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本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种芯片封装用点胶头及其工作方法；本发明提供了一种芯片封装用点胶头，包括：固定套、连接套、输胶管、点胶头和密封限位部，固定套内部中空，输胶管固定在固定套内部；连接套固定在固定套下端，且连接套内部开设有一容纳腔...
该专利属于苏州锐杰微科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐杰微科技集团有限公司授权不得商用。

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