一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用，该灌封胶按质量份数计，包括如下组分：环氧树脂5

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于高分子材料应用领域，涉及电子产品用灌封胶，具体涉及一种高流动性，低粘度，高耐热性，低热膨胀系数，储存稳定性好的环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子电路的发展，尤其是大规模集成电路的高速发展，电子产品有微型化和高度集成化发展的趋势，因而对电路中的电子元器件封装的可靠性要求越来越高。在电路中，因芯片与电路基板的热膨胀系数有一定的差异，这种差异就会造成芯片在使用的过程中出现性能不稳定，失效的情况，同时芯片也有可能因遇到外部的碰撞环境使性能出现问题，环氧树脂固化后有良好的物理机械性能，有较好的粘结强度，电性能较好，收缩率低，硬度高，尺寸稳定性好，因此以环氧树脂作为电子灌封胶可以有效的降低芯片与基板之间的热膨胀系数，提高电子元器件承受外部的冲击与震动的能力，同时性价比好。但是环氧树脂本身也有一定的热膨胀系数，热膨胀系数相对较大，为了降低树脂的热膨胀系数，因此需要在体系中加入大量的填充材料，当前填充材料主要是二氧化硅，但是大量填料的加入会使环氧树脂的粘度增加，流动性变差。
[0003]目前电子灌封胶的种类有很多，如专利CN201310034841中报道了一种单组份COB环氧树脂电子灌封胶，固化温度为120℃5分钟，固化速度快，冰箱2
‑
8℃储存6个月左右，但是胶样固化过快，会放出大量的热，影响胶样的固化性能，同时填料的用量在60％左右，用量相对较少，粘度在36000
‑
44000mP.s，流动性较差，不利于操作。如专利CN201410402941 中报道了一种双组份的环氧树脂灌封胶，该灌封胶热膨胀系数较低，导热性相对较好，但是胶样的制备工序比较繁琐，固化周期长，同时使用前需要再次混合A、B胶，使用不方便，固化后的胶样硬度也较低。又如专利CN200310124361中报道了一种电子封装胶，该封装胶采用单官能团或多官能团乙烯基与单官能团或多官能团马来酰亚胺相混合，采用热引发或 UV辐射引发固化，固化前储存稳定性较好，但是因封装电子元器件有一定的胶有一定的厚度，采用UV固化的时候，前期速度相对较快，但是后期因胶样部分固化造成UV很难辐射到胶样的内部促进胶样固化，从而影响胶样的固化速率和性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种热引发和热催化固化的环氧树脂电子灌封胶及其制备方法和应用，该灌封胶具有高流动性、低粘度、高耐热性、低热膨胀系数和良好的储存稳定性，可以用于电子芯片封装。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下。
[0006]提供一种环氧树脂电子灌封胶，按质量份数计，包括如下组分：
ERISYS GE
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20、ERISYS GE
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21、ERISYS GE
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22、ERISYS GE
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23、ERISYS GE
‑
24、ERISYSGE
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25、ERISYS GE
‑
29、ERISYS GE
‑
30、ERISYS GE
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31、ERISYS GE
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35、ERISYS GE
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35H、 ERISYS GE
‑
36、ERISYS EGDGE等。
[0018]更优选地，环氧树脂为脂环族环氧树脂CY179、酚醛环氧树脂NPPN
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638S、缩水甘油胺型环氧树脂ELM
‑
434、多官能团反应型环氧树脂稀释剂ERISYS GE
‑
30、联苯型环氧树脂 NC
‑
3100中的一种或多种。
[0019]按上述方案，所述环氧树脂固化剂为含有C＝C双键的可聚合单体，为马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸酯类单体中的至少一种。选用C＝C双键树脂作固化剂能在中高温条件下反应，且具有较好的储存期和耐热性。
[0020]优选地，马来酰亚胺具有单官能团或多官能团，为N
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甲基马来酰亚胺(N
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MMI)，N
‑ꢀ
乙基马来酰亚胺(NEM)，N
‑
苯基马来酰亚胺(N
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PMI)，N
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异丙基马来酰亚胺，2,3
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二溴马来酰亚胺、2,3
‑
二溴
‑
