面抵接；两个卡接件，对称设置于所述安装表面，且分别卡接于所述凸台的相背两侧。4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述安装组件还包括：多个开槽件，凸设于所述安装内壁靠近所述底壁的一侧，且与所述凸台间隔设置，每一所述开槽件均具有背离所述底壁的开槽面，每一所述开槽面均与所述安装表面抵接，每一所述开槽件均具有安装槽；多个插接件，设置于所述安装表面，且与多个所述开槽件一一对应设置，每一所述插接件对应插接于所述安装槽内。5.如权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述凸台抵接面还具有凸台定位孔，每一所述开槽面具有至少一插入定位孔，所述插入定位孔与所述安装槽间隔设置，所述定位组件包括：第一定位柱，设置于所述安装表面，且与所述卡接件间隔设置，所述第一定位柱穿设于所述凸台定位孔内；多个第二定位柱，设置于所述安装表面，与所述插接件间隔设置，且一一对应插接于所述插入定位孔内。6.如权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述安装组件包括一个所述凸台以及两个所述开槽件，所述定位组件还包括：第一定位块，设置于所述安装内壁，所述凸台设置于所述第一定位块背离所述安装内壁的一侧，所述第一定位块具有朝向所述安装开口的第一定位面，所述第一定位面上设置有第三定位柱，所述第一定位块具有沿抽插方向设置的对称轴线；两个第二定位块，设置于所述安装内壁，两个所述第二定位块以所述对称轴线呈轴对称设置，两个所述开槽件一一对应设置于所述第二定位块背离所述安装内壁的一侧，每一所述第二定位块具有朝向所述安装开口的第二定位面，每一所述第二定位面上均设置有第四定位柱；
第一定位件，设置于所述侧槽板朝向所述安装内壁的表面，且与所述第一定位面抵接，所述第一定位件具有第三定位孔，所述第三定位柱穿设于所述第三定位孔内；两个第二定位件，设置于所述侧槽板朝向所述安装内壁的表面，且分别与两个所述第二定位面抵接，所述第二定位件与所述第一定位件间隔设置，两个所述第二定位件与两个所述第二定位块一一对应设置，每一所述第二定位件具有第四定位孔，所述第四定位柱一一对应地穿设于所述第四定位孔内。7.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一定位件与所述第二定位件之间具有定位槽，所述定位组件还包括：两个定位凸台，分别设置于两个所述第二定位面上，且朝向所述安装开口延伸，两个所述定位凸台分别穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：禹在昌，张亮，
申请(专利权)人：芜湖鑫跃微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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