【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及半导体包装领域，尤其涉及功率基板包装，例如，包覆成型的隔离基板包装。
技术介绍
1、包装集成电路通常是半导体装置制造工艺的最后阶段。在包装期间，代表半导体装置的核心的半导体晶片被封装在壳体中，以保护晶片免受物理损坏和腐蚀。例如，半导体晶片通常使用焊料合金回流、导电环氧树脂等安装在铜基板上。随后安装的半导体晶片通常被封装在塑料或环氧化合物中。
2、用于电力电子器件的基板不同于用于低功率微电子器件的印刷电路板。电力电子器件基板既提供互连以形成电路，又冷却部件。与微电子器件对应物相比，电力电子基板承载更高的电流并提供更高的电压隔离(高达几千伏)，并且在宽温度范围内操作。
3、然而，现有的包装技术无法为创建各种引线连接提供足够的柔性。此外，传统系统存在电压爬电(由于引线之间的距离)。
技术实现思路
1、提供以下概述来以简化的形式介绍将在以下详细说明中进一步描述地选定的概念。本概述不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。
2、在一些实施方式中，当前主题涉及隔离基板包装系统、装置、设备及其任何相关方法。该设备可以包括具有顶部侧和底部侧的壳体。该壳体可以封装一个或更多个电子元件。该设备还可以包括设置在壳体的底部侧的一个或更多个开口。该开口可以被配置成用于暴露一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面。该金属化表面可以被配置成用于联接到一个或更多个引线端子。
3、在一些实施方式中，当前主题
4、在一些实施方式中，壳体可以被配置为封装联接到一个或更多个电子元件的一个或更多个半导体芯片。一个或更多个半导体芯片和一个或更多个电子元件可以被配置为使用以下中的至少一种来联接：线材结合、一个或更多个导电夹、银烧结、锡焊及其任意组合。
5、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以被配置为通过将一个或更多个引线端子穿过一个或更多个开口插入而与一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面联接，从而使插入的一个或更多个引线端子与一个或更多个金属化表面接触，并将一个或更多个接触的引线端子与一个或更多个金属化表面联接。一个或更多个引线端子可以永久地联接到一个或更多个金属化表面。该设备可以被配置成使用一个或更多个永久联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的通孔安装和表面安装中的至少一种。
6、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以临时联接到一个或更多个金属化表面。该设备可以被配置成使用一个或更多个临时联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的推入配合安装。
7、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以使用以下中的至少一种制造：铜、铜合金、金属、金属合金及其任意组合。
8、在一些实施方式中，壳体可以由以下中的至少一种制造：环氧化合物、塑料及其任意组合。
9、在一些实施方式中，当前主题涉及一种包装结构，该包装结构可以包括具有顶部侧和底部侧的壳体。该壳体可以封装一个或更多个电子元件。该结构可以包括设置在壳体的底部侧的一个或更多个开口。该开口可以被配置为暴露一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面。该结构还可以包括一个或更多个引线端子。该金属化表面可以被配置为联接到一个或更多个引线端子。一个或更多个引线端子被配置为通过将一个或更多个引线端子插入穿过一个或更多个开口而与一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面联接，从而使插入的一个或更多个引线端子与一个或更多个金属化表面接触，并将接触的一个或更多个引线端子与一个或更多个金属化表面联接。
10、在一些实施方式中，当前主题的包装结构可以包括一个或更多个以下可选特征。一个或更多个电子元件可以包括以下至少一种：直接敷铜(dcb)基板部件、活性金属钎焊(amb)基板部件、绝缘金属基板(ims)部件及其任意组合。壳体可以被配置为封装联接到一个或更多个电子元件的一个或更多个半导体芯片。一个或更多个半导体芯片和一个或更多个电子元件可以被配置为使用以下中的至少一种来联接：线材结合、一个或更多个导电夹、银烧结、锡焊及其任意组合。
11、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以永久地联接到一个或更多个金属化表面。该结构可以被配置成使用一个或更多个永久联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的通孔安装和表面安装中的至少一种。
12、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以临时联接到一个或更多个金属化表面。该结构可以被配置成使用一个或更多个临时联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的推入配合安装。
13、在一些实施方式中，一个或更多个引线端子可以使用以下中的至少一种制造：铜、铜合金、金属、金属合金及其任意组合。
14、在一些实施方式中，壳体可以由以下中的至少一种制造：环氧化合物、塑料及其任意组合。
