元件封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种元件封装系统和元件封装方法。保持着用于设置成在元件供应台（３）和基板保持台（４）对准的Ｙ轴方向上自由移动的拾取头（２２）、安装头（３３）和压印头（４４）的替换工具（２３ａ，３４ａ，４４ａ）的工具保持构件（６３）设置在拾取头（２２）能够移动的移动区域（Ｒ１）、安装头（３３）能够移动的移动区域（Ｒ２）和压印头（４３）能够移动的移动区域（Ｒ３）的重叠区域（Ｒ）上，该工具保持构件（６３）位于移动工作台（１５）上，该移动工作台（１５）设置在位于元件供应台（３）和基板保持台（４）之间的区域（Ｒ０）中，以在与Ｙ轴成直角的Ｘ轴方向上自由移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件封装系统，在该元件封装系统中，从元件供应部供应的元件 被拾取，从而安装在被保持于基板保持部的基板上。
技术介绍
在一些元件封装系统中，在压印头将膏剂压印在被保持于基板保持部上的基板上 之后，安装头拾取从元件供应部供应的元件，然后将这样拾取的元件安装在已经压印有膏 剂的基板上。在这些元件封装系统中，已知这样一种元件封装系统，其中，代替从元件供应 部拾取元件以将这样拾取的元件直接安装在基板上的安装头，用与安装头分开设置的拾取 头拾取从元件供应部供应的元件，然后安装头直接从拾取头或间接经由设置在元件供应部 与基板保持部之间的中间台接收由拾取头拾取的元件，从而将这样接收到的元件安装在被 保持于基板保持部上的基板上(专利文献1)。专利文献1 JP-A-2001-15533在安装头从拾取头接收元件以将元件安装在基板上的元件封装系统中，不仅需要 安装头拾取元件的工具，还需要拾取头拾取元件的工具。此外，必须要有类似压印器(针) 的压印工具，将诸如焊料膏剂的膏剂压印到基板上。此外，由于需要根据元件的形状来更换 这些工具，因此需要在诸如拾取头、安装头和压印头的三个头能够接近的区域中预先设置 用于保持这种替换工具的工具保持构件。为此，工具保持构件按照期望设置在位于元件供 应部与基板保持部之间的区域中。在近来的元件封装系统中，从实现紧凑的元件封装系统的观点出发，各种元件和 机构紧密地设置在基台上，已经存在难以将工具保持构件安装在位于元件供应部与基板保 持部之间的区域中的问题。
技术实现思路
这样，为了解决该问题，已经做出本专利技术，本专利技术的目的是提供一种元件封装系 统，即使可由诸如拾取头、安装头和压印头的三个头接近的工具保持构件安装在元件供应 部与基板保持部之间，该元件封装系统也可以作为整体是紧凑的。根据本专利技术的第一方面，提供了一种元件封装系统，其包括元件供应部，用于供 应元件；基板保持部，用于保持基板；压印头，设置成能够在水平的第一方向上移动，元件 供应部和基板保持部在该第一方向上对准，并且，通过利用压印工具，该压印头将膏剂压印 到被保持在基板保持部上的基板上；拾取头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过拾取 工具拾取元件供应部所供应的元件；安装头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过安装 工具接收拾取头所拾取的元件，以将元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和工 具保持构件，保持用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具；其中，在位于元件供应 部与基板保持部之间的区域中设置有移动工作台，该移动工作台能够在水平的第二方向上 移动，该第二方向与第一方向成直角；并且其中，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够 移动的移动区域重叠。根据本专利技术的第二方面，提供了如第一方面中提出的元件封装系统，其中，拾取 头、安装头和压印头对准的顺序与替换拾取工具、替换安装工具和替换压印工具在工具保 持构件上对准的顺序相同。在本专利技术中，移动工作台设置在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中，其 可以在与元件供应部和基板保持部对准的水平方向(第一方向)成直角的水平方向(第二 方向)上自由地移动，并且，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中， 拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重 叠。因此，即使可以由诸如拾取头、安装头和压印头3的三个头接近的工具保持构件安装在 元件供应部与基板保持部之间，也可以使该元件封装系统作为一个整体是紧凑的。附图说明图1是根据本专利技术实施例的元件封装系统的透视图。图2是根据本专利技术实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。