一种核心板连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种核心板连接器结构，所述连接器结构包括第一连接器和第二连接器，用于连接核心板和底板，其中，所述第一连接器和第二连接器分别安装于所述核心板和底板上，所述第一连接器和第二连接器通过插接方式连接，所述第一连接器和第二连接器均设置有多排相互配合的电连接端子。本实用新型专利技术实施例通过多排相互配合的电连接端子设计，避免核心板与配套底板接口不匹配的现象。配套底板接口不匹配的现象。配套底板接口不匹配的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种核心板连接器结构


[0001]本技术涉及连接器
，具体涉及一种核心板连接器结构。

技术介绍

[0002]核心板是将嵌入式系统的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了SoC、RAM、ROM，通过若干板对板连接器引出SoC上的信号，并与配套底板上配对的板对板连接器连接在一起，从而实现某个领域的系统芯片。人们也常常将这样一套系统称为嵌入式开发平台。
[0003]由于核心板集成了SoC的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了嵌入式系统的开发效率。并且由于核心板作为一块独立的技术复杂的模块分离出来，降低了使用核心板用户的产品开发难度，增加了嵌入式系统的稳定性和可维护性。
[0004]核心板与配套底板之间通过连接器进行连接，连接器包括多个平行设置的子连接器。从连接器供应商提供的资料显示，当核心板连接器数量多于两对时，各连接器在水平面各方向上因SMT工艺产生的偏移，往往超出连接器针对安装设计允许的容差，导致装配公差不可控。这样设计会导致以下问题：部分核心板与配套底板信号连接不良，核心板安装在配套底板时出现插拔困难现象。人们也常常将类似现象称之为核心板与配套底板接口不匹配。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种核心板连接器结构，通过多排相互配合的电连接端子设计，避免核心板与配套底板接口不匹配的现象。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例公开了一种核心板连接器结构，所述连接器结构包括第一连接器和第二连接器，用于连接核心板和底板，其中，所述第一连接器和第二连接器分别安装于所述核心板和底板上，所述第一连接器和第二连接器通过插接方式连接，所述第一连接器和第二连接器均设置有多排相互配合的电连接端子。
[0007]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器的底部设置有第一凸柱，所述核心板上设置有与所述第一凸柱相配合的第一安装孔，所述第一凸柱插接于所述第一安装孔中；或/和，所述第二连接器的底部设置有第二凸柱，所述底板上设置有与所述第二凸柱相配合的第二安装孔，所述第二凸柱插接于所述第二安装孔中。
[0008]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器和第二连接器均为两个，两个所述第一连接器平行设置。
[0009]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器和第二连接器的一端或者两端设置有相互配合的防呆组件。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器的一端设置有第一凸起，所述第二连接器的一端设置有第一凹槽，所述第一凸起和第一凹槽相配合形成第一
防呆组件。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器的另一端设置有第二凸起和第三凸起，所述第二连接器的另一端设置有筋条，所述筋条的两侧形成第二凹槽和第三凹槽，所述第二凸起和第二凹槽相配合，所述第三凸起和第三凹槽相配合，形成第二防呆组件。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述核心板和底板上分别设置有一个或多个第一校准孔和第二校准孔，所述第一校准孔和第二校准孔的数量相同，且位置相适配。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本技术中，所述第一连接器为公座连接器，所述第二连接器为母座连接器；或者，所述第一连接器为母座连接器，所述第二连接器为公座连接器。
[0014]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0015]1、本技术实施例通过使用多排连接端子作为核心板和底板的接口，解决因三对或更多连接器在水平面各方向上产生偏移所导致的核心板与配套底板连接器不匹配的问题，并解决因核心板需引出数量较多(>400个)时，设计多于两个双排连接器引出SoC信号所导致的核心板与配套底板接口不匹配现象；
[0016]2、本技术所述连接器在不牺牲美观的前提下，同时有利于核心板的整体布板，腾出更多空间排布其他元器件；
[0017]3、本技术通过防呆组件，使得核心板和底板的正确连接方式唯一，使得核心板与底板在连接的时候不容易扣错，使用起来较为方便。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的核心板和底板的配合结构示意图；
[0019]图2为核心板的结构示意图；
[0020]图3为底板的结构示意图；
[0021]图4为连接器结构的结构示意图；
[0022]图5为第一连接器的结构示意图；
[0023]图6为第二连接器的结构示意图。
[0024]图中：10、核心板；11、第一校准孔；20、底板；21、第二校准孔；30、第一连接器；31、第一壳体；32、第一连接端子；33、第二凸起；34、第三凸起；35、第一凸起；36、第一凸柱；40、第二连接器；41、第二壳体；42、第二连接端子；43、筋条；44、第二凹槽；45、第三凹槽；46、第一凹槽；47、第二凸柱。
具体实施方式
[0025]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而
不能理解对本申请的限制。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连通”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中介媒介间相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]实施例
[0030]请参照图1所示，一种核心板连接器结构，所述连接器结构包括第一连接器30和第二连接器40，用于连接核心板10和底板20，其中，所述第一连接器30和第二连接器40分别安装于所述核心板10和底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种核心板连接器结构，其特征在于，所述连接器结构包括第一连接器和第二连接器，用于连接核心板和底板，其中，所述第一连接器和第二连接器分别安装于所述核心板和底板上，所述第一连接器和第二连接器通过插接方式连接，所述第一连接器和第二连接器均设置有多排相互配合的电连接端子。2.根据权利要求1所述的核心板连接器结构，其特征在于，所述第一连接器的底部设置有第一凸柱，所述核心板上设置有与所述第一凸柱相配合的第一安装孔，所述第一凸柱插接于所述第一安装孔中；或/和，所述第二连接器的底部设置有第二凸柱，所述底板上设置有与所述第二凸柱相配合的第二安装孔，所述第二凸柱插接于所述第二安装孔中。3.根据权利要求1所述的核心板连接器结构，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器均为两个，两个所述第一连接器平行设置。4.根据权利要求1所述的核心板连接器结构，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器的一端或者两端设置有相互配合的防呆组件。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈子超，梁权荣，朱雅，
申请(专利权)人：广州创龙电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：