15、本文描述的主题的一个或更多个变型的细节在附图和下文的描述中阐述。本文所述主题的其他特征和优点将根据说明书和附图以及权利要求变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个电子元件包括以下至少一种：直接敷铜(DCB)基板部件、活性金属钎焊(AMB)基板部件、绝缘金属基板(IMS)部件及其任意组合。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体被配置为封装联接到所述一个或更多个电子元件的一个或更多个半导体芯片。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述一个或更多个半导体芯片和所述一个或更多个电子元件被配置为使用以下中的至少一种进行联接：线材结合、一个或更多个导电夹、银烧结、锡焊及其任意组合。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子被配置为通过以下步骤联接到所述一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面：
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子永久地联接到所述一个或更多个金属化表面。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述设备被配置成使用一个或更多个永久联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的通孔安装和表面安装中的至少一种。
8.根据权利
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述设备被配置成使用一个或更多个临时联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的推入配合安装。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子使用以下中的至少一种制造：铜、铜合金、金属、金属合金及其任意组合。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体由以下中的至少一种制造：环氧化合物、塑料及其任意组合。
12.一种包装结构，其包括：
13.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述一个或更多个电子元件包括以下中的至少一种：直接敷铜(DCB)基板部件、活性金属钎焊(AMB)基板部件、绝缘金属基板(IMS)部件及其任意组合。
14.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述壳体被配置为封装联接到所述一个或更多个电子元件的一个或更多个半导体芯片，所述一个或更多个半导体芯片和所述一个或更多个电子元件被配置为使用以下中的至少一种进行联接：线材结合、一个或更多个导电夹、银烧结、锡焊及其任意组合。
15.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述一个或更多个引线端子永久地联接到所述一个或更多个金属化表面。
16.根据权利要求15所述的包装结构，其中，所述包装结构被配置成使用一个或更多个永久联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的通孔安装和表面安装中的至少一种。
17.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述一个或更多个引线端子临时联接到所述一个或更多个金属化表面。
18.根据权利要求17所述的包装结构，其中，所述包装结构被配置成使用一个或更多个临时联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的推入配合安装。
19.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述一个或更多个引线端子使用以下中的至少一种制造：铜、铜合金、金属、金属合金及其任意组合。
20.根据权利要求12所述的包装结构，其中，所述壳体由以下中的至少一种制造：环氧化合物、塑料及其任意组合。
...【技术特征摘要】
1.一种设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个电子元件包括以下至少一种：直接敷铜(dcb)基板部件、活性金属钎焊(amb)基板部件、绝缘金属基板(ims)部件及其任意组合。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体被配置为封装联接到所述一个或更多个电子元件的一个或更多个半导体芯片。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述一个或更多个半导体芯片和所述一个或更多个电子元件被配置为使用以下中的至少一种进行联接：线材结合、一个或更多个导电夹、银烧结、锡焊及其任意组合。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子被配置为通过以下步骤联接到所述一个或更多个电子元件的一个或更多个金属化表面：
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子永久地联接到所述一个或更多个金属化表面。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述设备被配置成使用一个或更多个永久联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的通孔安装和表面安装中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子临时联接到所述一个或更多个金属化表面。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述设备被配置成使用一个或更多个临时联接的引线端子实现到至少另外一个或更多个电子元件的推入配合安装。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或更多个引线端子使用以下中的至少一种制造：铜、铜合金、金属、金属合金及其任意组合。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体...
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