【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及电源基板，并且更特别地，涉及这些基板的翘曲问题。
技术介绍
1、用于功率电子器件的基板不同于用于低功率微电子器件的印刷电路板。功率电子基板既提供形成电路的互连又冷却部件。与微电子基板相比，功率电子基板承载更高的电流并提供更高的电压隔离(高达数千伏)，并且在较宽的温度范围(例如，高达200℃)下工作。
2、直接键合铜(dbc)，也称为直接铜键合(dcb)基板，具有非常好的导热性，并且因此适用于功率模块。dcb是由陶瓷片组成的，其中一片铜片与陶瓷片的一面或两面键合。绝缘金属基板(ims)也被用于功率模块，并且由一层薄的电介质和一层铜所覆盖的金属底板组成。ims是单面基板。
3、具有dcb层的电源基板存在的一个问题被称为dcb翘曲。当被焊接到dcb表面上的部件的热膨胀系数(cte)不匹配时，就会发生dcb翘曲。这种翘曲也可能发生在单面ims基板上。
4、出于这些因素和其他因素，本专利技术的改进可能是有用的。
技术实现思路
1、提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍所选择的概念，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。本
技术实现思路
无意于确定所要求保护的主题内容的关键或基本特征，也无意于帮助确定所要求保护的主题内容的范围。
2、根据本公开的电源基板组件的示例性实施例可以包括电源基板、芯片、夹子和三金属。电源基板具有连接到陶瓷片的第一表面。芯片被焊接到第一表面上。夹子被附接到电源基板，并且一端具有一个脚，并且另一相对端具有凹
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1.一种基板组件，包括：
2.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述凹陷区域包括空腔阵列。
3.根据权利要求2所述的基板组件，其中，所述突出区域包括按钮阵列。
4.根据权利要求3所述的基板组件，其中，所述空腔阵列的每个空腔的尺寸被定为适配所述按钮阵列的每个按钮。
5.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述脚被焊接到所述电源基板。
6.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述凹陷区域包括按钮阵列。
7.根据权利要求2所述的基板组件，其中，所述突出区域包括空腔阵列。
8.根据权利要求1所述的基板组件，还包括第二DCB表面，其中所述陶瓷片夹在所述第一DCB表面和所述第二DCB表面之间。
9.根据权利要求8所述的基板组件，其中，所述电源基板为DCB基板。
10.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述电源基板为绝缘金属基板。
11.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述陶瓷片为氮化硅(Si3N4)。
【技术特征摘要】
1.一种基板组件，包括：
2.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述凹陷区域包括空腔阵列。
3.根据权利要求2所述的基板组件，其中，所述突出区域包括按钮阵列。
4.根据权利要求3所述的基板组件，其中，所述空腔阵列的每个空腔的尺寸被定为适配所述按钮阵列的每个按钮。
5.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述脚被焊接到所述电源基板。
6.根据权利要求1所述的基板组件，其中，所述凹陷区域包括按钮阵列。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂布西奥·A·马尔多，罗德里·休斯，罗伯特·埃比多，杰夫·格罗泽恩，约瑟夫·科尔奎因·A·蔡，多明戈·小阿蒂恩扎，
申请(专利权)人：力特保险丝公司，
类型：发明
国别省市：
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