N
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甲基马来酰亚胺、N
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环己基马来酰亚胺、N
‑
苄基马来酰亚胺，N
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正丁基马来酰亚胺、N
‑
羟基马来酰亚胺、N
‑
(2,4,6
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三氯苯基)马来酰亚胺、N
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烯丙基马来酰亚胺， N,N'
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间苯撑双马来酰亚胺(PDM)，4,4'
‑
二(马来酰亚胺基)
‑
1,1'
‑
联苯，N
‑
(4
‑
羟基苯基)马来酰亚胺，N,N
‑
(4
‑
甲基
‑
1,3
‑
亚苯基)双马来酰亚胺，二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)，N,N
‑
(1,4
‑
亚苯基)双马来酰亚胺中的至少一种。
[0021]优选地，(甲基)丙烯酸酯类单体为丙烯酸异丁酯(IBA)、丙烯酸叔丁酯(TBA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、丙烯酸乙氧基乙氧基乙基酯(EOEOEA)、丙烯酸十二酯(LA)、丙烯酸四氢呋喃酯(THFA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PET3A)，季戊四醇四丙烯酸酯(PET4A)，甲基丙烯酸叔丁酯(TBMA)、甲基丙烯酸羟乙酯(2
‑
HEMA)、甲基丙烯酸羟丙酯(2
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HPMA)、甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)、甲基丙烯酸环己酯(CHMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)，甲基丙烯酸叔丁酯(TBMA)中的至少一种。
[0022]更优选地，固化剂为N
‑
烯丙基马来酰亚胺，二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)，季戊四醇三丙烯酸酯(PET3A)，甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)中的一种或多种。
[0023]按上述方案，本专利技术所述的引发剂和促进剂为在中低温条件下稳定，在高温条件下 (120℃以上)引发和促进胶样固化化合物，可以有效的提高胶样的稳定性。同时通过加入不同活性温度的促进剂和不同热引发温度的引发剂进行协同使用，使环氧树脂与固化剂在进行共聚反应时，能逐步进行，避免剧烈反应产生大量的热，从而减少固化产生的内应力，以使固化体系热胀收缩小。
[0024]优选地，引发剂为过氧化酯、二烷基过氧化物、烷基过氧化物、烷基过氧化氢物中的至少两种；更优选为1,1
‑
双(叔戊基过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，按质量份数计，包括如下组分：所述引发剂为过氧化酯、二烷基过氧化物、烷基过氧化物、烷基过氧化氢物中的至少两种；所述促进剂为潜伏性叔胺类化合物衍生物、潜伏性有机磷化合物衍生物、季铵盐化合物、季鏻盐化合物、三氯化硼胺络合物、咪唑化合物及其衍生物、过渡金属化合物中的至少两种。2.根据权利要求1所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂含有两个及以上的环氧基团，为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，酚醛环氧树脂，联苯苯酚型环氧树脂，脂环族环氧树脂，海因结构环氧树脂，缩水甘油胺型环氧树脂，多官能团反应型环氧树脂稀释剂中的多种。3.根据权利要求2所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、多官能团反应型环氧树脂稀释剂、联苯型环氧树脂中的多种。4.根据权利要求1所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂固化剂为马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸酯类单体中的至少一种。5.根据权利要求4所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂固化剂为N
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烯丙基马来酰亚胺、二苯甲烷双马来酰亚胺、季戊四醇三丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述填料为球形二氧化硅、熔融二氧化硅的至少一种。7.根据权利要求1或6所述的环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，二氧化硅的粒径分布为：小于125μm且大于或等于75μm的占9～12％，小于75μm且大于或等于45μm的占15～20％，小...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷开臣，李桢林，张雪平，陈伟，刘莎莎，杨蓓，陈文求，范和平，
申请(专利权)人：华烁电子材料武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：