【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是涉及一种监控光刻机卡盘间套刻差异的方法。
技术介绍
1、asml xt平台光刻机采用双工作台(双chuck)，可以有效提升产出效率，但也对卡盘(chuck)间套刻精度(overlay)匹配带来了挑战。先进节点的ic产品，套刻精度(overlay)规范要求极高，通常在几纳米。
2、晶圆(wafer)在曝光作业前，会先做晶圆工作台(waferstage)对位,通过透射成像传感器1(tis1)和透射成像传感器2(tis2)标记(mark)对位来确定平移量(translation)、放大倍数(magnification)及旋转量(rotation)参数，并准确得到晶圆工作台(waferstage)的卡盘(chuck)坐标系统，同时修正对位传感器(sensor)产生的不同阶次偏移量(sbo，shift between order)偏差。
3、产品套刻精度(overlay)出现卡盘(chuck)间的明显差异，排查发现tis mark被灼伤，两个卡盘(chuck)sbo漂移程度不同，卡盘(chuck)间差异逐渐变大，影响到对位translation y的补偿结果。由于产品套刻精度(overlay)的残值正常，目前常规fdc参数无法卡控住。此外，由于卡盘(chuck)的sbo本身正常表现为缓慢上升或下降趋势，故也无法通过fdc卡控固定值来有效监控卡盘(chuck)间差异的变化程度。
4、针对卡盘(chuck)间的套刻精度(overlay)差异，一般在机台保养时才会确认，即使以在线产
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，用于解决现有技术中无法实时监测卡盘之间套刻精度的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，至少包括：
3、步骤一、提取晶圆平台对位时不同光源、不同阶次、不同方向的sbo数据；
4、步骤二、通过fdc后台数据处理，计算晶圆每个批次对应卡盘、所有晶圆的sbo数据的标准差；
5、步骤三、建立fdc虚拟参数，将晶圆的每个批次的sbo数据的标准差进行收值；
6、步骤四、建立fdc图表,设置ooc线和oos线及spc规则，当晶圆批次的sbo数据的标准差超过ooc线和oos线时，fdc自动将其扣留并发送邮件提醒。
7、优选地，步骤一中按照晶圆及卡盘提取晶圆平台对位时不同光源、不同阶次、不同方向的sbo数据。
8、优选地，步骤一中的所述sbo数据为次序之间的漂移数据。
9、优选地，步骤二中的所述fdc为错误侦测与分类系统。
10、优选地，步骤二中所述晶圆每个批次对应卡盘的个数为两个。
11、优选地，步骤二中计算晶圆每个批次对应卡盘、所有晶圆的sbo数据的标准差的方法包括：分别先计算晶圆在两个卡盘的sbo数据；之后计算该两个卡盘的sbp数据的标准差。
12、优选地，步骤三中将晶圆的每个批次的sbo数据的标准差进行收值指的是：以晶圆的批次为单位对不同批次的sbo数据的标准差进行数据显示。
13、优选地，步骤四中的所述ooc线为超出控制界限线。
14、优选地，步骤四中的所述oos线为超出规格线。
15、优选地，步骤四中的所述spc规则为设置当sbo数据的标准差超过ooc线和oos线时如何执行任务。
16、如上所述，本专利技术的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，具有以下有益效果：本专利技术设置异常侦测模型，当晶圆批次标准差数值超过规格时，fdc自动扣留并发邮件提醒，实现有效、精准管控。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤一中按照晶圆及卡盘提取晶圆平台对位时不同光源、不同阶次、不同方向的SBO数据。
3.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤一中的所述SBO数据为次序之间的漂移数据。
4.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中的所述FDC为错误侦测与分类系统。
5.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中所述晶圆每个批次对应卡盘的个数为两个。
6.根据权利要求5所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中计算晶圆每个批次对应卡盘、所有晶圆的SBO数据的标准差的方法包括：分别先计算晶圆在两个卡盘的SBO数据；之后计算该两个卡盘的SBO数据的标准差。
7.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤三中将晶圆的每个批次的SBO数据的标准差进行收值指的是：以晶圆的批次
8.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤四中的所述OOC线为超出控制界限线。
9.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤四中的所述OOS线为超出规格线。
10.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤四中的所述SPC规则为设置当SBO数据的标准差超过OOC线和OOS线时如何执行任务。
...【技术特征摘要】
1.一种监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤一中按照晶圆及卡盘提取晶圆平台对位时不同光源、不同阶次、不同方向的sbo数据。
3.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤一中的所述sbo数据为次序之间的漂移数据。
4.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中的所述fdc为错误侦测与分类系统。
5.根据权利要求1所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中所述晶圆每个批次对应卡盘的个数为两个。
6.根据权利要求5所述的监控光刻机卡盘间套刻差异的方法，其特征在于：步骤二中计算晶圆每个批次对应卡盘、所有晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄发彬，李玉华，金乐群，朱至渊，刘鹏，朱钰妍，刘文豪，石朗晨，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。