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半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，在层叠基板(2)的绝缘板(20)的上表面配置有第一电路板(22)；半导体元件(3)，其配置于第一电路板的上表面；金属布线板(4)，其包括经由接合构件(S)来与半导体元件的上表面接合的第一接合部(40)；...
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