【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其涉及一种开腔机构、一种用于半导体加工的腔室、一种腔室上盖的对正方法，以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在半导体器件制造过程中，腔室上盖与腔室本体的对齐是一个关键的工艺步骤，以确保器件的性能和可靠性。现有机台的腔室上盖和腔室本体之间通常使用不可调节的固定铰链连接。当腔室上盖、腔室本体及固定铰链等零件加工完成后，它们之间的相对位置就会在装配过程中基本确定，这意味着腔室上盖与腔室本体的相对位置的精准是完全依赖机台装配的准确度及精度保证的。然而，当发现装配后的腔室上盖与腔室本体不完全对正，或误使用已经超过要求加工误差的腔室上盖或腔室本体的物料，进而出现腔室上盖与腔室本体前后或左右方向上无法对正的现象时，无法对腔室上盖与腔室本体的相对位置进行调整和处理。
2、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种开腔机构，用于在装配过程中对超过加工要求误差的上盖或腔体进行调整对正，以保证上盖与腔体之间相对位置的精确性。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
2、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种开腔机构、一种半导体加工的腔室、一种腔室上盖的对正方法及一种计算机可读存
3、具体来说，根据本专利技术的第一方面提供的上述开腔机构包括机构本体、第一螺栓、第二螺栓、第一连接件、第二连接件及旋转结构。所述机构本体包括沿第一方向延伸的第一卡槽，以及沿第二方向延伸的第二卡槽。所述第一螺栓至少位于所述第一卡槽沿所述第一方向的一端。所述第二螺栓至少位于所述第二卡槽沿所述第二方向的一端。所述第一连接件包括第一卡条以及用于连接腔室本体的第一连接结构。所述第一卡条嵌于所述第一卡槽，并根据所述第一螺栓的旋入量，确定其在所述第一卡槽中的位置。所述第二连接件包括第二卡条以及用于连接腔室上盖的第二连接结构。所述第二卡条嵌于所述第二卡槽，并根据所述第二螺栓的旋入量，确定其在所述第二卡槽中的位置。所述旋转结构位于所述第一连接结构和/或所述第二连接结构，以打开和/或关闭所述腔室上盖。
4、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述开腔机构包括两个所述第一螺栓和/或两个所述第二螺栓。两个所述第一螺栓分别安装于所述第一卡槽沿所述第一方向的两端，分别旋入所述第一卡槽的两端，以抵接所述第一卡条的两端，并调节所述第一卡条在所述第一卡槽中的位置。两个所述第二螺栓分别安装于所述第二卡槽沿所述第二方向的两端，分别旋入所述第二卡槽的两端，以抵接所述第二卡条的两端，并调节所述第二卡条在所述第二卡槽中的位置。
5、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述机构本体沿所述第一方向的两端还分别设有至少一个第一螺纹孔。所述机构本体沿所述第二方向的两端还分别设有至少一个第二螺纹孔。所述开腔机构还包括两块第一固定板及两块第二固定板。所述两块第一固定板上设有对准所述至少一个第一螺纹孔的至少一个第三螺纹通孔，并经由至少一个第三螺栓，将两个所述第一螺栓分别安装到所述第一卡槽沿所述第一方向的两端。所述两块第二固定板上设有对准所述至少一个第二螺纹孔的至少一个第四螺纹通孔，并经由至少一个第四螺栓，将两个所述第二螺栓分别安装到所述第二卡槽沿所述第二方向的两端。
6、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第一卡槽为横槽靠近所述机构本体，而竖槽远离所述机构本体的第一t形卡槽。所述第一卡条为横部靠近所述机构本体，而竖部远离所述机构本体的第一t形卡条，以嵌于所述第一t形卡槽，和/或所述第二卡槽为横槽靠近所述机构本体，而竖槽远离所述机构本体的第二t形卡槽。所述第二卡条为横部靠近所述机构本体，而竖部远离所述机构本体的第二t形卡条，以嵌于所述第二t形卡槽。
7、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第一连接结构包括机构端和腔室端。所述机构端经由所述旋转结构连接所述腔室端。所述第一卡条连接所述机构端。所述腔室端经由至少一个第五螺栓连接所述腔室本体。
8、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第二连接结构经由至少一个第六螺栓连接所述腔室上盖。
9、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第一方向及所述第二方向皆平行于关闭的腔室上盖，并相互垂直。
10、此外，根据本专利技术的第二方面提供的上述用于半导体加工的腔室包括腔室本体、腔室上盖及本专利技术的第一方面提供的开腔机构。
11、此外，根据本专利技术的第三方面提供的上述腔室上盖的对正方法包括以下步骤：获取如本专利技术的第二方面提供的用于半导体加工的腔室的腔室上盖与腔室本体之间沿第一方向的第一位置偏差量，和/或所述腔室上盖与所述腔室本体之间沿第二方向的第二位置偏差量；以及根据所述第一位置偏差量，调节所述腔室的开腔机构的至少一个第一螺栓的旋入量，并/或根据所述第二位置偏差量，调节所述开腔机构的至少一个第二螺栓的旋入量，以使所述腔室上盖对正所述腔室本体。
12、此外，根据本专利技术的第四方面提供的上述计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令。所述计算机指令被处理器执行时，实施本专利技术的第三方面提供的腔室上盖的对正方法。
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1.一种开腔机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述开腔机构包括两个所述第一螺栓和/或两个所述第二螺栓，其中，
3.如权利要求2所述的开腔机构，其特征在于，所述机构本体沿所述第一方向的两端还分别设有至少一个第一螺纹孔，所述机构本体沿所述第二方向的两端还分别设有至少一个第二螺纹孔，所述开腔机构还包括：
4.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述第一卡槽为横槽靠近所述机构本体，而竖槽远离所述机构本体的第一T形卡槽，所述第一卡条为横部靠近所述机构本体，而竖部远离所述机构本体的第一T形卡条，以嵌于所述第一T形卡槽，和/或
5.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述第一连接结构包括机构端和腔室端，其中，所述机构端经由所述旋转结构连接所述腔室端，所述第一卡条连接所述机构端，所述腔室端经由至少一个第五螺栓连接所述腔室本体。
6.如权利要求5所述的开腔机构，其特征在于，所述第二连接结构经由至少一个第六螺栓连接所述腔室上盖。
7.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述第一方向
8.一种用于半导体加工的腔室，其特征在于，包括：
9.一种腔室上盖的对正方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时，实施如权利要求9所述的腔室上盖的对正方法。
...【技术特征摘要】
1.一种开腔机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述开腔机构包括两个所述第一螺栓和/或两个所述第二螺栓，其中，
3.如权利要求2所述的开腔机构，其特征在于，所述机构本体沿所述第一方向的两端还分别设有至少一个第一螺纹孔，所述机构本体沿所述第二方向的两端还分别设有至少一个第二螺纹孔，所述开腔机构还包括：
4.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述第一卡槽为横槽靠近所述机构本体，而竖槽远离所述机构本体的第一t形卡槽，所述第一卡条为横部靠近所述机构本体，而竖部远离所述机构本体的第一t形卡条，以嵌于所述第一t形卡槽，和/或
5.如权利要求1所述的开腔机构，其特征在于，所述第一连...
【专利技术属性】
技术研发人员：卜夺夺，吴凤丽，刘振，路希龙，张启辉，杨天奇，朱晓亮，喻双喜，万亿，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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