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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器维修,具体为一种btb连接器维修方法。
技术介绍
1、btb(board to board,板对板)连接器是目前常用的连接器产品,是一种用于连接电子设备中不同电路板的组件。其中,在进行btb连接器的维修时需要将btb连接器的引脚焊接到维修板上。目前,通常采用人工将一个一个的引脚进行焊接,而btb连接器的引脚众多,一个一个引脚的人工焊接会由于人的视觉疲劳而引起漏焊引脚、不同引脚之间连锡短路等问题,从而影响焊接合格率;另外,现有进行btb连接器的引脚焊接时需要多次增加松香或助焊剂来辅助焊接,在焊接完成后btb连接器会存在大量的松香或助焊剂残留,进而需要花费时间来清洗btb连接器。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种btb连接器维修方法,能够解决上述技术问题。
3、(二)技术方案
4、为解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种btb连接器维修方法,包括以下步骤:
5、s1:将btb连接器放置在治具上进行固定;
6、s2:将金属网放置在btb连接器上,其中金属网开设有多个窗口,窗口的数量与btb连接器的引脚数量相同;
7、s3:将各个窗口与btb连接器的各个引脚相对齐,进一步固定金属网;
8、s4:将锡膏倒在金属网上,进一步将锡膏通过各个窗口印刷到各个引脚上;
9、s5:将金属网从btb连接器上取出;
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11、优选的,在步骤s1之前还包括:制作与btb连接器对应的治具。
12、优选的,在步骤s2之前还包括:制作与btb连接器的引脚对应的金属网。
13、优选的,金属网具体为钢网。
14、优选的,在步骤s4中,具体为使用刮刀将锡膏通过各个窗口印刷到各个引脚上。
15、优选的,在步骤s6中,具体为利用加热工具对btb连接器的引脚上的锡膏进行加热以执行回流焊接操作。
16、优选的,加热工具为回焊炉、红外加热灯或者热风枪。
17、优选的,:btb连接器的一端分布有多个引脚,btb连接器的另一端设有固定部,治具设有用于夹持固定部的卡槽。
18、优选的,治具设有多个可上下移动的连接块,各个连接块的顶部均设有磁性件,磁性件与金属网两者磁性相吸。
19、优选的,金属网的顶部设有可水平转动的遮挡板,遮挡板的数量与窗口的数量相同,各个遮挡板分别对应各个窗口的位置进行设置。
20、(三)有益效果
21、与现有技术相比,本专利技术提供了一种btb连接器维修方法,具备以下有益效果:通过使用回流焊接可实现一次性焊接btb连接器的所有引脚,减少人工焊接次数,缩短维修操作工时,容易操作,避免出现漏焊引脚、不同引脚之间连锡短路等问题,减少人工焊接出错率,提高焊接合格率;此外,通过设置金属网以将锡膏精确地对应印刷到各个引脚上,进一步利用锡膏的环保免清洗特点,使得在焊接完成后无需清洗btb连接器,缩短维修操作工时。
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1.一种BTB连接器维修方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于,在所述步骤S1之前还包括:制作与所述BTB连接器对应的所述治具。
3.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于,在所述步骤S2之前还包括:制作与所述BTB连接器的引脚对应的所述金属网。
4.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:所述金属网具体为钢网。
5.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:在所述步骤S4中,具体为使用刮刀将所述锡膏通过各个所述窗口印刷到各个所述引脚上。
6.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:在所述步骤S6中,具体为利用加热工具对所述BTB连接器的引脚上的锡膏进行加热以执行所述回流焊接操作。
7.根据权利要求6所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:所述加热工具为回焊炉、红外加热灯或者热风枪。
8.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:所述BTB连接器的一端分布有多个所述引脚,所述BTB
9.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:所述治具设有多个可上下移动的连接块,各个所述连接块的顶部均设有磁性件,所述磁性件与所述金属网两者磁性相吸。
10.根据权利要求1所述的BTB连接器维修方法,其特征在于:所述金属网的顶部设有可水平转动的遮挡板,所述遮挡板的数量与所述窗口的数量相同,各个所述遮挡板分别对应各个所述窗口的位置进行设置。
...【技术特征摘要】
1.一种btb连接器维修方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的btb连接器维修方法,其特征在于,在所述步骤s1之前还包括:制作与所述btb连接器对应的所述治具。
3.根据权利要求1所述的btb连接器维修方法,其特征在于,在所述步骤s2之前还包括:制作与所述btb连接器的引脚对应的所述金属网。
4.根据权利要求1所述的btb连接器维修方法,其特征在于:所述金属网具体为钢网。
5.根据权利要求1所述的btb连接器维修方法,其特征在于:在所述步骤s4中,具体为使用刮刀将所述锡膏通过各个所述窗口印刷到各个所述引脚上。
6.根据权利要求1所述的btb连接器维修方法,其特征在于:在所述步骤s6中,具体为利用加热工具对所述btb连接器的引脚上的锡...
【专利技术属性】
技术研发人员:何启荣,梁权荣,
申请(专利权)人:广州创龙电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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