【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。
技术介绍
1、在对基板进行封装的工艺中，通常会设置一个上料机构，将片盒装载基板后放置到上料机构上，上料机构自动将片盒运输到封装工位，并依次对片盒上的基板进行上料。
2、现有技术中，为了避免对基板硬碰撞，通常不会对片盒完全定位，以对片盒以及基板一定的活动空间，但是这样也造成片盒到达封装工位后可能存在一定的偏差，未完全与封装工位的进料口对齐，造成无法进料的情况。另一方面，由于片盒上料是人工操作，也会存在片盒上有空的装载位的情况，在后续上料时，也需要对这部分进行标记，以方便后续统计。因此，设计一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法是必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法，以解决上述问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒，所述载料盒内部具有若干装...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
8.如权利要求7所述的芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，卓建方，丁国伟，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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