半导体模块、半导体装置以及车辆制造方法及图纸

半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，在层叠基板(2)的绝缘板(20)的上表面配置有第一电路板(22)；半导体元件(3)，其配置于第一电路板的上表面；金属布线板(4)，其包括经由接合构件(S)来与半导体元件的上表面接合的第一接合部(40)；以及密封树脂(5)，其将层叠基板、半导体元件以及金属布线板密封。第一接合部包括具有上表面和下表面的板状部分。金属布线板具有：第一立起部(43)，其从第一接合部的一端向上方立起；以及第二立起部(44)，其从第一接合部的另一端向上方立起。第一立起部构成流通主电流的布线路径的一部分。第二立起部构成不流通主电流的非布线路径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种半导体模块、半导体装置以及车辆。

技术介绍

1、半导体模块具有设置有igbt(insulated gate bipolar transistor：绝缘栅双极晶体管)、功率mosfet(metal oxide semiconductor field effect transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、fwd(free wheeling diode：续流二极管)等半导体元件的基板，被利用于逆变器装置等。

2、例如在专利文献1-3中，在这种半导体模块中，在绝缘基板(也可以称为层叠基板)之上配置有半导体元件，并在半导体元件的上表面电极配置有布线用的金属布线板(也可以称为端子连接部、引线框架、或外部电极)。金属布线板例如是对金属板进行压力加工来形成为规定的形状而成的。金属布线板的一端经由焊料等接合构件来与上表面电极电接合。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017-079228号公报

6、专利文献2：日本特开2001-127100号公报

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中，

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

10.根据权利要求9所述的半导体模块，其中，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体模块，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中，

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

10.根据权利要求9所述的半导体模...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤麻衣，中村瑶子，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：