【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器的外电极一般通过浸渍并烧结金属浆料来形成在陶瓷体的两个端面。由于金属浆料的表面张力等影响，金属浆料易在端面中部积聚而在陶瓷体的棱角位置附着量少，容易产生端面中部的外电极金属层较厚而端面外缘的外电极金属层很薄的现象，整个外电极呈中部隆起的形状。一方面，外电极隆起容易使多层陶瓷电容器的长度增加，不利于多层陶瓷电容器的小型化。另一方面，电镀过程中，电镀液容易从外电极金属层薄的位置渗入导致可靠性问题，尤其当多层陶瓷电容器为了获得高电容量而增加内电极的数量和宽度时，内电极益发靠近外电极金属层薄的位置，电镀液很容易渗入到内电极与陶瓷介质之间的缝隙中。目前，通过减小内电极延伸到陶瓷体表面的一端的宽度，可以在保持内电极对置面积不变的情况下，延长电镀液的渗入路径，但是，这种方式防止电镀液渗入的效果较差，且将导致内电极和外电极的接触电阻增加，甚至出现内电极和外电极接触不良的情况。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电容器及其制备方法，以防止电镀液自外电极金属层薄的位置渗入，且不会增加内电极和外电极的接触电阻，避免内电极和外电极接触不良。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术的一个方面是提供一种多层陶瓷电容器，包括：
4、陶瓷体，具有相对设置的第一端面和第二端面；
5、第一框体，设于所述第一端面，所述第一框体至少覆
6、第二框体，设于所述第二端面，所述第二框体至少覆盖所述第二端面的各个拐角位置且暴露出所述第二端面的中部，所述第二框体与所述第二端面形成第二填充槽；
7、内电极组，设于所述陶瓷体的内部；
8、外电极组，包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极填充于所述第一填充槽与所述内电极组连接，且覆盖所述第一框体；所述第二外电极填充于所述第二填充槽与所述内电极组连接，且覆盖所述第二框体。
9、优选地，所述第一框体沿所述第一端面的边沿延伸设置；所述第二框体沿所述第二端面的边沿延伸设置。
10、优选地，所述第一框体、所述第二框体均呈四边形，所述第一框体的外缘与所述第一端面的周边平齐；所述第二框体的外缘与所述第二端面的周边平齐。
11、优选地，所述第一框体和/或所述第二框体的至少一个框边设有排气孔，所述排气孔与对应的所述第一填充槽或所述第二填充槽连通。
12、优选地，所述第一框体远离所述第一端面的一端与所述第一端面的距离在10μm～80μm之间；所述第二框体远离所述第二端面的一端与所述第二端面的距离在10μm～80μm之间。
13、优选地，所述内电极组包括多个第一内电极和多个第二内电极，多个所述第一内电极和多个所述第二内电极沿所述陶瓷体的厚度方向交替层叠设置，所述第一内电极的一端延伸至所述第一端面，所述第一内电极的另一端与所述第二端面间隔设置，所述第二内电极的一端延伸至所述第二端面，所述第二内电极的另一端与所述第一端面间隔设置。
14、优选地，沿所述陶瓷体的厚度方向，各所述第一内电极均全部位于所述第一填充槽内，各所述第二内电极均全部位于所述第二填充槽内；沿所述陶瓷体的宽度方向，各所述第一内电极均至少局部位于所述第一填充槽内，各所述第二内电极均至少局部位于所述第二填充槽内。
15、优选地，相邻的所述第一内电极和所述第二内电极的间距在0.5μm～3μm之间。
16、本专利技术的另一个方面是提供一种如上所述的多层陶瓷电容器的制备方法，包括：
17、步骤s1，制备陶瓷体薄膜；
18、步骤s2，在陶瓷体薄膜上涂敷内电极浆料，形成多个内电极薄膜；
19、步骤s3，按预定的数量将多个形成有内电极薄膜的陶瓷体薄膜层叠，并且在层叠的结构上下两侧覆盖未形成有内电极薄膜的陶瓷体薄膜，得到陶瓷基板；
20、步骤s4，将陶瓷基板压紧并切断为多个长条状陶瓷片；
21、步骤s5，在长条状陶瓷片的两个切断面上分别设置陶瓷框薄膜；
22、步骤s6，将附着有陶瓷框薄膜的长条状陶瓷片切断为附着有陶瓷框薄膜的长方体颗粒状的陶瓷片；
23、步骤s7，将长方体颗粒状的陶瓷片和陶瓷框薄膜排除粘合剂并烧结形成陶瓷体、第一框体和第二框体；
24、步骤s8，在陶瓷体附着有第一框体和第二框体的两端涂敷铜金属浆料，并烧结铜金属浆料形成外电极的铜金属层；
25、步骤s9，通过电镀在铜金属层上依次形成外电极的镍镀层和锡镀层，得到多层陶瓷电容器。
26、优选地，所述步骤s8包括：
27、步骤s81，将铜金属浆料在平整的基板上铺平；
28、步骤s82，将陶瓷体附着有第一框体的一端浸入铜金属浆料中，使铜金属浆料完全覆盖陶瓷体的第一端面并且延伸到陶瓷体的各个侧面；
29、步骤s83，提起陶瓷体，使陶瓷体脱离铜金属浆料；
30、步骤s84，将陶瓷体按贴在未涂覆铜金属浆料的基板上，平行于基板表面平移，使第一填充槽的铜金属浆料形成与第一端面平行的平整表面；
