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本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。本发明提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒；载料盒内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件；载盒机构具有两平行设置的承载...
该专利属于苏州锐杰微科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐杰微科技集团有限公司授权不得商用。

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