【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片粘接，具体为一种用于芯片粘接的传输装置。
技术介绍
1、芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要利用芯片粘接机构将芯片粘接在其内部的主板上，现有的芯片粘接机构的芯片粘接可分为直线电机运输装置和花键轴承型装置，通过单个焊臂，在芯片处和芯片粘接处来回运动，完成芯片的运输粘接工作。
2、现有的比如专利号为cn201921149263.3，的中国专利技术专利,该专利公开了一种用于芯片粘接用的传输装置，包括输送机构和芯片粘接机构，所示输送机构包括输送机架和设置在所述输送机架上芯片传送组件和基板传送组件，所述芯片传送组件和基板传送组件相互平行设置，所述芯片粘接机构包括粘接机架、固定在所述机架上的旋转组件和对称安装在所述旋转组件底部的吸取组件，所述粘接机架置于所述输送机构的中部，本技术可同时进行芯片的吸取和放置粘接，采取多工位连续工作，大大的缩短了芯片的传输周期，提高了装...
【技术保护点】
1.一种用于芯片粘接的传输装置，包括输送装置一(1)、输送装置二(2)、固定架(3)、定位座(4)和放置槽(5)，其特征在于：所述输送装置二(2)设置在输送装置一(1)的右侧，所述固定架(3)设置在输送装置一(1)和输送装置二(2)的两侧，所述定位座(4)固定连接在输送装置一(1)和输送装置二(2)的表面，所述定位座(4)设置有若干个，且若干个定位座(4)呈等距离分布，所述放置槽(5)开设在定位座(4)的顶部，所述固定架(3)的底部开设有移动机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接的传输装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括导向槽(61)，...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片粘接的传输装置，包括输送装置一(1)、输送装置二(2)、固定架(3)、定位座(4)和放置槽(5)，其特征在于：所述输送装置二(2)设置在输送装置一(1)的右侧，所述固定架(3)设置在输送装置一(1)和输送装置二(2)的两侧，所述定位座(4)固定连接在输送装置一(1)和输送装置二(2)的表面，所述定位座(4)设置有若干个，且若干个定位座(4)呈等距离分布，所述放置槽(5)开设在定位座(4)的顶部，所述固定架(3)的底部开设有移动机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接的传输装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括导向槽(61)，所述导向槽(61)开设在固定架(3)的底部，所述导向槽(61)内壁的左侧固定连接有伺服马达(62)，所述伺服马达(62)的输出端固定连接有螺杆(63)。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘接的传输装置，其特征在于：所述螺杆(63)表面的左侧螺纹连接有传动块(7)，所述传动块(7)的底部固定连接有连接块(8)。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片粘接的传输装置，其特征在于：所述连接块(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓飞宇，
申请(专利权)人：四川和恩泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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