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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别是涉及一种改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法。
技术介绍
1、闪存是一种广泛使用的非易失性计算机存储技术,通常采用浮栅(floatinggate)或者电荷捕获结构(charge trap)在场效应晶体管(field effect transistor,fet)中存储电荷,构成存储单元。
2、而根据读写操作时逻辑门的区别,闪存分两种:nand型和nor型。nor型闪存可以对其每一个存储单元进行独立的读写操作,提供了完全的随机读取功能,因此能用于可执行程序的非易失性存储。
3、self-align source路线4xnor flash cell bit漏端(drain端)通过接触孔(ct)连接,而源端(source端)则是在控制栅刻蚀(cg刻蚀)形成源极自对准(self-alignsource)后通过光刻与刻蚀将源区浅沟槽隔离结构(sti)刻蚀掉,再通过重离子掺杂连接,每32位bits通过sas pickup ct连接出来。
4、然而,4xnor良率分析测试时发现,program&erase tail bits by mod32分析得出位于两个sas pickup中间的字线拖尾比例较高(cell verify program以最快达到目标值的字线为准进行调试,偏慢字线容易达不到编程卡控,造成拖尾),即越远离sas pickup(sas引出端)的字线,达到目标值的速度越慢。
技术实现思路
1、鉴于以上所述
2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法,所述方法包括:
3、提供nor闪存单元,其包括存储部分,且所述存储部分包括位线组及至少两个sas引出端,其中,各所述位线组包括预设数目的位线,并位于两个所述sas引出端之间;
4、对各所述位线施加电压以判断是否达到卡控值;
5、针对未达到所述卡控值的所述位线,对其对应的沟道宽度进行调整,且减小靠近所述sas引出端的所述字线对应的沟道宽度,增大远离所述sas引出端的所述字线对应的沟道宽度。
6、可选地,针对未达到卡控值的所述位线,对其所对应的沟道宽度进行调整的方法包括:
7、对所述位线对应的沟道宽度进行opc修正以得到修正值;
8、根据所述修正值对同一所述位线组的所述位线进行分小组;
9、对同一小组的所述位线进行相同的沟道宽度的调整。
10、可选地,所述方法还包括在各小组之间设置opc修正标识的步骤,且所述opc修正标识用于在opc修正时对各小组进行识别。
11、可选地,各所述字线组包括32位字线。
12、可选地,同一所述位线组至少分3个小组。
13、可选地,所述卡控值包括电压卡控值。
14、如上所述,本专利技术的改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法,通过减小靠近sas引出端的位线对应的沟道宽度及增大远离sas引出端的位线对应的沟道宽度,从而改善闪存单元编程与擦除的均匀性。
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1.一种改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,针对未达到卡控值的所述位线,对其所对应的沟道宽度进行调整的方法包括:
3.根据权利要求1所述的改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,所述方法还包括在各小组之间设置OPC修正标识的步骤,且所述OPC修正标识用于在OPC修正时对各小组进行识别。
4.根据权利要求1所述的改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,各所述字线组包括32位字线。
5.根据权利要求5所述的改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,同一所述位线组至少分3个小组。
6.根据权利要求1所述的改善NOR Flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,所述卡控值包括电压卡控值。
【技术特征摘要】
1.一种改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,针对未达到卡控值的所述位线,对其所对应的沟道宽度进行调整的方法包括:
3.根据权利要求1所述的改善nor flash编程及擦除的均匀性的方法,其特征在于,所述方法还包括在各小组之间设置opc修正标识的步骤,且所述opc修正标...
【专利技术属性】
技术研发人员:何应春,薛立平,徐荣,顾林,邓慧芳,
申请(专利权)人:华虹半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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