一种多层陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子元件技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，多层陶瓷电容器包括陶瓷体、第一框体、第二框体、内电极组和外电极组，第一框体设于第一端面，至少覆盖第一端面的各个拐角位置且暴露出第一端面中部，第一框体与第一端面形成第一填充槽；第二框体设于第二端面，至少覆盖第二端面的各个拐角位置且暴露出第二端面中部，第二框体与第二端面形成第二填充槽；内电极组设于陶瓷体内；外电极组包括第一外电极和第二外电极，第一外电极填充于第一填充槽且覆盖第一框体；第二外电极填充于第二填充槽且覆盖第二框体。本发明专利技术能有效阻挡电镀液自外电极金属层薄的位置渗入，保证多层陶瓷电容器的可靠性，避免内电极和外电极接触不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器的外电极一般通过浸渍并烧结金属浆料来形成在陶瓷体的两个端面。由于金属浆料的表面张力等影响，金属浆料易在端面中部积聚而在陶瓷体的棱角位置附着量少，容易产生端面中部的外电极金属层较厚而端面外缘的外电极金属层很薄的现象，整个外电极呈中部隆起的形状。一方面，外电极隆起容易使多层陶瓷电容器的长度增加，不利于多层陶瓷电容器的小型化。另一方面，电镀过程中，电镀液容易从外电极金属层薄的位置渗入导致可靠性问题，尤其当多层陶瓷电容器为了获得高电容量而增加内电极的数量和宽度时，内电极益发靠近外电极金属层薄的位置，电镀液很容易渗入到内电极与陶瓷介质之间的缝隙中。目前，通过减小内电极延伸到陶瓷体表面的一端的宽度，可以在保持内电极对置面积不变的情况下，延长电镀液的渗入路径，但是，这种方式防止电镀液渗入的效果较差，且将导致内电极和外电极的接触电阻增加，甚至出现内电极和外电极接触不良的情况。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)沿所述第一端面(11)的边沿延伸设置；所述第二框体(3)沿所述第二端面(12)的边沿延伸设置。

3.根据权利要求1或2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)、所述第二框体(3)均呈四边形，所述第一框体(2)的外缘与所述第一端面(11)的周边平齐；所述第二框体(3)的外缘与所述第二端面(12)的周边平齐。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)和/或所述第二框体(3)的至少一个框边设有排气孔(6)...

【技术特征摘要】

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)沿所述第一端面(11)的边沿延伸设置；所述第二框体(3)沿所述第二端面(12)的边沿延伸设置。

3.根据权利要求1或2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)、所述第二框体(3)均呈四边形，所述第一框体(2)的外缘与所述第一端面(11)的周边平齐；所述第二框体(3)的外缘与所述第二端面(12)的周边平齐。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)和/或所述第二框体(3)的至少一个框边设有排气孔(6)，所述排气孔(6)与对应的所述第一填充槽(21)或所述第二填充槽(31)连通。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)远离所述第一端面(11)的一端与所述第一端面(11)的距离在10μm～80μm之间；所述第二框体(3)远离所述第二端面(12)的一端与所述第二端面(12)的距离在10μm～80μm之间。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极组(4)包括多个第一内电极(41)和多个第二内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，曹秀华，党明召，卓金丽，陈涛，付振晓，李梅，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：