一种芯片粘接强度试验工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片粘接强度试验工装，包括试验工装本体

【技术实现步骤摘要】
一种芯片粘接强度试验工装


[0001]本技术涉及芯片试验工装
，具体为一种芯片粘接强度试验工装
。

技术介绍

[0002]集成电路英语，缩写作
IC
；或称微电路
、
微芯片
、
晶片
/
芯片在电子学中是一种将电路
(
主要包括半导体设备，也包括被动组件等
)
小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，粘接强度是指在外力作用下，使胶粘件中的胶粘剂与被粘物界面或其邻近处发生破坏所需要的应力，粘接强度又称为胶接强度，芯片在应用时会使用到胶水进行粘黏固定，因此需要使用到试验工装对芯片的粘接强度进行试验
。
[0003]例如公开号
CN203490126U
，本技术公开了一种芯片粘接强度试验工装，包括：设置在拉伸试验设备上力臂端部的粘接块和设置在拉伸试验设备下力臂端部的夹具；所述粘接块用于与被测元器件的芯片粘接；所述夹具包括设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；旋转所述导轨时，所述一对夹持块能够相向移动并夹持住被测元器件；本技术的芯片粘接强度试验工装设置在使现有的拉伸试验设备上，使其具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，拓展了现有设备的用途，合理
、
节约的利用了资源
。
[0004]基于对专利号的搜索，结合现有技术中的不足发现
:
[0005]现有的试验工装在对芯片的粘接强度进行试验时，需要将芯片与粘黏块的粘黏端进行粘黏，这使得使用者在试验后需要对粘黏端进行清理，避免粘黏端上的胶水影响到下次的试验，但试验工装在对芯片进行粘接强度试验时，往往需要进行多次试验，避免试验的偶然性，但胶水具有较强的粘黏性，因此无法全面快速的进行清理，这使得使用者难以快速的进行多次试验，因此试验工装在对芯片进行试验时较为不便，降低了试验工装的使用效果
。

