【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体涉及一种外观缺陷检测机台的扫描方法。
技术介绍
1、半导体制造过程中，光刻工艺作为图形传递的重要一环，其过程中产生的缺陷对后续步骤及产品良率存在较大影响，因此提高其检测灵敏度具有重要意义。
2、目前通常是利用外观检测机台对完成光刻工艺之后的晶圆进行外观缺陷扫描和检测，晶圆上包含阵列式排布的多个曝光单元，各曝光单元均包含阵列式排布的多个芯片单元。目前大多数产品的曝光单元(shot to shot)之间的划片槽尺寸与芯片单元之间(dieto die)的划片槽尺寸一致，能够以逐个芯片单元(by die)扫描的方式建立自动外观检测。
3、但是，对于tsk尺寸较大时，die to die的划片槽尺寸需要增大，当shot to shot之间的划片槽尺寸与die to die的划片槽尺寸不一致时，无法以逐个芯片单元(by die)扫描的方式建立自动外观检测，如果还按照目前的扫描方式对晶圆进行外观缺陷检测，则会出现扫描的偏移，机台相机没有对准各曝光单元内的各个芯片单元，导致扫描结果不能准确反映晶圆在光刻过程中产生的缺陷，大大降低了检测精度。
技术实现思路
1、本申请提供了一种外观缺陷检测机台的扫描方法，可以解决当shot to shot之间的划片槽尺寸与die to die的划片槽尺寸不一致时，外观检测的扫描出现偏移的问题。
2、本申请实施例提供了一种外观缺陷检测机台的扫描方法，包括：
3、步骤s1：将待检测的晶圆放置在外观
4、步骤s2：获取各所述曝光单元中相邻两个所述芯片单元之间的间距以及相邻两个所述曝光单元之间的间距，将各所述曝光单元中相邻两个所述芯片单元之间的间距定义为第一间距，将相邻两个所述曝光单元之间的间距定义为第二间距；
5、步骤s3：判断所述第一间距与所述第二间距是否相等；
6、步骤s4：若所述第一间距与所述第二间距不相等，则利用外观缺陷检测机台的扫描相机，以第一移动距离逐个扫描所述曝光单元内的各所述芯片单元，并且在当前的曝光单元内的任意一行/列所述芯片单元完成扫描后或者在当前的曝光单元内的所有芯片单元全部完成扫描后，以第二移动距离从当前的曝光单元移动至相邻的曝光单元；若所述第一间距等于所述第二间距，则利用外观缺陷检测机台的扫描相机，以第一移动距离逐个扫描所述曝光单元内部的各所述芯片单元，并且在当前的曝光单元内的任意一行/列所述芯片单元完成扫描后或者在当前的曝光单元内的所有芯片单元全部完成扫描后，以第一移动距离从当前的曝光单元移动至相邻的曝光单元。
7、可选的，在所述外观缺陷检测机台的扫描方法中，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的长度之和等于所述第一移动距离；当外观缺陷检测机台的扫描相机逐列移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的宽度之和等于所述第一移动距离。
8、可选的，在所述外观缺陷检测机台的扫描方法中，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描时，晶圆中，所述第二间距和所述芯片单元的长度之和等于所述第二移动距离；当外观缺陷检测机台的扫描相机逐列移动并扫描时，晶圆中，所述第二间距和所述芯片单元的宽度之和等于所述第二移动距离。
9、可选的，在所述外观缺陷检测机台的扫描方法中，同一所述曝光单元中的所述第一间距均相同；不同所述曝光单元中的所述第一间距均相同。
10、可选的，在所述外观缺陷检测机台的扫描方法中，同一所述曝光单元中的所述第一间距均相同；不同所述曝光单元中的所述第一间距不同。
11、本申请技术方案，至少包括如下优点：
12、本申请先将待检测的晶圆放置在外观缺陷检测机台上，然后获取相邻芯片单元之间的间距(第一间距)以及相邻曝光单元之间的间距(第二间距)，接着判断第一间距与第二间距是否相等，最后若第一间距与第二间距不相等，则利用外观缺陷检测机台的扫描相机，以第一移动距离逐个扫描曝光单元内的各芯片单元，并且在当前的曝光单元内的任意一行/列芯片单元完成扫描后或者在当前的曝光单元内的所有芯片单元全部完成扫描后，以第二移动距离从当前的曝光单元移动至相邻的曝光单元。本申请通过在扫描之前先获取第一间距和第二间距，若第一间距与第二间距不同，则在扫描至下一个曝光单元时切换不同的移动距离，保证机台扫描相机在扫描所有芯片单元(die)时不发生偏移，提高了检测的准确性、可靠性和精度。
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1.一种外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的长度之和等于所述第一移动距离；当外观缺陷检测机台的扫描相机逐列移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的宽度之和等于所述第一移动距离。
3.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描时，晶圆中，所述第二间距和所述芯片单元的长度之和等于所述第二移动距离；当外观缺陷检测机台的扫描相机逐列移动并扫描时，晶圆中，所述第二间距和所述芯片单元的宽度之和等于所述第二移动距离。
4.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，同一所述曝光单元中的所述第一间距均相同；不同所述曝光单元中的所述第一间距均相同。
5.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，同一所述曝光单元中的所述第一间距均相同；不同所述曝光单元中的所述第一间距不同。<...
【技术特征摘要】
1.一种外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的长度之和等于所述第一移动距离；当外观缺陷检测机台的扫描相机逐列移动并扫描时，各所述曝光单元中，所述第一间距和所述芯片单元的宽度之和等于所述第一移动距离。
3.根据权利要求1所述的外观缺陷检测机台的扫描方法，其特征在于，当外观缺陷检测机台的扫描相机逐行移动并扫描...
【专利技术属性】
技术研发人员：董俊，金佩，张其学，王雷，宋振伟，张守龙，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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