一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，包括以下步骤：对铜粉进行前处理后与水、分散剂混合搅拌，得到铜前驱体溶液；将络合剂A加到铜前驱体溶液中搅拌，取部分银氨溶液缓慢滴加到铜前驱体溶液中进行反应，使部分银单质均匀置换在铜表面；将络合剂B与剩余银氨溶液混合后，滴加到上述的反应液中，升高温度继续反应，结束后经固液分离，洗涤、干燥，得到银包铜粉。本发明专利技术通过分步置换和弱还原，在低银离子浓度下铜表面首先生长均匀单层银晶种颗粒，而后银晶体再在络合剂的诱导和催化下，使得铜粉表面形成均匀致密的银包覆，具有较好的抗氧化能力和高导电性；工艺简单，方便大规模生产；银利用率较高，节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属复合粉末的制备方法，尤其涉及一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法。

技术介绍

1、银浆作为导电浆料，其应用一直受限于银粉高昂的成本，亟需被其他粉末替代。铜的价格低廉，且易于加工，其电导率仅次于银，然而铜粉表面化学活性高，在空气中极易被氧化在表面生成氧化铜，使得其导电性能不佳。如何保持铜粉在制备过程中不被氧化，保持其优良的导电性和长期耐候性是铜粉在导电浆料中应用的关键问题。银包铜粉，是在铜粉表面上沉积一层金属银颗粒，形成外表面为银镀层而内部核心为铜粉的复合粉体。在最外层的银镀层保护下，内部的铜粉不易与空气接触而发生氧化。同时，也可以改善银在直流电压的外部环境作用下容易发生位置变化而迁移的问题。具有致密高包覆率的银包铜粉可兼具良好的导电性、显著的抗氧化能力和低廉的成本，有望替代银粉在导电浆料中的应用。

2、化学镀法是目前最适合广泛生产银包铜粉的方法，其原理是利用氧化还原反应，促使金属离子转化成金属单质，并均匀包覆在表面。其包括置换法、还原法和置换还原法。置换法是铜直接与银离子发生置换，由于电势差高，反应速度快容易得到疏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述的络合剂A为酒石酸钠、L-组氨酸、乙二胺四乙酸、苯并咪唑中的至少一种。

3.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述的络合剂B为谷氨酸、乙二胺四乙酸二钠、L-组氨酸、苯并咪唑、抗坏血酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，前处理后的铜粉与总银氨溶液中银的质量比为10:1-5:1；步...

【技术特征摘要】

1.一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述的络合剂a为酒石酸钠、l-组氨酸、乙二胺四乙酸、苯并咪唑中的至少一种。

3.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述的络合剂b为谷氨酸、乙二胺四乙酸二钠、l-组氨酸、苯并咪唑、抗坏血酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，前处理后的铜粉与总银氨溶液中银的质量比为10:1-5:1；步骤(3)中加入的银氨溶液的质量为总银氨溶液质量的10％-15％。

5.根据权利要求1所述低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，步骤(3)中的反应温度为20-50℃，反应时间为30-70min；步骤(4)中的反应温度为30-70℃，反应时间为30-90mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙莹，崔贝贝，林保平，张雪勤，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：