温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种非氟改性聚酰亚胺、低介电挠性覆铜板及其制备方法。非氟改性聚酰亚胺,以无溶剂计,由以下各组分组成:65~98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、1~20质量份的氰酸酯树脂、0~20质量份的双马来酰亚胺树脂。本发明的非氟改性聚...该专利属于华烁电子材料(武汉)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华烁电子材料(武汉)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种非氟改性聚酰亚胺、低介电挠性覆铜板及其制备方法。非氟改性聚酰亚胺,以无溶剂计,由以下各组分组成:65~98质量份的可溶性含苯酚侧基聚酰亚胺树脂、1~20质量份的氰酸酯树脂、0~20质量份的双马来酰亚胺树脂。本发明的非氟改性聚...