一种非氟改性聚酰亚胺、低介电挠性覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种非氟改性聚酰亚胺、低介电挠性覆铜板及其制备方法。非氟改性聚酰亚胺，以无溶剂计，由以下各组分组成：65～98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、1～20质量份的氰酸酯树脂、0～20质量份的双马来酰亚胺树脂。本发明专利技术的非氟改性聚酰亚胺和由其制备的挠性覆铜板具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率，对铜箔或PI薄膜具有较高的剥离强度，以及优异的尺寸稳定性、可弯折性和耐浸焊性能，成本低廉，适用于中、低介电损耗的挠性印制电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于低介电挠性覆铜板用的非氟改性聚酰亚胺树脂材料领域，具体涉及一种非氟改性聚酰亚胺、具有低介电常数和低介电损耗的低介电挠性覆铜板及其制备方法。

技术介绍

1、随着5g通讯和移动互联网的高速发展，移动终端，包括手机、平板、笔记本电脑等的天线、数据传输和处理系统对具有低介电常数和低介电损耗的柔性印制电路板基材(主要为挠性覆铜板)的需求大幅增加。

2、普通挠性覆铜板是以聚酰亚胺(pi)、聚酯(pet)或聚萘酯(pen)薄膜为绝缘介质薄膜与铜箔复合制备而成。行业内早年是通过三层法制备而得，即使用丙烯酸酯或环氧类胶粘剂将二者粘接在一起。所得三层型挠性覆铜板具有较高的剥离强度，但胶粘剂层的耐热性决定其耐高温性不佳。近年发展起来的无胶两层法挠性覆铜板，实际上是通过在热固性聚酰亚胺薄膜表面增加极薄的热塑性聚酰亚胺材料作为粘接剂，以此与铜箔粘接在一起而得。由于其优异的耐高温性使得这类挠性覆铜板自问世以来就成为柔性印制电路板，特别是多层板的不二选择。但是，普通挠性覆铜板，无论是两层法、还是三层法产品，其绝缘介质薄膜，以及所用胶粘剂在1～10ghz之间(目本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，以无溶剂计，由以下各组分组成：65～98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、1～20质量份的氰酸酯树脂、0～20质量份的双马来酰亚胺树脂。

2.根据权利要求1所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，以无溶剂计，由以下各组分组成：75～98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、2～15质量份的氰酸酯树脂、2～15质量份的双马来酰亚胺树脂。

3.根据权利要求1所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，所述可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂，其羟值为2～100mgKOH/g，由含苯酚侧基的芳香二胺和商品化的芳香族二胺与芳香族四酸二酐为原料，在有机...

【技术特征摘要】

1.一种非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，以无溶剂计，由以下各组分组成：65～98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、1～20质量份的氰酸酯树脂、0～20质量份的双马来酰亚胺树脂。

2.根据权利要求1所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，以无溶剂计，由以下各组分组成：75～98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、2～15质量份的氰酸酯树脂、2～15质量份的双马来酰亚胺树脂。

3.根据权利要求1所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，所述可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂，其羟值为2～100mgkoh/g，由含苯酚侧基的芳香二胺和商品化的芳香族二胺与芳香族四酸二酐为原料，在有机溶剂中依次通过低温溶液共缩聚、高温共沸脱水两步反应或一步溶液聚合反应制得，其中，含苯酚侧基的芳香二胺和商品化的芳香族二胺单体的物质的量之和与商品化的芳香族四酸二酐单体的物质的量之比为(1.0～1.1)：1，同时含苯酚侧基的芳香二胺与商品化的芳香族二胺单体的摩尔比为1：99～80：20；

4.根据权利要求3所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，所述含苯酚侧基的芳香二胺与商品化的芳香族二胺单体的摩尔比为2：98～50：50；

5.根据权利要求1所述的非氟改性聚酰亚胺，其特征在于，所述的氰酸酯树脂为双酚a型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、双酚f型氰酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文求，陈伟，贺娟，李桢林，范和平，
申请(专利权)人：华烁电子材料武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：