【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子化学品，更具体的涉及一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法。
技术介绍
1、随着科技的进步，对于消费性电子产品提出了更高的要求，除了传统意义上的处理速度快、轻薄小等特点，透明度已经成为电子消费品的一个重要要素，并将继续影响电子产品设计和市场发展。根据idtechex的报告预测，到2040年前后，透明电子产业的产值将超过200亿美元。这一趋势表明透明电子产业的发展轨迹日渐清晰。透明电子技术的发展为消费性电子产品带来了新的机遇和挑战。随着技术的进步和市场的需求，透明电子产业有望继续成为一个具有活力和增长潜力的市场，并在未来为人们的生活和工作带来更多的创新。透明聚酰亚胺挠性覆铜板是这些透明电子产品线路的基材，是透明挠性线路板的产生必备原材料。透明挠性覆铜板开发的目的为了下游公司生产无色透明线路板的基础，目前的挠性线路板大多为金黄色的，无法满足无色透明电子产品的需要。有些可以作出无色透明覆铜板却又不能满足生产挠性电子产品的工艺条件，例如：
2、中国专利cn115648760a是一种透明覆铜板的制备方法，采用透明环氧半固化片覆铜箔热压而成的刚性透明覆铜板。
3、中国专利cn114133865a是一种用透明树脂包含的覆铜板，采用饱和聚酯树脂和聚乙醇缩醛树脂为主要成分制备的透明覆铜板，该透明覆铜板明显缺点是耐热性差，耐弯折性能差，无法满足现代电子线路的制作流程，不能生产出广泛应用的透明电子产品需要的透明线路板。
4、中国专利cn111556644b是一种柔性可拉伸的透明覆铜板，该覆铜板采用
5、因此，有必要开发一种既能满足电子产品加工工艺条件的要求，又可以做到无色透明的挠性覆铜板。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法，该聚酰亚胺挠性覆铜板不仅具有高的透光率，还具有高的剥离强度、耐锡焊等，能满足电子产品加工工艺要求。
2、本专利技术的第一个目的是提供了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
3、将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯溶解后得到混合液；
4、向混合溶液中加入单体双酚a型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4-5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；
5、将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
6、在本专利技术的一个实施例中，填料为二氧化硅。
7、在本专利技术的一个实施例中，分散时间为24-40h。
8、在本专利技术的一个实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
9、单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为1.7065～3.1229:0.0073～0.0359:610.56-675.1。
10、在本专利技术的一个实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为2.1947:1.9547:1.2014:1.1693；
11、单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为2.1947:0.0227:645.10。
12、在本专利技术的一个实施例中，干燥后，聚酰胺酸前驱体的厚度为15-22μm。
13、在本专利技术的一个实施例中，有机溶剂包含二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺。
14、在本专利技术的一个实施例中，聚合反应的反应温度为0-5℃。
15、本专利技术的第二个目的是提供上述制备方法制备得到的透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
16、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
17、本专利技术在制备透明聚酰亚胺挠性覆铜板时，首先以单体双酚a型二醚二酐，单体六氟二酐，单体二氨基二苯醚，单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯，添加少量的固体填料通过原位共聚法制备出聚酰胺酸溶液，然后均匀涂覆在电子铜箔表面，在氮气保护下通过热压亚胺化后制备成透明聚酰亚胺挠性覆铜板。在制备过程中，六氟二酐、双酚a型二醚二酐、二氨基二苯醚和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯这四种单体的添加可以提高覆铜板的透明性、剥离强度、柔性，填料的添加不仅可以改善覆铜板的平整度，还可以提高薄膜与铜箔之间的附着力。
18、本专利技术制备的透明挠性聚酰亚胺覆铜板蚀刻去铜箔层后透光率为85％以上，透明聚酰亚胺层和铜箔直接的剥离强度超过1.0n/mm，样品耐弯折次数高达5000次，能够通过310℃的回流焊制程，本专利技术制备透明挠性聚酰亚胺覆铜板在满足电子产品加工工艺条件的前提下，还具有高的透光率，满足无色透明电子产品的需要。
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1.一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，填料为二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，分散时间为24-40h。
4.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
5.根据权利要求4所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为2.1947:1.9547:1.2014:1.1693；
6.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，干燥后，聚酰胺酸前驱体的厚度为
7.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，有机溶剂包含二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺。
8.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚合反应的反应温度为0-5℃。
9.一种权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，填料为二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，分散时间为24-40h。
4.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
5.根据权利要求4所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李桢林，胡彬扬，陆佳颖，张雪平，范和平，
申请(专利权)人：华烁电子材料武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：
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