本发明专利技术涉及点胶技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法；本发明专利技术提供了一种芯片封装用点胶头，包括：固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部，固定套内部中空，输胶管固定在固定套内部；连接套固定在固定套下端，且连接套内部开设有一容纳腔；密封限位部滑动设置在连接套内部，且密封限位部套设在输胶管外壁；点胶头适于插入容纳腔内，且点胶头与密封限位部卡接；其中，点胶结束后，向上推动点胶头的外套筒，外套筒向上滑动适于负压吸附点胶头内的胶水，防止胶水滴漏；点胶头的出胶口被堵塞时，输胶管继续向点胶头内输送胶水，胶水适于推动密封限位部向上滑动，以使点胶头密封限位部上掉落。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶，具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法。
技术介绍
1、点胶头作为点胶机的输出元件，大都为筒状或者管状的结构，在点胶过程中，点胶头靠近工件表面，胶水从点胶头一端输入，在另一端输出形成鼓包状，随着输出的胶水鼓包增大，胶水附着在工件表面，形成胶滴。
2、现有技术中，胶水从储料仓至点胶头需要经过胶水金属接头、塑料管、专用定制金属点胶头和链接底座，传统点胶头结构复杂；金属点胶头与胶水管接头处容易出现滑脱和损伤胶管的问题。因此，研发一种芯片封装用点胶头及其工作方法是很有必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片封装用点胶头及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片封装用点胶头，包括：
3、固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部，所述固定套内部中空，所述输胶管固定在所述固定套内部；
4、所述连接套固定在所述固定套下端，且所述连接套内部开设有一容纳腔；
5、所述密封限位部滑动设置在所述连接套内部，且所述密封限位部套设在输胶管外壁；
6、所述点胶头适于插入所述容纳腔内，且所述点胶头与所述密封限位部卡接；
7、其中，点胶结束后，向上推动所述点胶头的外套筒，外套筒向上滑动适于负压吸附点胶头内的胶水，防止胶水滴漏；
8、点胶头的出胶口被堵塞时，输胶管继续向点胶头内输送胶水，胶水适于推动密封限位部向上滑动，以使点胶头密封限位部上掉落。
>9、作为优选，所述点胶头包括：外套筒、外定位环、定位筒和滴胶锥，所述滴胶锥固定在所述定位筒下端，且滴胶锥和定位筒内部中空；10、所述定位筒沿周向开设有一环槽；
11、所述外套筒套设在滴胶锥外壁，且所述外套筒滑动设置在所述环槽内；
12、所述外定位环固定在所述外套筒内壁，且所述外定位环适于与所述密封限位部卡接密封；
13、其中，推动外套筒向上移动时，外定位环适于推动所述密封限位部同步向上移动，以使密封限位部能够与外定位环卡接密封。
14、作为优选，所述外定位环呈“c”型，且所述外定位环的开口朝向连接套内壁。
15、作为优选，所述输胶管外壁下端固定有一凸环，所述凸环与所述输胶管交接处设置有一斜坡；
16、其中，密封限位部沿凸环向上滑动时，密封限位部的内圈适于向输胶管外壁方向收缩至抵接。
17、作为优选，所述凸环外壁套定有一内定位环，且所述内定位环与所述密封限位部卡接密封。
18、作为优选，所述内定位环呈“c”型，且所述内定位环的开口朝向输胶管外壁。
19、作为优选，所述密封限位部包括：两风琴盘、内定位块和外定位块，两所述风琴盘对称设置，且两所述风琴盘环所述输胶管外壁周向设置；
20、所述内定位块固定在所述风琴盘的内圈下端，所述内定位块适于插入所述内定位环内；
21、所述外定位块固定在所述风琴盘的外圈下端，所述外定位块适于插入所述外定位环内。
22、作为优选，所述内定位块呈圆弧状，且所述内定位环的外侧向内定位环方向凸起。
23、作为优选，所述外定位环呈圆弧状，且所述外定位块的内侧朝向外定位环方向凸起。
24、作为优选，相邻两风琴盘之间固定有一柔性件，所述柔性件适于密封两风琴盘之间的缝隙。
25、作为优选，所述连接套内壁开设有一伸缩槽，所述伸缩槽与所述连接套内壁连接处设置有一斜面，所述伸缩槽设置在所述凸环的上方；
26、其中，外套筒顶推两风琴盘向上移动，所述风琴盘的内外圈适于与伸缩槽侧壁与输胶管外壁抵接；
27、内定位块和外定位块分别自内定位环和外定位环内脱离。
28、另一方面，本专利技术还提供了一种芯片封装用点胶头的工作方法，包括如下步骤：
29、安装点胶头时，将外套筒上端沿连接套内壁向上移动，外套筒适于推动两风琴盘向上移动；
30、至风琴盘的内圈向输胶管外壁方向收缩滑动，风琴盘的内圈适于与输胶管外壁抵接；
31、同步的，风琴盘的外圈向伸缩槽的侧壁方向扩张滑动，风琴盘的外圈适于与伸缩槽的侧壁抵接；
32、此时，内定位块适于插入内定位环内，外定位块适于插入外定位环内；
33、风琴盘在压缩弹簧的弹力作用下向下滑动，至风琴盘的内外圈分别与凸环外壁和连接套内壁抵接，此时，内定位块与内定位环卡紧密封，外定位块与外定位环卡紧密封；
34、输胶管适于向滴胶锥内输送胶水，滴胶锥适于对工件点胶；
35、点胶结束后，推动外套筒向上移动，外套筒适于推动两风琴盘向上移动，滴胶锥上方的空间增大，以避免滴胶锥内的胶水向下滴漏；
36、滴胶锥的出胶口被堵塞时，输胶管向滴胶锥内输送胶水，胶水适于推动风琴盘向上移动，至风琴盘的内圈和外圈分别与输胶管外壁和伸缩槽侧壁抵接，外套筒和滴胶锥适于自外定位块上脱离。
37、本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种芯片封装用点胶头，通过点胶头和密封限位部的配合，实现了快速拆卸点胶头的效果，同时，外套筒向上移动，能够将滴胶锥内的胶水向上吸附，避免了滴胶锥内的胶水向下滴落；而当滴胶锥被堵塞时，点胶头能够自动脱落，以提醒更换点胶头。
38、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
39、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用点胶头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
5.如权利要求4所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
6.如权利要求5所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
7.如权利要求6所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
8.如权利要求7所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
9.如权利要求8所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
10.如权利要求9所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
11.如权利要求10所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
12.一种芯片封装用点胶头的工作方法，其特征在于，使用如权利要求1-11任一项所述的一种芯片封装用点胶头，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
5.如权利要求4所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
6.如权利要求5所述的一种芯片封装用点胶头，其特征在于：
7.如权利要求6所述的一种芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：史朝阳，张磊，李建新，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。