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本发明公开了一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，包括以下步骤：对铜粉进行前处理后与水、分散剂混合搅拌，得到铜前驱体溶液；将络合剂A加到铜前驱体溶液中搅拌，取部分银氨溶液缓慢滴加到铜前驱体溶液中进行反应，使部分银单质均匀置换在铜表面...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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