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本公开实施例公开了一种半导体封装结构及制备方法，其中，所述半导体封装结构，包括：第一封装结构，包括中介层和塑封料，所述中介层上设置有第一连接焊盘，所述塑封料包裹所述中介层，并与所述第一连接焊盘共面；第二封装结构，设置在所述中介层上，与所述第...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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