本发明涉及数据读取领域，公开了一种固态硬盘数据读取方法，包括以下步骤：步骤一、对数据存储位置进行检测，从固态硬盘中多通道并行读取原始数据块；步骤二、在读取同时进行读取缓存；步骤三、对原始数据进行纠结码解码；步骤四、通过对比原始数据块和解...

本发明涉及内存条技术领域，公开了一种安全内存条，与计算机主板物理隔离的插槽、硬件加密模块、认证模块、内存完整性保护模块、运行时访问控制模块、防篡改模块、安全启动模块、恶意软件防护模块。本发明采用多因素认证的安全内存条启动方法可以有效防止...

本发明涉及内存条检测技术领域，公开了一种安全内存条异常检测方法，包括以下步骤：S1、通过读取内存控制器的寄存器值获取内存条的使用信息；S2、分析内存条使用信息，确定内存条的正常工作模式；S3、监测内存条的读写延迟、功耗消耗指标，与正常工...

本发明涉及移动存储领域，公开了一种模块化的双接口U盘通信方法，包括以下步骤：步骤一、提供一个模块化的U盘设备，该设备包括一个USB接口和一个无线接口；步骤二、当U盘设备通过USB接口连接到主机时，通过USB接口与主机进行数据通信；步骤三...

本技术公开了一种可快速切换的芯片检测台，包括检测台、卡槽、支撑脚和固定架，所述卡槽开设在检测台的顶部，所述支撑脚固定连接在卡槽内壁的底部，所述固定架固定连接在检测台的底部，所述检测台顶部的四角均固定连接有放置机构。本技术通过设置卡槽，在...

本技术公开了一种用于芯片粘接的传输装置，包括输送装置一、输送装置二、固定架、定位座和放置槽，所述输送装置二设置在输送装置一的右侧，所述固定架设置在输送装置一和输送装置二的两侧，所述定位座固定连接在输送装置一和输送装置二的表面。本技术通过...

本实用新型涉及半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔...

本实用新型涉及厚度检测领域，尤其涉及一种电路板贴片用厚度检测装置

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种具有吸附结构的芯片粘接装置

本实用新型公开了一种芯片粘接强度试验工装，包括试验工装本体

本发明提供一种USB接头自动组装系统，属于组装线路连接器的设备技术领域，包括：旋转件，其外壁具有基准面，基准面上沿旋转件的轴线方向设有支撑条，支撑条的外边设有侧压板，用于压紧USB接头。进料槽设于旋转件的一端。存料槽沿旋转件的转动方向设...

本发明提供一种存储器接头自动排料输送装置，属于存储器制备及存储器结构输送技术领域，包括：背板，其正面壁与水平面之间的夹角为钝角，顶部靠近正面壁的一侧设有宽度小于或等于存储器接头的厚度的传输带；正面壁上垂直设有升降台，升降台沿正面壁的上下...

本发明提供一种USB接头及U盘组装系统，属于静态存储其及导电连接技术领域，USB接头后端面开设有卡槽，用于连接线路板的端部，卡槽的一侧设有导向板，卡槽的另一侧设有多根导线柱，导线柱的上段朝向导向板的一侧形成有具有弹性的折弯段，折弯段倾斜...

一种固态硬盘检测设备及检测方法，涉及固态硬盘检测技术领域，固态硬盘检测设备包括转移单元、夹持单元、检测单元。转移单元用于获取上一工序生产的固态硬盘到检测位置，并取出检测合格的固态硬盘。夹持单元用于夹持待检测的固态硬盘。检测单元包括固态硬...

本实用新型公开了一种可调节切割宽度的晶圆切割装置，涉及晶圆切割设备技术领域。本实用新型包括活动座与固设在其之上的吸附盘，二者的轴线位于同一直线上，所述吸附盘上贯穿开设有沿其轴线环形阵列分布的三个滑槽，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块上...

本实用新型公开了一种用于芯片粘接的气泡去除装置，涉及芯片生产技术领域。本实用新包括：基座，其顶面一侧开设有安装槽，所述安装槽的边侧安装有超声波发生器；超声波水槽，嵌在所述安装槽内部，所述超声波水槽的侧壁等间距设置有震子。本实用新型在使用...

本实用新型公开了一种用于芯片粘接的脱膜装置，涉及芯片脱模技术领域。本实用新型主要包括工作台，工作台上设置有用于放置蓝膜的承载块，承载块上开设有安装槽，安装槽的内部设置有竖直向的电动推杆一，电动推杆一的端部设置有顶杆，顶杆与电动推杆一之间...

本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具，涉及BGA芯片测试技术领域。本实用新型包括检测台，检测台的下表面四角处均固定连接有支撑腿，检测台的上表面通过卡接机构固定连接有测试治具本体，测试治具本体的下表面固定连接有两个对称设置的插杆，检...

本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，涉及半导体技术领域。本实用新型包括线路板和封装体，封装体安装于线路板上表面，封装体底面设置有安装槽，安装槽上表面安装有底部散热板，底部散热板上表面安装有安装座，安装座上表面安装有晶片，晶片与安...

本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，涉及电路散热技术领域。本实用新型包括底板、安装板和电路壳体，电路壳体固定安装有安装板的上表面，电路壳体内安装有安装槽和电路板，安装槽内壁的两侧面均固定安装有两个轴套，两个轴套之间安装有螺纹杆，螺纹...