技术实现思路

[0006]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种芯片粘接强度试验工装，具备了便于更换的优点，解决了现有的试验工装在对芯片的粘接强度进行试验时，需要将芯片与粘黏块的粘黏端进行粘黏，这使得使用者在试验后需要对粘黏端进行清理，避免粘黏端上的胶水影响到下次的试验，但试验工装在对芯片进行粘接强度试验时，往往需要进行多次试验，避免试验的偶然性，但胶水具有较强的粘黏性，因此无法全面快速的进行清理，这使得使用者难以快速的进行多次试验，因此试验工装在对芯片进行试验时较为不便，降低了试验工装使用效果的问题
。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片粘接强度试验工装，包括试验工装本体
、
夹具和粘黏块，所述试验工装本体内壁的底部与夹具的底部活动安装，所述粘黏块位于试验工装本体内壁的顶部，所述粘黏块的顶部固定连有便捷拆装组件，所述试验工装本体的左侧固定连接有控制面板
。
[0008]作为本技术优选的，所述便捷拆装组件包括连接板，所述连接板底部的四角均开设有连接槽，所述连接槽的内部活动连接有连接块，所述连接块的底部固定连接有活动板，所述活动板的底部与粘黏块的顶部固定连接，所述连接块的外侧开设有插接拆装组件
。
[0009]作为本技术优选的，所述插接拆装组件包括定位槽，所述定位槽的内部活动连接有定位块，所述定位块的外侧固定连接有移动板，所述移动板的外侧固定连接有固定块，所述连接槽内壁的内侧开设有插接槽，所述定位块表面的内侧与插接槽的内部插接配合
。
[0010]作为本技术优选的，所述活动板的顶部开设有啮合槽，所述啮合槽的内部螺纹连接有移动柱，所述移动柱的顶部固定连接有限位环，所述限位环的表面与活动板的内部活动连接
。
[0011]作为本技术优选的，所述限位环的顶部固定连接有马达，所述马达的顶部与活动板内部的顶部固定连接
。
[0012]作为本技术优选的，所述定位块的底部开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有活动柱，所述活动柱的底部固定连接有弹簧
。
[0013]作为本技术优选的，所述弹簧的底部固定连接有电磁块，所述活动柱的材质为铁，所述活动柱的表面套设有橡胶套
。
[0014]作为本技术优选的，所述连接板的底部固定连接有定位滑块，所述定位滑块的底部设置有固定槽，所述固定槽开设在活动板的顶部
。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]1、
本技术通过设置便捷拆装组件对粘黏块的使用进行便捷的拆卸和安装，解决了现有的试验工装在对芯片的粘接强度进行试验时，需要将芯片与粘黏块的粘黏端进行粘黏，这使得使用者在试验后需要对粘黏端进行清理，避免粘黏端上的胶水影响到下次的试验，但试验工装在对芯片进行粘接强度试验时，往往需要进行多次试验，避免试验的偶然性，但胶水具有较强的粘黏性，因此无法全面快速的进行清理，这使得使用者难以快速的进行多次试验，因此试验工装在对芯片进行试验时较为不便，降低了试验工装使用效果的问题，达到了便于更换的效果
。
[0017]2、
本技术通过设置便捷拆装组件，在使用中使用者可以通过粘黏块移动活动板，使活动板推动带动连接块移动到连接板的底部，再通过向上移动活动板，使连接块移动到连接槽的内部进行啮合，同时还能够使连接板和活动板进行紧密的贴合限位，方便使用者对粘黏块进行固定安装
。
[0018]3、
本技术通过设置插接拆装组件，在使用中可以通过移动固定块，使固定块带动移动板和定位块进行移动，在连接连接块移入连接槽的内部时，可以通过固定块推动移动板进行移动，使移动板推动定位块移动到定位槽的内部，使定位块通过定位槽对连接块的内部进行限位固定，方便使用者进行操作，提升了粘黏块的固定便捷性
。
附图说明
[0019]图1为本技术立体结构示意图；
[0020]图2为本技术立体爆炸剖视结构示意图；
[0021]图3为本技术图2中
A
处放大结构示意图
。
[0022]图中：
1、
试验工装本体；
2、
夹具；
3、
粘黏块；
4、
便捷拆装组件；
41、
连接板；
42、
连接槽；
43、
连接块；
44、
活动板；
45、
插接拆装组件；
451、
定位槽；
452、
定位块；
453、
移动板；
454、
固定块；
455、
插接槽；
5、
控制面板；
6、
啮合槽；
7、
移动柱；
8、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片粘接强度试验工装，包括试验工装本体
(1)、
夹具
(2)
和粘黏块
(3)
，其特征在于：所述试验工装本体
(1)
内壁的底部与夹具
(2)
的底部活动安装，所述粘黏块
(3)
位于试验工装本体
(1)
内壁的顶部，所述粘黏块
(3)
的顶部固定连有便捷拆装组件
(4)
，所述试验工装本体
(1)
的左侧固定连接有控制面板
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述便捷拆装组件
(4)
包括连接板
(41)
，所述连接板
(41)
底部的四角均开设有连接槽
(42)
，所述连接槽
(42)
的内部活动连接有连接块
(43)
，所述连接块
(43)
的底部固定连接有活动板
(44)
，所述活动板
(44)
的底部与粘黏块
(3)
的顶部固定连接，所述连接块
(43)
的外侧开设有插接拆装组件
(45)。3.
根据权利要求2所述的一种芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述插接拆装组件
(45)
包括定位槽
(451)
，所述定位槽
(451)
的内部活动连接有定位块
(452)
，所述定位块
(452)
的外侧固定连接有移动板
(453)
，所述移动板
(453)
的外侧固定连接有固定块
(454)
，所述连接槽
(42)
内壁的内侧开设有插接槽
(455)
，所述定位块
(452)
表面的内侧与插接槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓飞宇，
申请(专利权)人：四川和恩泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：