【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封测领域，具体涉及一种芯片封装用基板治具及其工作方法。
技术介绍
1、产品塑封后若发现基板面上存在脏污，为了进一步确定异常是否为塑封模具造成，需要对未完成塑封的芯片基板面进行检验。但是，芯片产品塑封前，其晶圆及金线裸露，不能受外力因素影响，因此不能正反颠倒。
2、目前上述过程需要将基板插入到一个治具中，再通过工作人员手持治具摆放到专业的检视设备下进行检测，虽然治具可以实现使得基板能够悬空并且正反面颠倒放置，不会影响产品品质，但是治具对基板并没有可靠的定位效果，而工作人员在检验的过程中，若操作不当，基板很有可能从治具中掉落。因此，设计一种芯片封装用基板治具及其工作方法是必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片封装用基板治具及其工作方法，以解决上述问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装用基板治具，包括：治具本体和分体设置在所述治具本体内部的样品盒，所述样品盒内部适于放置基板；
3、所述治具本体的一侧开口设置，且所述治具本体沿开口侧向内部水平开设有滑动槽，所述滑动槽与所述样品盒相对应；以及
4、所述治具本体上还设置有锁定机构，所述锁定机构设置在所述滑动槽的底部，所述锁定机构可伸缩设置，且所述锁定机构的行程上具有第一工位和第二工位；其中
5、所述样品盒顶推所述锁定机构位于第一工位时，所述锁定机构与所述样品盒卡接，以定位所述样品盒；
6、所述样品盒顶推所述锁定
7、进一步地，所述锁定机构包括伸缩组件和卡接板，所述伸缩组件设置在所述治具本体的侧壁内部，所述伸缩组件与所述治具本体弹性连接；
8、所述卡接板的一端与所述伸缩组件铰接；其中
9、所述样品盒沿所述滑动槽滑动至一次顶推所述伸缩组件时，所述伸缩组件收缩至第一工位，所述卡接板绕与所述伸缩组件的铰接处转动，并与所述样品盒卡接；
10、所述样品盒沿所述滑动槽滑动至二次顶推所述伸缩组件时，所述伸缩组件伸展至第二工位，所述伸缩组件顶推所述样品盒，所述卡接板与所述样品盒脱离，以使样品盒弹出所述治具本体。
11、进一步地，所述伸缩组件包括控制座和配合块，所述控制座的侧壁开设有换位槽，所述治具本体内部开设有条形槽，所述配合块一端滑动设置在所述换位槽内，另一端滑动设置在所述条形槽内；以及
12、所述换位槽内设置有引导块，所述换位槽包括伸缩槽，所述引导块上开设有暂存槽；其中
13、所述配合块位于所述暂存槽内时，所述控制座处于第一工位；
14、所述配合块位于所述伸缩槽内时，所述控制座处于第二工位。
15、进一步地，所述治具本体内部还铰接有导向板，所述导向板位于所述滑动槽下方，且所述导向板朝向所述治具本体的开口的一侧与所述治具本体铰接；以及
16、所述治具本体上还安装有压弯弹片，所述压弯弹片的底部低于所述滑动槽。
17、进一步地，所述导向板靠近所述压弯弹片的一侧的底部设置有复位弹簧，所述复位弹簧与所述治具本体的底部连接。
18、进一步地，所述换位槽还包括换位滑槽和回位滑槽，所述换位滑槽和所述回位滑槽的两端分别与所述暂存槽的两端连通，且所述换位滑槽和所述回位滑槽均匀所述伸缩槽的顶端连通；其中
19、所述配合块沿所述伸缩槽进入所述换位滑槽，以移动至所述暂存槽；
20、所述配合块沿所述暂存槽进入所述回位滑槽，以回到所述伸缩槽。
21、进一步地，所述引导块朝向所述伸缩槽的一侧具有引导角，所述引导角偏向所述回位滑槽设置。
22、进一步地，所述换位滑槽的顶部具有第一顶角，所述回位滑槽的顶部具有第二顶角；
23、所述暂存槽两侧分别具有第一底角和第二底角；
24、所述第一顶角位于所述暂存槽和所述第一底角之间，所述第二底角位于所述第二顶角和所述暂存槽之间。
25、进一步地，所述第一顶角和所述第二顶角之间还具有第三顶角，所述第三顶角偏向所述第一底角设置。
26、进一步地，所述伸缩组件还包括伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的两端分别与所述控制座和所述治具本体的底壁连接。
27、进一步地，所述卡接板的端部向所述导向板方向弯折，且所述卡接板的端部两侧均开设有导向斜面。
28、此外，本专利技术还提供了一种工作方法，使用如上文所述的芯片封装用基板治具，样品盒装载基板后，沿滑动槽推入治具本体内，样品盒移动至接近滑动槽的末端时，样品盒与压弯弹片抵接，压弯弹片顶推样品盒，以使样品盒顶推导向板绕铰接处向下倾斜；
29、样品盒一次顶推伸缩组件时，样品盒顶推控制座向治具本体内部收缩，配合块沿伸缩槽进入换位滑槽，并插入第一顶角；
30、样品盒松开后，伸缩弹簧顶推控制座，配合块沿第一底角落入暂存槽内，卡接板转动至与样品盒的顶部卡接；
31、样品盒二次顶推伸缩组件时，样品盒顶推控制座再次向治具本体内部收缩，配合块从暂存槽内滑动至与第三顶角抵接，并沿第三顶角滑动并插入第二顶角；
32、样品盒松开后，伸缩弹簧顶推控制座，配合块沿回位滑槽回到伸缩槽底部，样品盒通过导向斜面将卡接板顶开，控制座顶推样品盒弹出滑动槽。
33、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：通过设置锁定机构方便在将基板装载到治具本体上后，对基板进行定位锁定，以避免样品盒从治具本体内部脱离。通过设置引导板和压弯弹片使得样品盒装载后，将基板倾斜压紧，使得基板定位更加牢固，同时，通过将基板倾斜，从而方便工作人员观察芯片与基板连接处的胶水黏合情况是否合格。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装用基板治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
8.如权利要求7所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
9.如权利要求8所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
10.如权利要求9所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
11.如权利要求10所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
12.一种工作方法，使用如权利要求11所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用基板治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用基板治具，其特征在于，
7.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周德波，管俊言，何东林，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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