柔性电路板、采集组件及电池模组制造技术

本技术提供一种柔性电路板、采集组件及电池模组，该柔性电路板包括：电路板本体以及缓冲部，电路板本体与缓冲部相连接；缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，第一子缓冲部的一端与电路板本体电连接，第二子缓冲部的一端与电路板本体连接，第二子缓冲部的另一端与第一子缓冲部连接。本技术提供的柔性电路板，能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池领域，具体涉及一种柔性电路板、采集组件及电池模组。

技术介绍

1、现有的动力电池模组多采用柔性电路板将电芯和低压采样线束隔离开，对采样线束及电芯起到隔离的作用。柔性电路板用于定位柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)以及巴片，其中，柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力容易导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供了一种柔性电路板、采集组件及电池模组，该柔性电路板、采集组件及电池模组能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

2、第一方面，本技术的实施例提供了一种柔性电路板，包括：电路板本体以及缓冲部，所述电路板本体与所述缓冲部相连接，所述缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，所述第一子缓冲部的一端与所述电路板本体电连接，所述第二子缓冲部的一端与所述电路板本体连接，所述第二子缓冲部的另一端与所述第一子缓冲部连接。

3、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第二子缓冲部包括第一缓冲件以及第二缓冲件，所述第一缓冲件的一端与所述电路板本体连接，所述第一缓冲件的另一端与所述第二缓冲件的一端连接，所述第二缓冲件的另一端与所述第一子缓冲部连接。

4、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向呈镜像对称，且所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向的截面形状均为三角形或者梯形。

5、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一子缓冲部包括第一分区以及第二分区，所述第一分区位于所述第二分区靠近所述电路板本体的一侧，所述电路板本体以及所述第一子缓冲部位于所述第一分区的部分均包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别设于所述第一金属层的上下两侧；所述第二子缓冲部与所述第一绝缘层一体成型，或者，所述第二子缓冲部与所述第二绝缘层一体成型。

6、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一金属层的厚度的范围包括60微米至80微米，所述第一金属层包括采集线，所述采集线包括第一连接段、保险丝以及第二连接段，所述保险丝的一端与所述第一连接段电连接，所述保险丝的另一端与所述第二连接段电连接；其中，所述第一连接段以及所述保险丝设于所述电路板本体中，所述第二连接段设于所述第一子缓冲部中，所述保险丝的延伸方向与所述电路板本体的长度方向相同。

7、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一子缓冲部位于所述第二分区的部分包括焊接区，所述焊接区设有所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧，所述第三金属层设于所述第一金属层的上侧。

8、另一方面，本技术还提供一种采集组件，包括如上所述的柔性电路板、隔离板以及多个巴片；所述隔离板的宽度方向的相对两侧分别设有多个安置槽，多个所述安置槽分别沿所述隔离板的长度方向间隔排布；多个所述巴片分别设于多个所述安置槽内；所述柔性电路板设于所述隔离板上，且位于两排所述巴片之间；其中，所述柔性电路板与所述巴片焊接。

9、可选地，在本技术的一些实施例中，所述隔离板的长度方向的两端分别设有输出复合排，所述输出复合排上设有避让孔；所述安置槽的槽边上设有卡扣，所述卡扣通过所述避让孔与所述输出复合排卡接。

10、可选地，在本技术的一些实施例中，所述柔性电路板包括第一金属层，所述安置槽上设有凸台，所述凸台的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度，所述凸台设于所述叠层的一侧；和/或，所述安置槽中位于相邻的两个所述巴片之间的槽边上设有第一骨位部，所述第一骨位部的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度。

11、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一骨位部包括第一子骨位部以及第二子骨位部，所述第一子骨位部沿所述隔离板的宽度方向延伸，所述第二子骨位部沿所述隔离板的长度方向延伸，所述第一子骨位部与所述第二子骨位部交叉。

12、可选地，在本技术的一些实施例中，所述柔性电路板包括第一子缓冲部，所述第一子缓冲部包括焊接区，所述焊接区设有第一金属层、第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧；所述巴片包括呈镜像对称的两个子巴片；所述子巴片包括第一部分以及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分靠近所述电路板本体的一侧，所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度小于所述第二部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度，所述第一部分与所述第二金属层焊接。

