【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。
技术介绍
1、在对基板进行封装的工艺中，通常会设置一个上料机构，将片盒装载基板后放置到上料机构上，上料机构自动将片盒运输到封装工位，并依次对片盒上的基板进行上料。
2、现有技术中，为了避免对基板硬碰撞，通常不会对片盒完全定位，以对片盒以及基板一定的活动空间，但是这样也造成片盒到达封装工位后可能存在一定的偏差，未完全与封装工位的进料口对齐，造成无法进料的情况。另一方面，由于片盒上料是人工操作，也会存在片盒上有空的装载位的情况，在后续上料时，也需要对这部分进行标记，以方便后续统计。因此，设计一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法是必要的。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法，以解决上述问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒，所述载料盒内部具有若干装载工位，以装载若干基板；
3、所述载料盒内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件，从下至上顺序排列的两装载组件一一对应，以形成所述装载工位；
4、所述载盒机构具有两平行设置的承载杆，两所述承载杆沿宽度方向贯穿所述载料盒，且与最底层的所述装载组件抵接；
5、所述载盒机构与所述装载组件联动；其中
6、上料时，基板从对应所述装载工位内推出，所述承载杆穿过
7、进一步的，所述装载组件具有一触发件，触发件与载料盒铰接；
8、同层的两装载组件沿载料盒的中心面呈中心对撑安装，以使同层的两装载组件的触发件分别位于载料盒的内外两侧；其中
9、基板上料时，位于所述载料盒内侧的所述触发件带动对应所述装载组件收缩至与载料盒内壁贴合，以使所述承载杆穿过该所述装载组件，进而使得所述载料盒倾斜；
10、基板所述载料盒脱离后，位于所述载料盒外侧的所述触发件带动对应所述装载组件收缩至与载料盒内壁贴合，以使所述承载杆穿过该所述装载组件，进而使得所述载料盒恢复水平并下降一层载料工位的距离。
11、进一步的，所述装载组件包括三个浮动板，所述浮动板与载料盒铰接，各浮动板沿对应所述载料工位的长度方向依次设置，且相邻两所述浮动板相互抵接；以及
12、所述触发件与所述浮动板的顶部抵接以限位所述浮动板；其中
13、所述触发件绕铰接处转动至与所述载料盒的内壁贴合时，各所述浮动板绕铰接处转动，以压紧所述触发件。
14、进一步的，所述相邻两所述浮动板之间间隔设置，且相邻两所述浮动板的侧壁设置有铰接块，所述铰接块与所述浮动板铰接；
15、相邻两所述浮动板的铰接块相互抵接。
16、进一步的，所述铰接块相互抵接的一侧呈圆弧状。
17、进一步的，所述载料盒沿长度方向开设有两u形槽，一个u形槽对应一个承载杆，所述浮动板之间的间隙与所述u形槽相对应。
18、进一步的，至少一个所述承载杆上设置有打标组件，所述打标组件设置在所述承载杆弹性连接，所述打标组件的标记端朝向所述载料盒设置；其中
19、所述装载工位上空载时，打标组件的标记端滑动至与所述载料盒的对应位置抵接，以使打标组件在所述载料盒的侧壁标记。
20、进一步的，所述打标组件包括分体设置的滑动套和内套在所述滑动套内侧的标记套，所述滑动套和所述标记套均套设在所述承载杆上，且所述滑动套和所述标记套均与所述承载杆弹性连接；
21、所述标记套朝向所述载料盒的一侧具有标记头；其中
22、所述装载工位上载料时，所述滑动套带动所述标记套沿所述承载杆滑动；
23、所述装载工位上空载时，载料盒从倾斜回正过程中，所述滑动套顶推所述标记套与所述载料盒的一侧抵接，以使所述标记套在所述载料盒侧壁打标记。
24、进一步的，所述滑动套内侧设置有调节块，所述标记套外侧设置有标记环和限位环，所述限位环设置在远离所述载料盒的一侧；以及
25、所述标记环和所述限位环之间还设置有柔性环套。
26、进一步的，所述标记环朝向所述限位环的一侧设置有引导斜面。
27、进一步的，所述载盒机构还包括定位板、升降板和升降电机，所述升降板滑动设置在所述定位板一侧，两所述承载杆安装在所述升降板的一侧；
28、所述升降电机的活动端与所述升降板传动连接。
29、进一步的，所述芯片封装机还包括推料气缸，所述推料气缸的活动端朝向所述承载杆方向设置；
30、所述推料气缸的活动端适于安装推料件。
31、此外，本专利技术还提供了一种激光打标机的工作方法，使用如上文所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，s1、载料盒搭载在两承载杆上，承载杆伸入载料盒内部，并与最下层浮动板的对应铰接块抵接；
32、s2、升降电机驱动载料盒移动至推料件的一侧，推料气缸驱动推料件插入至最底层的装载工位内，若装载工位内装载基板，则进入s3，否则进入s7；
33、s3、推料件顶推基板载料盒外侧滑动，推料件移动至顶推载料盒内侧的触发件时，触发件绕铰接处转动至与载料盒内壁贴合，触发件与对应浮动板脱离后，浮动板绕铰接处向上转动至与载料盒的内壁贴合，并带动基板的一侧同步上升，以使子载料盒倾斜；
34、s4、载料盒倾斜后，浮动板转动至铰接块的圆弧面朝向承载杆，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，以使承载杆穿过浮动板，并与基板底部抵接，以推动基板倾斜；
35、s5、载料盒倾斜时，顶推滑动套沿承载杆滑动，同时，载料盒顶推滑动套，以使滑动套的调节块挤压柔性环套，并滑动至标记环与限位环之间，并最终顶推限位环，以使滑动套带动标记套同步滑动；
36、s6、基板完全装载工位内脱离后，推料件继续顶推载料盒外侧的触发件绕铰接处转动至与载料盒内壁贴合，触发件与对应浮动板脱离后，浮动板绕铰接处向上转动至与载料盒的内壁贴合，浮动板转动至铰接块的圆弧面朝向承载杆，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，以使承载杆穿过浮动板，进而使得载料盒回正，滑动套和标记套在弹力作用下复位；
37、s7、触发件移动至顶推载料盒内侧的触发件，以使触发件和对应浮动板转动至与载料盒的内壁贴合，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，承载杆穿过浮动板，以使子载料盒倾斜，滑动套的调节块沿柔性环套穿过限位环，以使调节块与限位环的外侧抵接；
38、s8、触发件移动至顶推载料盒外侧的触发件，以使触发件和对应浮动板转动至与载料盒的内壁贴合，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，承载杆穿过浮动板，以使子载料盒回正，滑动套的调节块从外侧顶推标记套，以使本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
8.如权利要求7所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
9.如权利要求8所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
10.如权利要求9所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
11.如权利要求10所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
12.如权利要求11所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于
13.一种激光打标机的工作方法，使用如权利要求12所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
14.S9、重复S3-S6或者S7-S8，直至两承载杆（11）运动至载料盒（2）的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，
8.如权利要求7所述的芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，卓建方，丁国伟，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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