【技术实现步骤摘要】
本申请涉及金属与塑胶一体化结合的，具体涉及一种金属塑胶复合体的制备方法以及由该方法制备而成的金属塑胶复合体。
技术介绍
1、目前金属与塑料纳米成型工艺比较多，如：ecim(electro chemistry insertmolding)、nmt(纳米加工处理技术)、alplas等。ecim与alplas均采用电化学方法在金属表面形成纳米级孔洞，nmt使用化学蚀刻的方法在金属表面形成纳米级孔洞。但上述工艺对铝塑结合适用性比较强，采用上述工艺得到的钛塑复合体的钛塑结合力远远低于铝塑复合体的铝塑结合力。目前业界钛塑结合力约为27mpa，进一步增强钛塑结合力仍是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种具有提升的钛塑结合力的金属塑胶复合体的制备方法。
2、另，还有必要提出一种由该制备方法制备而成的金属塑胶复合体。
3、本申请一实施方式提供一种金属塑胶复合体的制备方法，其包括如下步骤：
4、激光粗化：提供一金属基体，对所述金属基体进行激光粗化，以使所述金属基体的表面形成纳米级孔洞；
5、酸蚀：将经过激光粗化的所述金属基体利用酸性溶液进行酸蚀，以使所述金属基体的表面形成微米级孔洞；
6、化学蚀刻：将经过酸蚀的所述金属基体利用蚀刻液进行化学蚀刻，以对所述纳米级孔洞和所述微米级孔洞进行腐蚀；
7、浸泡：将经过化学蚀刻的所述金属基体用皮膜剂进行浸泡；和
8、注塑成型：将经过浸泡的所述金
9、一种实施方式中，所述纳米级孔洞的孔径大小为70nm～120nm，深度为40nm～80nm，间距为0.02mm～0.04mm。
10、一种实施方式中，所述纳米级孔洞的孔径大小为100nm，深度为50nm。
11、一种实施方式中，所述微米级孔洞的孔径大小为10μm～100μm，深度为20μm～150μm。
12、一种实施方式中，所述激光粗化的加工参数为：速度为100mm/s～500mm/s，频率为60khz～80khz，间距为0.02mm～0.04mm，角度为45度或135度。
13、一种实施方式中，所述酸性溶液包括质量浓度为5％的氢氟酸(hf)溶液。
14、一种实施方式中，所述蚀刻液包括含有铵离子的化合物、过氧化氢及碱性化合物，所述蚀刻液的ph为9～12。
15、一种实施方式中，所述皮膜剂包括乙烯基三甲氧基硅烷。
16、一种实施方式中，所述金属基体包括钛或钛合金。
17、一种实施方式中，所述热塑性塑胶包括聚对苯二甲酸丁二醇脂(pbt)、聚苯硫醚树脂(pps)、聚酰胺树脂(pa)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚酰胺(pa)、热塑性聚酰亚胺(tpt)和聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)中的至少一种。
18、本申请提供的金属塑胶复合体的制备方法，通过结合激光粗化、化学蚀刻和浸泡皮膜剂等工艺，使制备得到的金属塑胶复合体的钛塑结合力提高约20％，且该制备方法良率较高，生产工艺简单并能节约能源。
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1.一种金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述纳米级孔洞的孔径大小为70nm～120nm，深度为40nm～80nm，间距为0.02mm～0.04mm。
3.如权利要求2所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述纳米级孔洞的孔径大小为100nm，深度为50nm。
4.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述微米级孔洞的孔径大小为10μm～100μm，深度为20μm～150μm。
5.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述激光粗化的加工参数为：速度为100mm/s～500mm/s，频率为60KHz～80KHz，间距为0.02mm～0.04mm，角度为45度或135度。
6.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述酸性溶液包括质量浓度为5％的氢氟酸溶液。
7.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液包括含铵离子的化合物、过氧化氢及碱性化合物，所
8.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述皮膜剂包括乙烯基三甲氧基硅烷。
9.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述金属基体包括钛或钛合金；所述热塑性塑胶包括聚对苯二甲酸丁二醇脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、热塑性聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
10.一种金属塑胶复合体，其特征在于，所述金属塑胶复合体由如权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成。
...【技术特征摘要】
1.一种金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述纳米级孔洞的孔径大小为70nm～120nm，深度为40nm～80nm，间距为0.02mm～0.04mm。
3.如权利要求2所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述纳米级孔洞的孔径大小为100nm，深度为50nm。
4.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述微米级孔洞的孔径大小为10μm～100μm，深度为20μm～150μm。
5.如权利要求1所述的金属塑胶复合体的制备方法，其特征在于，所述激光粗化的加工参数为：速度为100mm/s～500mm/s，频率为60khz～80khz，间距为0.02mm～0.04mm，角度为45度或135度。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：陈水颖，
申请(专利权)人：富智康精密电子廊坊有限公司，
类型：发明
国别省市：
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