图3是示出根据本专利技术实施例的元件封装系统的控制系统的框图。图4是根据本专利技术实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。图5是包括在根据本专利技术实施例的元件封装系统中的移动工作台和移动工作台 移动机构的透视图。图6是包括在根据本专利技术实施例的元件封装系统中的移动工作台和移动工作台 移动机构的透视图。图7(a)和(b)是包括在根据本专利技术实施例的元件封装系统中的工具保持构件的 平面图。图8是示出包括在根据本专利技术实施例的元件封装系统中的工具保持构件的一部 分连同替换工具一起的透视图。图9是根据本专利技术实施例的元件封装系统的主要部分的正视图。 具体实施例方式在图1和2中，在元件封装系统1中，元件供应台3和基板保持台4设置成在基台 2的前后方向(称为Y轴方向)上对准。在基台的其中一个侧部，沿Y轴方向延伸的Y轴 框架5设置成被支撑在直立于基台2的上表面上的两个支撑柱5a上，从而在Y轴方向上前 后对准。在下文中，在该实施例中，在基台2的前后方向上，设置有元件供应台3的一侧被 称为前侧，设置有基板保持台4的一侧被称为后侧。此外，与Y轴方向成直角的水平方向被 称为X轴方向。在X轴方向上，设置有Y轴框架5的一侧被称为右侧，相反的一侧被称为左 侧。在图2中，元件供应台移动机构6设置在基台2的前部区域，元件供应台3安装在 元件供应台移动机构6上。元件供应台移动机构6由XY工作台单元构成，可以通过驱动元 件供应台移动机构6使元件供应台3在水平面上向里移动。被切割成多个元件(芯片)7 的半导体晶片8以贴附到板状构件(sheet-like member)9的上表面的方式被支撑在元件供应台3上。弹射装置10设置在半导体晶片8的下方，适于从下面上推元件7。在图2中，支架构件12设置在基台2的后部区域，以从基台2直立，并且该支架构 件12包括水平载置部11，该水平载置部11从上方覆盖元件供应台3的一部分(后部)。基 板保持台移动机构13设置在支架构件12的载置部11的后部，并且基板保持台4安装在该 基板保持台移动机构13上。基板保持台4由XY工作台单元构成，并且可以通过驱动基板 保持台移动机构13而使基板保持台4在水平方向上移动。基板14被保持在基板保持台4 上，该基板14构成从元件供应台3供应来的元件7要安装到的目标基板。在图2中，支架构件12的载置部11的前部区域Ila定位在元件供应台3与基板 保持台4之间。移动工作台15设置于载置部11的前部区域11a，并且该移动工作台15适 于在X轴方向上自由地移动。设置在该移动工作台15上的是中间台16和元件识别照相机 17，该元件识别照相机17的图像捕获平面17a向上取向。在图1中，拾取头移动机构20设置在Y轴框架5的下表面上。拾取头移动机构20 包括沿X轴方向(向左)突出以水平地延伸的拾取头保持臂21。拾取头22设置在拾取头 保持臂21的前端(左端)。由抽吸喷嘴构成的拾取工具23可拆卸地附接到拾取头22。拾取头移动机构20使拾取头保持臂21沿X和Y方向(水平方向)以及垂直方向 (Z轴方向)移动。拾取头抽吸机构24 (图3)设置在拾取头22中，并且该拾取头抽吸机构 24操作以经由拾取工具23抽吸元件7。在图1和2中，头移动引导装置25设置在Y轴框架5的左侧。该头移动引导装置 25构成直线电机的定子，并沿Y轴方向延伸。水平延伸的两个导轨部26形成在头移动引导 装置25的左侧，从而垂直地分开。构成直线电机的转子(mover)的前移动板27和后移动 板28设置在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件封装系统，包括：元件供应部，供应元件；基板保持部，保持基板；压印头，设置成能够在水平的第一方向上移动，元件供应部和基板保持部在该第一方向上对准，该压印头利用压印工具将膏剂压印到被保持在基板保持部上的基板上；拾取头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过拾取工具拾取元件供应部所供应的元件；安装头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过安装工具接收拾取头所拾取的元件，以将元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和工具保持构件，保持用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具；其中，在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中设置有移动工作台，该移动工作台能够在水平的第二方向上移动，该第二方向与第一方向成直角；并且其中，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重叠。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：平木勉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]