13、可选地，在本技术的一些实施例中，所述第二金属层沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度大于或者等于所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度。

14、另一方面，本技术实施例还提供一种电池模组，包括如上所述的采集组件以及电芯，所述采集组件与所述电芯电连接。

15、本技术提供的柔性电路板包括：电路板本体以及缓冲部，所述电路板本体与所述缓冲部相连接；所述缓冲部包括第一子缓冲部以及第二子缓冲部，所述第一子缓冲部的一端与所述电路板本体电连接，所述第二子缓冲部的一端与所述电路板本体连接，所述第二子缓冲部的另一端与所述第一子缓冲部连接。本技术提供的柔性电路板，通过设置第二子缓冲部，使得柔性电路板的缓冲部在应力作用下可以适当的移动和伸缩，能够改善柔性电路板的缓冲部与巴片焊接时产生的应力导致柔性电路板的缓冲部起翘的问题。

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【技术保护点】

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二子缓冲部包括第一缓冲件以及第二缓冲件，所述第一缓冲件的一端与所述电路板本体连接，所述第一缓冲件的另一端与所述第二缓冲件的一端连接，所述第二缓冲件的另一端与所述第一子缓冲部连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向呈镜像对称，且所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向的截面形状均为三角形或者梯形。

4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部包括第一分区以及第二分区，所述第一分区位于所述第二分区靠近所述电路板本体的一侧，所述电路板本体以及所述第一子缓冲部位于所述第一分区的部分均包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别设于所述第一金属层的上下两侧；

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属层的厚度的范围包括60微米至80微米，所述第一金属层包括采集线，所述采集线包括第一连接段、保险丝以及第二连接段，所述保险丝的一端与所述第一连接段电连接，所述保险丝的另一端与所述第二连接段电连接；

6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部位于所述第二分区的部分包括焊接区，所述焊接区设有所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧，所述第三金属层设于所述第一金属层的上侧。

7.一种采集组件，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的柔性电路板、隔离板以及多个巴片；

8.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述隔离板的长度方向的两端分别设有输出复合排，所述输出复合排上设有避让孔；

9.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述柔性电路板包括第一金属层，所述安置槽上设有凸台，所述凸台的高度大于所述第一金属层与所述巴片焊接后形成的叠层的高度，所述凸台设于所述叠层的一侧；和/或，

10.根据权利要求9所述的采集组件，其特征在于，所述第一骨位部包括第一子骨位部以及第二子骨位部，所述第一子骨位部沿所述隔离板的宽度方向延伸，所述第二子骨位部沿所述隔离板的长度方向延伸，所述第一子骨位部与所述第二子骨位部交叉。

11.根据权利要求7所述的采集组件，其特征在于，所述柔性电路板包括第一子缓冲部，所述第一子缓冲部包括焊接区，所述焊接区设有第一金属层、第二金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层的下侧；

12.根据权利要求11所述的采集组件，其特征在于，所述第二金属层沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度大于或者等于所述第一部分沿所述电路板本体的长度方向的截面宽度。

13.一种电池模组，其特征在于，包括如权利要求7-12任一项所述的采集组件以及电芯，所述采集组件与所述电芯电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二子缓冲部包括第一缓冲件以及第二缓冲件，所述第一缓冲件的一端与所述电路板本体连接，所述第一缓冲件的另一端与所述第二缓冲件的一端连接，所述第二缓冲件的另一端与所述第一子缓冲部连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向呈镜像对称，且所述第一缓冲件与所述第二缓冲件沿所述电路板本体的长度方向的截面形状均为三角形或者梯形。

4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部包括第一分区以及第二分区，所述第一分区位于所述第二分区靠近所述电路板本体的一侧，所述电路板本体以及所述第一子缓冲部位于所述第一分区的部分均包括第一金属层、第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别设于所述第一金属层的上下两侧；

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属层的厚度的范围包括60微米至80微米，所述第一金属层包括采集线，所述采集线包括第一连接段、保险丝以及第二连接段，所述保险丝的一端与所述第一连接段电连接，所述保险丝的另一端与所述第二连接段电连接；

6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子缓冲部位于所述第二分区的部分包括焊接区，所述焊接区设有所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会会，
申请(专利权)人：惠州亿纬锂能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：