【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装结构及制备方法。
技术介绍
1、在所有部门，行业和地区，电子行业都在不断要求提供更轻、更快、更小、多功能、更可靠和更具成本效益的产品。为了满足众多不同消费者的这些不断增长的需求，需要集成更多的电路来提供所需的功能。在几乎所有应用中，对减小尺寸，提高性能和改善集成电路功能的需求不断增长。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供一种半导体封装结构及制备方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种半导体封装结构，包括：
3、第一封装结构，包括中介层和塑封料，所述中介层上设置有第一连接焊盘，所述塑封料包裹所述中介层，并与所述第一连接焊盘共面；
4、第二封装结构，设置在所述中介层上，与所述第一连接焊盘电连接；
5、其中，所述第一封装结构与所述第二封装结构之间存在空隙。
6、在一些实施例中，所述第一封装结构还包括：
7、基板；
8、至少一个第一芯片堆叠体，设置在所述基
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【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一封装结构还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片堆叠体包括一个第一芯片，所述第二芯片堆叠体包括一个第二芯片；
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片或所述第二芯片通过引线连接所述基板。
5.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片堆叠体包括堆叠设置的第一下芯片和第一上芯片，所述第二芯片堆叠体包括堆叠设置的第二下芯片和第二上芯片；
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