31、步骤s85，按照步骤s82～步骤s84的方式，在陶瓷体附着有第二框体的一端的铜金属浆料形成与第二端面平行的平整表面；
32、步骤s86，以650℃～900℃烧结陶瓷体两端的铜金属浆料。
33、本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器及其制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
34、本专利技术实施例的多层陶瓷电容器，在陶瓷体的第一端面设置第一框体，第一框体与第一端面形成第一填充槽；在陶瓷体的第二端面设置第二框体，第二框体与第二端面形成第二填充槽；第一外电极填充于第一填充槽且覆盖第一框体；第二外电极填充于第二填充槽且覆盖第二框体。通过第一框体和第二框体可以方便地控制外电极浆料的涂敷形状，且第一框体和第二框体将第一端面和第二端面的中部完全包围，第一框体和第二框体取代了棱角位置较薄的外电极金属层，能够有效阻挡电镀液自外电极金属层薄的位置渗入，即使增加内电极的数量和宽度，也能够保证多层陶瓷电容器的可靠性，并减小内电极和外电极的接触电阻，避免内电极和外电极接触不良。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)沿所述第一端面(11)的边沿延伸设置；所述第二框体(3)沿所述第二端面(12)的边沿延伸设置。
3.根据权利要求1或2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)、所述第二框体(3)均呈四边形，所述第一框体(2)的外缘与所述第一端面(11)的周边平齐；所述第二框体(3)的外缘与所述第二端面(12)的周边平齐。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)和/或所述第二框体(3)的至少一个框边设有排气孔(6)，所述排气孔(6)与对应的所述第一填充槽(21)或所述第二填充槽(31)连通。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)远离所述第一端面(11)的一端与所述第一端面(11)的距离在10μm～80μm之间；所述第二框体(3)远离所述第二端面(12)的一端与所述第二端面(12)的距离在10μm～80μm之间。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，沿所述陶瓷体(1)的厚度方向，各所述第一内电极(41)均全部位于所述第一填充槽(21)内，各所述第二内电极(42)均全部位于所述第二填充槽(31)内；沿所述陶瓷体(1)的宽度方向，各所述第一内电极(41)均至少局部位于所述第一填充槽(21)内，各所述第二内电极(42)均至少局部位于所述第二填充槽(31)内。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，相邻的所述第一内电极(41)和所述第二内电极(42)的间距在0.5μm～3μm之间。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S8包括：
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)沿所述第一端面(11)的边沿延伸设置；所述第二框体(3)沿所述第二端面(12)的边沿延伸设置。
3.根据权利要求1或2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)、所述第二框体(3)均呈四边形，所述第一框体(2)的外缘与所述第一端面(11)的周边平齐；所述第二框体(3)的外缘与所述第二端面(12)的周边平齐。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)和/或所述第二框体(3)的至少一个框边设有排气孔(6)，所述排气孔(6)与对应的所述第一填充槽(21)或所述第二填充槽(31)连通。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一框体(2)远离所述第一端面(11)的一端与所述第一端面(11)的距离在10μm～80μm之间；所述第二框体(3)远离所述第二端面(12)的一端与所述第二端面(12)的距离在10μm～80μm之间。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极组(4)包括多个第一内电极(41)和多个第二内...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，曹秀华，党明召，卓金丽，陈涛，付振晓，李梅，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。